접착 박막 및 이를 이용하는 접착 방법
    1.
    发明申请
    접착 박막 및 이를 이용하는 접착 방법 审中-公开
    粘合膜和粘合方法使用相同

    公开(公告)号:WO2014003275A1

    公开(公告)日:2014-01-03

    申请号:PCT/KR2013/000391

    申请日:2013-01-18

    Inventor: 임성갑 유재범

    CPC classification number: C09J5/04 C08F265/06 C09J4/00

    Abstract: 본 발명의 일실시예에 따르면, 서로 대향하는 제1표면 및 제2표면의 사이에 단량체 및 개시제를 제공하는 단계, 열을 주입하여 상기 개시제를 열분해하여 유리 라디칼(free radical)을 형성하는 단계, 상기 유리 라디칼을 이용하여 상기 단량체를 활성화시킴으로써 상기 단량체를 연쇄 중합 반응시켜 고분자를 형성하는 단계, 상기 서로 대향하는 상기 제1표면 및 제2표면 상에 상기 고분자가 증착되어 고분자 박막을 형성하는 단계 및 상기 각각의 표면 상에 구비된 상기 고분자 박막 사이에 상기 고분자의 특정 작용기와 결합되는 작용기를 2개 이상 지닌 결합물질을 제공하고, 상기 결합물질이 서로 대향하는 상기 제1표면 및 제2표면 상에 위치한 다수의 상기 고분자와 결합하여 접착 박막을 형성하는 단계가 포함된 접착 방법이 제공된다.

    Abstract translation: 根据本发明的一个实例,提供了一种粘合方法,包括以下步骤:在彼此相对的第一表面和第二表面之间提供单体和引发剂; 通过引入热量使引发剂热解形成自由基; 通过单体通过使用自由基活化单体的链聚合反应形成聚合物; 通过将聚合物沉积在彼此相对的第一表面和第二表面上而形成聚合物膜; 在每个表面上提供的聚合物膜之间提供粘合材料,其中所述粘合材料具有两个或更多个结合所述聚合物的特定官能团的官能团; 以及通过将结合材料与放置在彼此相对的第一和第二表面上的多个聚合物结合而形成粘合剂膜。

    접착 박막 및 이를 이용하는 접착 방법
    2.
    发明公开
    접착 박막 및 이를 이용하는 접착 방법 有权
    胶粘膜及其使用方法

    公开(公告)号:KR1020140001010A

    公开(公告)日:2014-01-06

    申请号:KR1020120069199

    申请日:2012-06-27

    Inventor: 임성갑 유재범

    CPC classification number: C09J5/04 C08F265/06 C09J4/00

    Abstract: The present invention comprises a step for providing a monomer and an initiator between a first surface and a second surface which are faced to each other; a step for forming free radical by performing thermal decomposition for the initiator by injecting thermal; a step for activating the monomer by using the free radical and forming a high molecule by performing a chain polymerase reaction with the monomer; a step for forming a high molecule thin film by enabling the high molecule to be deposited on the first surface and the second surface which are faced to each other; and a step for offering a combined material having two or more functional groups connected to a specific functional group between high molecule thin films positioned on each surface and for forming an adhesive thin film by combining the combined material with a plurality of high molecules positioned on the first surface and the second surface. [Reference numerals] (1) Decompose an initiator; (2) Firstly activate a radical and a monomer; (3) Form a polymer on a surface; (AA) Monomer and the initiator; (BB) Heated filament

    Abstract translation: 本发明包括在彼此面对的第一表面和第二表面之间提供单体和引发剂的步骤; 通过对热引发剂进行热分解来形成自由基的步骤; 通过使用自由基活化单体并通过与单体进行链聚合酶反应形成高分子的步骤; 通过使高分子沉积在彼此面对的第一表面和第二表面上形成高分子薄膜的步骤; 以及提供具有两个或更多个连接到位于每个表面上的高分子薄膜之间的特定官能团的官能团的组合材料并通过将组合材料与位于该表面上的多个高分子组合来形成粘合剂薄膜的步骤 第一表面和第二表面。 (附图标记)(1)分解引发剂; (2)首先激活自由基和单体; (3)在表面形成聚合物; (AA)单体和引发剂; (BB)加热灯丝

    접착 박막을 이용한 기판의 접착방법

    公开(公告)号:KR1020180085218A

    公开(公告)日:2018-07-26

    申请号:KR1020170008630

    申请日:2017-01-18

    CPC classification number: C09J5/00 C09J5/08 C09J7/00 C09J11/06 C09J133/10

    Abstract: 접착박막및 이를이용한기판의접착방법에관한것으로, 보다상세하게는글리시딜메타크릴레이트(glycidyl methacrylate, GMA) 및디메틸아미노에틸메타크릴레이트(dimethyl amino ethyl methacrylate, DMAEMA)로구성되는공중합체를포함하고, 다양한기판에적용가능하며아주얇지만강하고빠르게가교되는접착박막및 이를이용한기판의접착방법에관한것이다. 본발명에따른접착박막은기상에서증착하고낮은온도에서이루어지기때문에기존액상공정에비해기판에손상이전혀없고, 종이, 섬유및 분리막과같은기계적화학적충격에약한다양한기판위에고분자박막을증착하는데에유용하게사용될수 있으며, 기상에서증착하기때문에액상증착에서발생하는표면에너지차이또는구성물질에의해섞이지않는단량체들이균일하게공중합체로제조되는것을확인하였다. 또한, 짧은시간내에접착이가능하고, 고온에서의열 안정성및 아세톤, 톨루엔, DMF, THF, 강산성, 강염기성용액에서도화학적으로안정한것을확인하였으며, 라텍스, PEN 등다양한유연성기판에서성공적으로접착이가능하고접착한후에도유연성에영향을미치지않는것을확인할수 있었다.

    개시제를 사용하는 화학기상증착(iCVD) 공정을 이용한 액체 분리막의 제조방법
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:KR101708492B1

    公开(公告)日:2017-02-22

    申请号:KR1020150018184

    申请日:2015-02-05

    Abstract: 본발명은개시제를사용하는화학기상증착(iCVD) 공정에서단량체의도입유량을조절하여공중합체가증착된표면체의표면에너지를조절하고이로부터물-기름의분리와같은다양한용액혼합물의선택적인분리에사용할수 있는개시제를사용하는화학기상증착반응(iCVD)을이용한액체분리막의제조방법에관한것이다.

    Abstract translation: 本发明涉及一种起始化学气相沉积(iCVD)中的液体分离膜的制造方法,其通过控制在iCVD工艺中单体的流入速率来控制共聚物沉积的表面体的表面能,并且可以 用于选择性分离各种溶液混合物,例如与其分离的水油分离。 iCVD中的液体分离膜的制造方法包括以下步骤:(a)将引发剂,亲水性单体和疏水性单体引入到iCVD反应器中; (b)在基材的上部上沉积两种单体; 和(c)在基材上形成共聚物。

    접착 박막을 이용한 기판의 접착방법

    公开(公告)号:KR101905147B1

    公开(公告)日:2018-10-08

    申请号:KR1020170008630

    申请日:2017-01-18

    Abstract: 접착박막및 이를이용한기판의접착방법에관한것으로, 보다상세하게는글리시딜메타크릴레이트(glycidyl methacrylate, GMA) 및디메틸아미노에틸메타크릴레이트(dimethyl amino ethyl methacrylate, DMAEMA)로구성되는공중합체를포함하고, 다양한기판에적용가능하며아주얇지만강하고빠르게가교되는접착박막및 이를이용한기판의접착방법에관한것이다. 본발명에따른접착박막은기상에서증착하고낮은온도에서이루어지기때문에기존액상공정에비해기판에손상이전혀없고, 종이, 섬유및 분리막과같은기계적화학적충격에약한다양한기판위에고분자박막을증착하는데에유용하게사용될수 있으며, 기상에서증착하기때문에액상증착에서발생하는표면에너지차이또는구성물질에의해섞이지않는단량체들이균일하게공중합체로제조되는것을확인하였다. 또한, 짧은시간내에접착이가능하고, 고온에서의열 안정성및 아세톤, 톨루엔, DMF, THF, 강산성, 강염기성용액에서도화학적으로안정한것을확인하였으며, 라텍스, PEN 등다양한유연성기판에서성공적으로접착이가능하고접착한후에도유연성에영향을미치지않는것을확인할수 있었다.

    개시제를 사용하는 화학기상증착(iCVD) 공정을 이용한 액체 분리막의 제조방법
    9.
    发明公开
    개시제를 사용하는 화학기상증착(iCVD) 공정을 이용한 액체 분리막의 제조방법 有权
    使用ICVD工艺制备液体分离膜的方法

    公开(公告)号:KR1020160096472A

    公开(公告)日:2016-08-16

    申请号:KR1020150018184

    申请日:2015-02-05

    CPC classification number: B01D67/0079 B01D2323/00

    Abstract: 본발명은개시제를사용하는화학기상증착(iCVD) 공정에서단량체의도입유량을조절하여공중합체가증착된표면체의표면에너지를조절하고이로부터물-기름의분리와같은다양한용액혼합물의선택적인분리에사용할수 있는개시제를사용하는화학기상증착반응(iCVD)을이용한액체분리막의제조방법에관한것이다.

    Abstract translation: 本发明涉及一种起始化学气相沉积(iCVD)中的液体分离膜的制造方法,其通过控制在iCVD工艺中单体的流入速率来控制共聚物沉积的表面体的表面能,并且可以 用于选择性分离各种溶液混合物,例如与其分离的水油分离。 iCVD中的液体分离膜的制造方法包括以下步骤:(a)将引发剂,亲水性单体和疏水性单体引入到iCVD反应器中; (b)在基材的上部上沉积两种单体; 和(c)在基材上形成共聚物。

    인쇄 회로 기판 및 그 제조 방법
    10.
    发明公开
    인쇄 회로 기판 및 그 제조 방법 无效
    印刷电路板及其制造方法

    公开(公告)号:KR1020140085023A

    公开(公告)日:2014-07-07

    申请号:KR1020120155138

    申请日:2012-12-27

    Abstract: Disclosed are a printed circuit board and a method for manufacturing the same. A printed circuit board, which includes a bonding layer interposed between an insulating layer on a substrate and a circuit layer; and a first metal layer formed between the bonding layer and the circuit layer, includes a polymer bonding layer, thereby increasing a bonding force between the circuit and the insulating layer which has low illuminance and is same as a resin, easily forming a fine circuit due to the low illuminance, and improving reliability with high bonding force and low signal transmission loss.

    Abstract translation: 公开了一种印刷电路板及其制造方法。 一种印刷电路板,其包括插入在基板上的绝缘层和电路层之间的接合层; 并且形成在接合层和电路层之间的第一金属层包括聚合物接合层,从而增加电路和绝缘层之间的结合力,其具有低照度并且与树脂相同,容易形成精细电路 降低照度,提高可靠性,高粘接力和低信号传输损失。

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