Abstract:
본 발명은 소재고유형 스트레쳐블 유기태양전지, 그의 제조방법 및 그를 포함한 전자장치에 관한 것이다. 본 발명의 소재고유형 스트레쳐블 유기태양전지는 신축성 기판 상에, 전하 수송층, 공액계 폴리머로 이루어진 유기계 광활성층 및 신축성 전도체로 이루어진 전극층을 포함한 것으로, 각 층을 구성하는 신축성 구성요소간 우수한 계면 결합을 유도하여 단일 시스템으로 통합(seamlessly integrating)함으로써, 우수한 초기 전력 변환 효율(PCE) 및 반복적인 인장 변형에도 초기 PCE의 70% 이상이 유지되는 기계적 견고성이 확보되어, 센서, 전자스킨, 플렉시블 디스플레이 및 스트레쳐블 디스플레이로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나에 적용된 전자장치에 유용하다. [대표도] 도 1
Abstract:
본 발명에 따른 자발 확산 효과를 이용한 초고속 유/무기 박막 제조방법은 하나 이상의 유/무기 물질을 용매에 녹여 용액을 형성하는 단계; 상기 형성된 용액을 액상 기판 상에 공급하여 유/무기 박막을 형성하는 단계; 및 상기 형성된 박막을 기판으로 전사하는 단계;를 포함하고, 상기 유/무기 박막 형성 단계는, 상기 액상 기판과 상기 용액 간의 표면 장력 차이에 의한 자발 확산 현상이 이루어지고, 상기 용매의 증발 및 액상 기판으로의 용매의 용해 과정이 이루어지는 것을 통해 상기 액상 기판 상에 상기 유/무기 물질이 박막을 이루는 것을 특징으로 한다. 본 발명은 액상 기판과 용액의 표면 장력을 이용하여 액상 기판에서 박막을 형성하는 방법에 대한 것으로서 유/무기 전자소자를 구현하게 한다.
Abstract:
본 발명은 신축성 기판을 포함하는 박막형 신축성 전자소자 및 그의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명은 신축성 기판의 표면처리에 의해 표면처리된 기판과 인접하는 층간의 접합힘(Work of adhesion, Wa, mJ/㎡)과 표면 거칠기를 최적화하여, 인장 변형상태 조건에서도 각 소자 구성층과 상호작용하여 층간 접합력을 향상시켜 소자 구성층이 손상되지 않도록 높은 기계적 신축성을 구현한 박막형 신축성 전자소자를 제공하고, 상기 박막형 신축성 전자소자는 웨어러블 전자장치 적용에 유용하다.
Abstract:
본 발명은 용액공정에서 Ag NPs(나노입자)를 합성해 버퍼층(또는 정공이동층) 위에 미리 스핀코팅을 통해 나노입자를 뿌린 후 열처리하여 미리 나노입자들을 안정화시킴으로써, 추가적인 계면활성제 반응이 필요 없고 활성층 형성과정에서 나타나는 엉김현상(aggregation)과 같은 상분리가 방지될 수 있으며, 플라즈모닉 특성이 유기박막태양전지 내부에서 나노입자의 크기와 환경, 나노입자가 도입되는 위치에 따라 조절이 가능한, 금속나노입자의 표면 플라즈몬 공명현상을 이용한 고효율 유기박막태양전지에 관한 것이다.
Abstract:
PURPOSE: An organic thin film solar cell with high efficiency using the surface plasmon resonance phenomenon of metal nanoparticles is provided to prevent aggregation by stabilizing the metal nanoparticles. CONSTITUTION: A transparent electrode layer and a metal electrode pattern layer are arranged on a substrate. A buffer layer and an active layer are located between the transparent electrode layer and the metal electrode pattern layer. A temporary layer is formed on the buffer layer. The active layer is formed on the temporary layer and is doped with metal nanoparticles. [Reference numerals] (AA,CC) Light; (BB) Metal electrode
Abstract:
PURPOSE: A method for forming an oxide layer of a silicon-germanium epitaxial layer is provided to form the oxide layer without a defect by performing an oxidation process and a thermal process for an SiGe/Si hetero-junction structure. CONSTITUTION: An SiGe/Si hetero-junction layer is oxidized under temperature of 900 degrees centigrade during 15 minutes. The SiGe/Si hetero-junction layer is formed with an SiGe epitaxial layer having ununiform density of Ge and an Si layer(3). A thermal process for the SiGe/Si hetero-junction layer is performed to restrain the stack of Ge between an oxide layer(1) and the SiGe epitaxial layer after the oxidation process for the SiGe/Si hetero-junction layer is performed. In the SiGe epitaxial layer, the density of Ge is less than 50 percent.
Abstract:
PURPOSE: A method for fabricating a YMnO3 thin film of a two-layered structure and a YMnO3 thin film of a two-layered structure is provided to simplify a fabricating process by eliminating the necessity of an interlayer dielectric between a YMnO3 thin film and a silicon substrate, and to improve a leakage current characteristic and a memory window effect by changing the structure of the thin film itself. CONSTITUTION: The YMnO3 thin film has a two-layered structure composed of a c-axis orientation layer(1) and a polycrystalline layer(2). The thickness of the YMnO3 thin film is from 100 nanometer to 200 nanometer. A rapid thermal annealing(RTA) process is performed to form the YMnO3 thin film in an atmosphere of vacuum or inert gas at a temperature of 700-900 deg.C and within a time interval of 3 minutes.