Abstract:
본 발명은 아크릴산의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 알릴알코올의 산화에 의해 아크릴산 제조시 특정 조성을 갖는 담지 촉매를 이용하여 아크릴산을 제조할 경우, 종래 염기가 필수적으로 사용되는 것과 달리 염기 배제 하에 중성 조건에서 반응이 가능하며, 단시간 내 높은 수율로 아크릴산을 제조하는 방법에 관한 것이다. 특히, 본 발명의 제조방법은 최종적으로 아크릴산염이 아닌 아크릴산 형태로 회수가 가능하여, 종래 아크릴산염에서 아크릴산으로의 전환에 요구되는 산성화 공정 후 이온 교환 수행 등의 필수 공정을 배제할 수 있어 전체적인 공정 비용을 저감할 수 있는 이점이 있다.
Abstract:
본 발명은 아크릴산을 제조시 사용하는 촉매 및 이를 이용한 아크릴산의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 금과 다른 금속과의 이종 금속 합금 촉매 입자를 포함하는 불균일계 촉매를 사용하여 알릴 알코올로부터 아크릴산 제조시 아크릴산의 선택도 및 아크릴산의 생산 수율을 향상시킬 수 있는 촉매 및 이를 이용한 아크릴산의 제조방법을 개시한다.
Abstract:
PURPOSE: A method for manufacturing a platinum(Pt) thin film for the lower electrode of dielectrics is provided to manufacture a platinum thin film having superior characteristics compared with an existing deposition by depositing the platinum thin film using methylcyclopentadienyl trimethyl platinum £(CH3)3(CH3C5H4)Pt| as a precursor of platinum. CONSTITUTION: In a method for manufacturing a platinum thin film by chemical deposition, the method for manufacturing a platinum thin film for the lower electrode(50) of dielectrics comprises the steps of maintaining a chamber to vacuum of 5x10¬-1 torr; heating a polysilicon substrate(20) to a temperature of 400 deg.C; maintaining a temperature of a bubbler to 10 deg.C, and transferring methylcyclopentadienyl trimethyl platinum £(CH3)3(CH3C5H4)Pt| which is a precursor of platinum to the chamber using argon gas; and depositing the precursor of platinum on the substrate for 25 minutes by infusing oxygen gas into the chamber, wherein the platinum thin film and a polysilicon plug(60) are directly contacted in forming the platinum thin film into a semiconductor device.
Abstract:
본 발명은 유전체 하부전극용 백금(Pt)박막의 화학증착 방법에 관한 것으로, 백금(Pt)의 전구체로 메틸사이클로펜타디에닐 트리메틸 백금:(CH 3 ) 3 (CH 3 C 5 H 4 )Pt를 사용하여 증착한 결과 기존의 증착방법보다 우수한 특성을 갖는 Pt박막을 제조할 수 있다. 본 발명의 화학증착법으로 제조된 백금박막은 스텝 커버리지(층 덮힘도)도 우수하고 700℃의 고온에서도 폴리실리콘(polysilicon)과 반응이 거의 없는 우수한 경계 특성을 나타내므로 비휘발성 기억소자, 초고집적 기억소자등의 유전체와 폴리실리콘 플러그(polysilicon plug)의 접속층에 활용이 가능한 백금 박막의 제조방법에 관한 것이다.
Abstract:
본 발명은 SBT(SrBi 2 Ta 2 O 9 ) 강유전체 박막의 제조방법에 관한 것으로, 좀더 상세하게는 화학증착법에 의하여 강유전체 박박(SrBi 2 Ta 2 O 9 ; 스크론튬 비스무스 탄탈레이트 화합물)을 제조하는 방법에 관한 것이다. 본 발명의 목적은 3V 인가전압에서 잔류분극(Pr)이 15 μC/cm 2 이상, 항전계(Ec)는 50 kV/cm 이하, Pt 상하부 전극구조에서 6V 양극 사각파(bipolar square pulse) 하에서 1 X 10 11 싸이클 까지 피로현상이 나타나지 않는 박막을 최대한 낮은 온도에서 제조할 수 있는 SBT 강유전체 박막의 제조방법을 제공함에 있다. 따라서, 본 발명은 Sr, Bi, Ta의 전구체로 Sr(C 5 F 6 HO 2 ) 2 , Bi(C 6 H 5 ) 3 , Ta(C 2 H 5 O) 5 를 사용하여 110-130℃, 140-160℃ 및 120-140℃로 각각 버블링(bubbling)시켜 플라즈마 내에서 RF 동력을 100-150 W로 하여 500-550℃로 저온증착시키는 SBT(SrBi 2 Ta 2 O 9 ) 강유전체 박막의 제조방법임을 특징으로 한다. 본 발명에 의해 제조된 SBT 강유전체 박막은 강유전 특성 및 우수한 피로특성 나타내기 때문에, 비휘발성 기억소자에 활용될 수 있다.