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公开(公告)号：KR1020050087737A
公开(公告)日：2005-08-31
申请号：KR1020050028649
申请日：2005-04-06
Applicant: 한국과학기술원
IPC: H01L27/146
CPC classification number: H01L31/02162 , H01L27/14618 , H01L27/1462 , H01L27/14625 , H01L27/14632 , H01L27/14687 , H01L31/0203 , H01L31/02325 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은 이미지 센서 칩 웨이퍼와 IR 코팅 층이 증착된 글라스 웨이퍼 간의 직접적인 접착 및 전극 재배열, 다이싱 공정을 통해 구현하는 웨이퍼 레벨 칩 사이즈 패키지 및 이를 이용한 극소형 이미지 센서 모듈에 관한 것으로, 이미지 센서 칩 웨이퍼의 각 I/O에 비솔더 범프를 형성한 후 격자 구조의 격벽을 형성한 뒤, 금속 전극 및 배선이 형성된 글라스 기판과 이방성 전도성 필름을 이용해 웨이퍼끼리의 접속을 한 뒤, 글라스 기판 웨이퍼 뒷면에 V자형 노치(Notch)를 형성하고 이 부분에도 역시 금속 배선층을 형성하여 이미지 센서 웨이퍼에서의 전기적 신호가 글라스 기판 전극을 통해 글라스 기판 웨이퍼 뒷면으로 재배열될 수 있도록 배선 및 전극을 형성하고, 이 전극에 솔더 및 비솔더 범프를 형성한 뒤, 개별 이미지 센서 모듈로 다이싱하고 연성 P CB나 플렉서블 기판에 2차 접속을 할 수 있도록 설계된 것을 특징으로 한다. IR 코팅 층이 형성된 글라스 웨이퍼를 IR 코팅 층과 플립 칩 기판으로 동시에 사용하므로 두께 방향 모듈 크기의 최소화와, 면적 방향 모듈 크기의 최소화를 이룰 수 있다.
Abstract translation: 提供一种图像传感器模块，通过使用涂覆有IR滤光器的玻璃作为基底使得图像传感器模块的厚度最小化，使得玻璃具有与图像传感器芯片相同的尺寸。 在每个输入/输出端子处形成非焊料凸块。 除了图像感测区域通过倒装芯片接合工艺电连接到具有IR（红外线）涂层和金属电极的玻璃基板之外，在图像传感器芯片的图像感测表面上形成格子结构的分隔壁 同时进行芯片密封处理。 在将金属互连重新分配到玻璃基板的下表面之后，形成焊料和非焊料凸块。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020060008025A
公开(公告)日：2006-01-26
申请号：KR1020040057678
申请日：2004-07-23
Applicant: 한국과학기술원
IPC: H01L23/50
CPC classification number: H01L21/563 , H01L23/488 , H01L24/11
Abstract: 본 발명은 플립칩 접속방법에 있어서, 리플로우 공정 중 냉각단계에서 솔더범프의 취성파괴를 방지할 수 있는 임계온도 이상으로 에이징하는 단계를 포함하는 플립칩 접속방법을 제공한다. 상기 접속방법에 의하면 플립칩 접속시 기판과 칩사이의 열팽창계수의 차이에 의해 발생하는 기판의 휘어짐에 의한 솔더범프의 취성파괴를 크게 줄일 수 있다.
플립칩, 에이징, 무연솔더-
公开(公告)号：KR101830112B1
公开(公告)日：2018-03-29
申请号：KR1020150097233
申请日：2015-07-08
Applicant: 한국과학기술원
CPC classification number: Y02P70/56
Abstract: 개시된나노입자는, 백금및 전이금속을포함하며, 방사상의다분지형상을가지고, 각분지는표면에돌출부또는함몰부에의해형성된단차(step)를갖는다. 상기나노입자는, 연료전지의촉매로사용될수 있으며, 피독저항성및 촉매반응성을개선할수 있다.
Abstract translation: 所公开的纳米粒子包括铂和过渡金属，并且具有径向多分支形状，每个分支具有通过表面上的突起或凹陷形成的台阶。 纳米粒子可以用作燃料电池的催化剂，可以提高中毒能力和催化反应性。
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公开(公告)号：KR100785488B1
公开(公告)日：2007-12-13
申请号：KR1020050028649
申请日：2005-04-06
Applicant: 한국과학기술원
IPC: H01L27/146
CPC classification number: H01L31/02162 , H01L27/14618 , H01L27/1462 , H01L27/14625 , H01L27/14632 , H01L27/14687 , H01L31/0203 , H01L31/02325 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은 이미지 센서 칩 웨이퍼와 IR 코팅 층이 증착된 글라스 웨이퍼 간의 직접적인 접착 및 전극 재배열, 다이싱 공정을 통해 구현하는 웨이퍼 레벨 칩 사이즈 패키지 및 이를 이용한 극소형 이미지 센서 모듈에 관한 것으로, 이미지 센서 칩 웨이퍼의 각 I/O에 비솔더 범프를 형성한 후 격자 구조의 격벽을 형성한 뒤, 금속 전극 및 배선이 형성된 글라스 기판과 이방성 전도성 필름을 이용해 웨이퍼끼리의 접속을 한 뒤, 글라스 기판 웨이퍼 뒷면에 V자형 노치(Notch)를 형성하고 이 부분에도 역시 금속 배선층을 형성하여 이미지 센서 웨이퍼에서의 전기적 신호가 글라스 기판 전극을 통해 글라스 기판 웨이퍼 뒷면으로 재배열될 수 있도록 배선 및 전극을 형성하고, 이 전극에 솔더 및 비솔더 범프를 형성한 뒤, 개별 이미지 센서 모듈로 다이싱하고 연성 PCB나 플렉서블 기판에 2차 접속을 할 수 있도록 설계된 것을 특징으로 한다. IR 코팅 층이 형성된 글라스 웨이퍼를 IR 코팅 층과 플립 칩 기판으로 동시에 사용하므로 두께 방향 모듈 크기의 최소화와, 면적 방향 모듈 크기의 최소화를 이룰 수 있다.
이미지, 센서, 모듈, CMOSAbstract translation: 提供一种图像传感器模块，通过使用涂覆有IR滤光器的玻璃作为基底使得图像传感器模块的厚度最小化，使得玻璃具有与图像传感器芯片相同的尺寸。 在每个输入/输出端子处形成非焊料凸块。 除了图像感测区域通过倒装芯片接合工艺电连接到具有IR（红外线）涂层和金属电极的玻璃基板之外，在图像传感器芯片的图像感测表面上形成格子结构的分隔壁 同时进行芯片密封处理。 在将金属互连重新分配到玻璃基板的下表面之后，形成焊料和非焊料凸块。
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公开(公告)号：KR1020050087738A
公开(公告)日：2005-08-31
申请号：KR1020050043819
申请日：2005-05-24
Applicant: 한국과학기술원
IPC: H01L27/14
CPC classification number: H01L31/02005 , H01L24/14 , H01L24/17 , H01L27/14618 , H01L27/14634
Abstract: 본 발명은 이미지 센서 칩 웨이퍼와 IR 코팅층이 증착된 글라스 웨이퍼 간의 직접적인 접착, 관통홀 형성 및 관통홀 채움, 다이싱 공정을 통해 구현하는 웨이퍼 레벨 칩 사이즈 패키지 및 이를 이용한 극소형 이미지 센서 모듈에 관한 것이다. 먼저, 이미지 센서 칩 웨이퍼의 각 I/O에 비솔더 범프를 형성한 후 격자 구조의 반경화된 폴리머 격벽을 형성한 후, 관통 홀을 형성한 글라스 기판을 온도와 압력을 가해 이미지 센서 칩 웨이퍼에 접속하고, 글라스 기판에 금속 배선층 증착 후 도금방법을 이용해 관통홀을 금속으로 채움으로써 이미지 센서 칩으로부터 글라스 기판 상부의 금속 배선층까지 전기적으로 연결이 되도록 한다. 이후 관통홀 상부 위에 솔더 범프 혹은 비솔더 범프를 형성한 후, 개별 이미지 센서 모듈로 다이싱하고 연성 인쇄회로기판이나 플렉서블 기판에 2차 접속을 할 수 있도록 한다.
따라서 V-노치를 사용하여 두 웨이퍼의 옆면을 통해 전기적인 연결이 되도록 하는 이미지 센서의 형성에 관한 기존 발명과는 달리, 본 발명은 글라스 웨이퍼 내에 관통홀을 형성하여 내부를 Cu, Ni, Au 등의 금속 물질로 채워 이를 통해 두 웨이퍼 간의 수직 방향으로의 직접 연결이 가능하여 접속 길이와 필요한 공정의 수를 크게 줄일 수 있으며, 외부환경으로부터 배선을 보호하는데 보다 유리하다.
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