Abstract:
본 발명의 실시 예는 비대칭 2-단자 바이리스터 소자와 그 제작 방법에 관한 것이다. 실시 예에 따른 비대칭 2-단자 바이리스터 소자는, 기판; 상기 기판 상에 형성된 제1반도체 층; 상기 제1반도체 층 상에 형성된 제2반도체 층; 상기 제2반도체 층 상에 형성된 제3반도체 층; 상기 제1반도체 층과 전기적으로 연결된 제1전도층; 및 상기 제3반도체 층과 전기적으로 연결된 제2전도층;을 포함하고, 상기 제2반도체 층은 제1불순물 영역과 제2불순물 영역을 갖고, 상기 제1불순물 영역의 농도는 상기 제2불순물 영역의 농도보다 크다.
Abstract:
전계효과 트랜지스터를 이용한 바이오센서에 관한 것으로서, 전계효과 트랜지스터 소스(source)와 드레인(drain) 또는 드레인에 바이오 분자의 흡착 또는 탈착에 의해 생기는 전기적 특성 변화 효과를 게이트 유기 드레인 누설 전류를 통해 검출하는 것을 특징으로 하는 바이오센서 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명의 실시예에 따른 바이오 센서는 게이트 전극 및 드레인 전극을 구비한 전계효과 트랜지스터를 포함하고, 게이트 전극과 드레인 전극 사이의 전위차로 인하여 발생하는 누설전류에 기초하여 바이오 분자가 탈착되는지 여부를 검출한다.
Abstract:
본 발명은 반도체 나노 구조의 작은 부피에도 불구하고 높은 광전류 변화를 얻을 수 있는 기법에 관한 것으로써, 광유도 전하전달 물질을 나노 구조에 부착하여 빛에 대한 감도를 키울 수 있는 방법에 관한 것이다. 보다 더 구체적으로 본 발명은, 광유도 전하전달 물질을 부착한 반도체 나노 구조 광센서에 있어서, 기판; 및 상기 기판 위에 형성되는 소스, 드레인 및 나노 구조;를 포함하되, 상기 소스 및 드레인은 높은 전도도를 위해 금속이나 큰 도핑농도의 반도체를 사용하고, 상기 나노 구조는 작은 면적과 실용 가능한 정도의 에너지 밴드갭을 갖는 실리콘, 게르마늄, 탄소나노튜브, 그래핀 등의 반도체를 사용하며, 부착하는 물질은 빛을 받았을 때만 선택적으로 전자를 흡수하거나 방출하는 광유도 전하전달 물질을 사용하는 것을 특징으로 하는 반도체 나노 구조 광센서를 제공한다.
Abstract:
본 발명은 커패시터리스 디램에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 기생 바이폴라 트랜지스터 성분을 갖는 커패시터리스 디램과 그 쓰기방법 및 읽기방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 커패시터리스 디램은 기판상에 형성된 홀 장벽층, 홀 장벽층상에 형성된 부유 바디셀, 홀 장벽층상에 형성되되 부유 바디셀 양측에 각각 형성된 소오스 및 드레인, 부유 바디셀상에 형성된 게이트 절연층, 게이트 절연층상에 형성된 게이트를 포함하며, 소오스 및 드레인은 부유 바디셀보다 큰 에너지 밴드갭을 갖는 물질로 형성된 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따르면, 커패시터리스 디램에 있어서 기존보다 낮은 드레인 전압에서도 기생 바이폴라 트랜지스터의 항복 효과를 이용하여 안정적인 쓰기 동작과 읽기 동작이 가능하며, 동시에 큰 센싱 마진을 얻을 수 있는 효과가 있다. 커패시터리스 디램(capacitor-less DRAM), 기생 바이폴라 트랜지스터, 애벌런치 항복(avalanche breakdown), 에너지 밴드갭
Abstract:
PURPOSE: A capacitorless DRAM, a writing method thereof, and a reading method thereof are provided to obtain a large sensing margin by using an avalanche breakdown effect of a parasitic bipolar transistor in a low drain voltage. CONSTITUTION: A hole blocking layer is formed on a substrate. A floating body cell is formed on the hole blocking layer. A source(104a) and a drain(104b) are formed on the hole blocking layer and both sides of the floating body cell. The gate insulating layer is formed on the floating body cell. A gate is formed on the gate insulation layer. A source and a drain are made of materials with a larger energy band gap than the floating body cell.
Abstract:
An embodiment of the present invention relates to an asymmetric two-terminal biristor and a fabrication method thereof. An asymmetric two-terminal biristor according to an embodiment includes a substrate; a first semiconductor layer which is formed on the substrate; a second substrate layer which is formed on the first semiconductor layer; a third semiconductor layer which is formed on the second semiconductor layer; a first conduction layer which is electrically connected to the first semiconductor layer; and a second conduction layer which is electrically connected to the third semiconductor layer. The second semiconductor layer has a first impurity region and a second impurity region. The concentration of the first impurity region is greater than that of the second impurity region.
Abstract:
본 발명은 비휘발성 메모리 소자 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 비휘발성 메모리 소자는, 기판 양측의 소정 영역에 쇼트키 접합으로 형성되는, 소오스 및 드레인, 소오스 및 드레인 사이에 형성되는 채널영역, 채널 영역상에 형성되는 부유게이트를 포함한다. 본 발명에 따르면, 비휘발성 메모리 소자의 데이터 쓰기 동작을 낮은 전압, 짧은 시간에 가능하게 하고, 쇼트키 장벽 트랜지스터의 고유의 소자 축소에 강한 점을 이용하여, 고집적에 따른 단채널 효과(short channel effect)를 억제시켜 정확한 데이터 판독이 가능한 고집적 메모리 소자를 제공할 수 있다. 비휘발성 메모리, 쇼트키 접합, 도펀트 편석, 열전자
Abstract:
본 발명은 반도체 메모리 소자 등에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 커패시터 없는 디램 소자 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 반도체 메모리 소자는 기판상에 형성된 제1 절연층, 제1 절연층상의 양측부에 서로 이격되어 형성된 제2 절연층, 제2 절연층 사이의 제1 절연층 상에 형성되고, 일부 영역이 제2 절연층으로부터 돌출된 돌출패턴이 형성된 부유바디셀, 돌출패턴을 둘러싸도록 형성된 게이트 구조체 및 돌출패턴의 양측부에 형성된 소오스 및 드레인을 포함한다. 본 발명에 따른 반도체 메모리 소자는 홀의 축적을 위해 인가되는 별도의 전압 없이 커패시터 없는 디램 소자로써 구동될 수 있다. 또한, 반도체 메모리 소자의 집적도가 향상될 수 있다. 커패시터 없는 디램(Capacitor-less DRAM), 에스오아이(Silicon On Insulator: SOI) 기판, 핀 전계효과트랜지스터, 완전 공핍 에이오아이 핀 전계효과 트랜지스터(FD-FinFET on SOI)
Abstract:
본 발명의 광유기 플래시 메모리 소자 제조방법은, 채널영역을 갖는 기판 상에 절연층을 형성하는 단계; 상기 절연층 상에 게이트를 형성하는 단계; 상기 절연층 및 상기 게이트를 식각하여 상기 채널영역의 길이를갖도록 하는 단계; 상기 채널영역을 사이에 두고 서로 이격된 소스 및 드레인을 상기 기판 내에 형성하는 단계; 상기 절연층의 일부를 제거하여 수평방향의 나노갭을 형성하는 단계; 상기 나노갭 내에 터널링 절연층 및 제어 절연층을 형성하는 단계; 및 상기 나노갭 내에서 상기 터널링 절연층 및 상기 제어 절연층이 형성되지 않은 부위에 광활성 물질을 삽입하는 단계;를 포함한다.