나노결정을 이용한 비휘발성 기억소자 형성방법
    1.
    发明公开
    나노결정을 이용한 비휘발성 기억소자 형성방법 失效
    使用纳米晶体形成非易失性存储器件的方法

    公开(公告)号:KR1020000008634A

    公开(公告)日:2000-02-07

    申请号:KR1019980028534

    申请日:1998-07-15

    Abstract: PURPOSE: A nonvolatile memory formation method using a nano crystal is provided to uniformly and exactly form fine nano crystal and improve a reproducibility by using increase of etching ratio and oxidant ratio at grain boundary. CONSTITUTION: The method comprises the steps of forming a tunneling insulator(204) and an amorphous silicon layer(206) on a silicon substrate(202); transforming the amorphous silicon layer to a polycrystalline silicon layer(210); etching the polycrystalline silicon layer(210) using seco or light etching, thereby forming uniform nano crystal(212) having a high density due to increase of etching ratio at grain boundary(211) of the polycrystalline silicon; forming an interlayer dielectric(214) on the nano crystal(212); and forming a gate(216) on the interlayer dielectric.

    Abstract translation: 目的:提供使用纳米晶体的非易失性存储器形成方法,以均匀且精确地形成精细的纳米晶体,并且通过使用晶界处的蚀刻比和氧化剂比例的增加来提高再现性。 构成:该方法包括在硅衬底(202)上形成隧道绝缘体(204)和非晶硅层(206)的步骤; 将所述非晶硅层转化为多晶硅层(210); 用多次硅蚀刻多晶硅层(210),由于多晶硅的晶界处的蚀刻比(211)增加而形成均匀的具有高密度的纳米晶体(212); 在所述纳米晶体(212)上形成层间电介质(214); 以及在所述层间电介质上形成栅极(216)。

    나노결정을 이용한 비휘발성 기억소자 형성방법
    2.
    发明授权
    나노결정을 이용한 비휘발성 기억소자 형성방법 失效
    使用纳米晶体制造非易失性存储器件的方法

    公开(公告)号:KR100271211B1

    公开(公告)日:2000-12-01

    申请号:KR1019980028534

    申请日:1998-07-15

    Abstract: 본 발명은 그레인 경계에서 식각비와 산화비가 증가하는 현상을 이용하여 고속 저전력소자에 이용되는 비휘발성 기억소자를 형성하는 방법에 관한 것으로서, 원하는 크기의 나노결정을 아주 균일하고 재현성이 높게 고밀도로 형성하기 위한 방법을 제공하는 데 그 목적이 있다.
    본 발명에서는 아주 얇은 비정질실리콘 연속막을 형성하고 그 위에 산화막을 형성한 후 열처리 및 산화를 통해 다결정화한 다음, 산화막을 제거하고 세코식각 또는 라이트식각을 수행함으로써, 비휘발성 기억소자를 형성한다. 이때, 그레인 경계를 통한 식각비 증가를 이용하여 나노결정을 균일하게 고밀도로 형성한다. 또한, 아주 얇은 비정질실리콘 연속막을 형성한 후 열처리 및 산화를 통해 다결정화한 다음, 산화막을 제거한 후 다시 산화시킴으로써, 그레인 경계를 통한 산화비 증가를 이용하는 방법으로 비휘발성 기억소자를 형성할 수도 있다.

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