열구동 전자종이화면 장치 및 그 제조방법
    1.
    发明授权
    열구동 전자종이화면 장치 및 그 제조방법 有权
    热驱电子纸显示装置及其制造方法

    公开(公告)号:KR101108517B1

    公开(公告)日:2012-01-30

    申请号:KR1020100009076

    申请日:2010-02-01

    Abstract: 본 발명은 시온(Thermocromic) 화합물로 이루어진 열구동 전자종이화면 장치 및 그 제조방법에 관한 것으로써, 전자종이화면의 픽셀에 해당하는 영역의 온도를 높여서 그 픽셀 영역의 색깔을 변환하는 전자종이화면의 구동 방식을 제공하고, 또한 유연성을 보장하는 전자종이화면 장치에 관한 것이다.
    보다 더 구체적으로 본 발명은, 서브스트레이트 기판; 온도 변화에 의해 성질 변화를 나타내고, 마이크로발열체층의 상부에 형성되는 물질층; 상기 물질층에 열을 가하여 온도 변화를 일으키고, 상기 서브스트레이트 기판위에 형성되는 마이크로발열체층; 상기 마이크로 발열체와 상기 서브스트레이트 기판을 접착시키는 접착층; 및 상기 접착층 및 마이크로 발열체층의 소정영역을 제거하여 노출되는 상기 서브스트레이트 기판의 상면에 형성되어 상기 물질층 및 마이크로 발열체층을 각각의 픽셀로 구획하고 상기 각각의 픽셀이 독립적으로 동작하도록 픽셀 간의 열을 차단하는 열차단층; 을 포함하는 열구동 전자종이화면 장치를 제공한다.

    열구동 전자종이화면 장치 및 그 제조방법
    2.
    发明公开
    열구동 전자종이화면 장치 및 그 제조방법 有权
    热电驱动电子显示器及其制造方法

    公开(公告)号:KR1020110089600A

    公开(公告)日:2011-08-09

    申请号:KR1020100009076

    申请日:2010-02-01

    CPC classification number: G02F1/0147

    Abstract: PURPOSE: A thermally driven electronic paper display device is provided to easily manufacture a backlight unit using a modularized optical assembly. CONSTITUTION: A thermally driven electronic paper display device comprises a substrate(101); a micro heat generating layer(103) which if formed on the substrate; a material layer(104) which is formed on the upper part of the micro heat generating layer; an adhesive layer(102) which bonds the micro heat generating layer and the substrate; and a heat blocking layer which blocks heat between cells. The heat blocking layer is formed on the upper part of the substrate of which the adhesive layer and the micro heat generating layer is removed.

    Abstract translation: 目的:提供一种热驱动电子纸显示装置,用于容易地制造使用模块化光学组件的背光单元。 一种热驱动电子纸显示装置,包括一基板(101); 如果形成在所述基板上的微发热层(103) 形成在微发热层的上部的材料层(104); 键合微发热层和基板的粘合剂层(102); 以及阻挡电池之间的热的隔热层。 隔热层形成在去除了粘合剂层和微生热层的基板的上部。

    열 분포 상태 분석방법 및 테스트 필름 형성방법
    3.
    发明公开
    열 분포 상태 분석방법 및 테스트 필름 형성방법 失效
    热分布状态分析方法和形成测试方法

    公开(公告)号:KR1020110029986A

    公开(公告)日:2011-03-23

    申请号:KR1020090087889

    申请日:2009-09-17

    CPC classification number: G01N25/02 G01N21/64 G01N21/71 G01N2033/0078

    Abstract: PURPOSE: A method of analyzing a heat distribution state and a method of forming a test film are provided to enable the heat distribution of a target to be precisely recognized at a resolution of nanometer size. CONSTITUTION: A method of analyzing a heat distribution state is as follows. Correlation between the temperature change and the characteristic change about a first test film is output as data(s110). A second test film is formed on the surface of a target(s120). The target is heated to emit heat(s130). A characteristic value about the second test film is measured(s140). The characteristic value about the second test film is changed into a temperature value using the data about the first test film. Heat distribution state of the target is analyzed using the changed temperature value(s150).

    Abstract translation: 目的:提供一种分析热分布状态的方法和形成测试膜的方法,以使得能够以纳米尺寸的分辨率精确地识别目标物的热分布。 构成:分析热分布状态的方法如下。 作为数据输出温度变化与关于第一测试膜的特性变化之间的相关性(s110)。 在靶的表面上形成第二测试膜(s120)。 目标被加热以发热(s130)。 测量关于第二测试膜的特征值(s140)。 使用关于第一测试膜的数据将关于第二测试膜的特征值改变为温度值。 使用改变的温度值分析目标的热分布状态(s150)。

    열 분포 상태 분석방법 및 테스트 필름 형성방법
    4.
    发明授权
    열 분포 상태 분석방법 및 테스트 필름 형성방법 失效
    热分布状态分析方法和形成测试方法

    公开(公告)号:KR101137703B1

    公开(公告)日:2012-04-25

    申请号:KR1020090087889

    申请日:2009-09-17

    Abstract: PURPOSE: A method of analyzing a heat distribution state and a method of forming a test film are provided to enable the heat distribution of a target to be precisely recognized at a resolution of nanometer size. CONSTITUTION: A method of analyzing a heat distribution state is as follows. Correlation between the temperature change and the characteristic change about a first test film is output as data(s110). A second test film is formed on the surface of a target(s120). The target is heated to emit heat(s130). A characteristic value about the second test film is measured(s140). The characteristic value about the second test film is changed into a temperature value using the data about the first test film. Heat distribution state of the target is analyzed using the changed temperature value(s150).

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