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公开(公告)号：WO2021182839A1
公开(公告)日：2021-09-16
申请号：PCT/KR2021/002889
申请日：2021-03-09
Applicant: 한국기계연구원
IPC: H01S3/11 , H01S3/10 , H01S3/067 , B23K26/0622 , B23K26/38
Abstract: 본 발명의 일 실시예에 따른 펨토초 레이저 발생기는, 연속파 레이저를 광 펄스열로 변환하는 펄스 생성부, 상기 광 펄스열을 복수개의 버스트 펄스로 분리하는 버스트 생성부, 상기 복수개의 버스트 펄스를 증폭하여 스펙트럼을 확장하는 펄스 증폭 및 스펙트럼 확장부, 그리고 상기 증폭된 복수개의 버스트 펄스를 압축하여 1 피코초(10-12s) 이하의 펄스폭을 가지는 펨토초 레이저를 발생시키는 펄스 압축부를 포함한다.
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公开(公告)号：KR101873640B1
公开(公告)日：2018-07-02
申请号：KR1020160107259
申请日：2016-08-23
IPC: H01L23/538 , H01L23/00 , H01L21/762
Abstract: 본발명에따른플렉서블소자패키징방법은소자기판(100)을준비하는단계; 상기소자기판(100) 상에 LSI 소자(300)를제조하는단계; 임시기판(500)을상기소자기판(100)의 LSI 소자(300)를덮도록접착제(400)로고정하는단계; 물리화학적방법을통해상기소자기판(100)의하면을식각함으로써상기소자기판(100)의두께를줄이는단계; 상기소자기판(100)의후면을통해컨택홀을형성하고상기컨택홀을통해관통전극(600)을형성하는단계; 상기소자기판(100)의하면상에이방성전도성필름(700)을배치하고, 상기이방성전도성필름(700)의하부에컨택전극(900)이형성된플렉서블회로기판(800)을배치하는단계; 상기임시기판(500)의상부및 상기플렉서블회로기판(800)의하부를통해초음파, 열, 압력등을인가하여상기소자기판(100)의 LSI 소자(300)와상기플렉서블회로기판(800)을접합하는단계;를포함하는것을특징으로한다.
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公开(公告)号：KR1020180022218A
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：KR1020160107259
申请日：2016-08-23
IPC: H01L23/538 , H01L23/00 , H01L21/762
CPC classification number: H01L23/5387 , H01L21/7624 , H01L23/481 , H01L23/4985 , H01L24/27 , H01L24/28 , H01L24/81
Abstract: 본발명에따른플렉서블소자패키징방법은소자기판(100)을준비하는단계; 상기소자기판(100) 상에 LSI 소자(300)를제조하는단계; 임시기판(500)을상기소자기판(100)의 LSI 소자(300)를덮도록접착제(400)로고정하는단계; 물리화학적방법을통해상기소자기판(100)의하면을식각함으로써상기소자기판(100)의두께를줄이는단계; 상기소자기판(100)의후면을통해컨택홀을형성하고상기컨택홀을통해관통전극(600)을형성하는단계; 상기소자기판(100)의하면상에이방성전도성필름(700)을배치하고, 상기이방성전도성필름(700)의하부에컨택전극(900)이형성된플렉서블회로기판(800)을배치하는단계; 상기임시기판(500)의상부및 상기플렉서블회로기판(800)의하부를통해초음파, 열, 압력등을인가하여상기소자기판(100)의 LSI 소자(300)와상기플렉서블회로기판(800)을접합하는단계;를포함하는것을특징으로한다.
Abstract translation: 根据本发明的柔性器件封装方法包括：准备元件衬底（100）; 在器件衬底（100）上制造LSI器件（300）; 指定临时衬底（500）作为粘合剂（400）以覆盖元件衬底（100）的LSI元件（300）的步骤; 通过物理化学方法蚀刻元件基板（100）来减小元件基板（100）的厚度; 通过器件基板100的后表面形成接触孔并且通过接触孔形成穿透电极600; 在元件基板100上配置各向异性导电膜700，在各向异性导电膜700的下部设置具有接触电极900的柔性电路基板800， 元件基板100的LSI装置300和柔性电路基板800通过在临时基板500的上部和柔性基板800的下部施加超声波，加热，加压等来接合， 该方法包括以下步骤：
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