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公开(公告)号：WO2012033338A2
公开(公告)日：2012-03-15
申请号：PCT/KR2011/006615
申请日：2011-09-07
CPC classification number: G01R1/07307 , G01R1/07378 , G01R3/00 , Y10T29/49126
Abstract: 프로브 카드는 패드 영역과 접촉 프로브 영역을 포함하는 복수의 단위 플레이트와, 패드 영역에 형성된 복수의 전극 패드와, 접촉 프로브 영역에 형성된 복수의 접촉 프로브와, 전극 패드와 접촉 프로브를 전기적으로 연결하는 복수의 배선층을 포함한다. 복수의 단위 플레이트는 서로 다른 크기로 형성되고, 각 단위 플레이트의 패드 영역을 모두 노출시키도록 정렬 및 적층된다.
Abstract translation: 探针卡包括多个单元板，多个单元板包括焊盘区域和接触探针区域，形成在焊盘区域中的多个电极焊盘，形成在接触探针区域中的多个接触探针， 以及多个电连接接触探针的布线层。 多个单元板形成为不同的尺寸并且被对齐和层压以暴露每个单元板的所有焊盘区域。
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公开(公告)号：KR101020152B1
公开(公告)日：2011-03-07
申请号：KR1020080080769
申请日：2008-08-19
Applicant: 한국기계연구원
Abstract: 본 발명은 초소형 스프링을 이용한 프로브카드 및 이를 제조하는 방법에 관한 것으로서,
상술한 본 발명은,
베이스부;
상기 베이스부 하면에 형성되는 것으로, 소정개수의 웨이퍼 칩에 대응하는 배열로 배치된 시드부;
상기 시드부와 마주보는 곳에 수용홈이 형성되도록 상기 베이스부 상면에 설치되는 몰드;
상기 수용홈에 설치되는 것으로, 일단에는 상기 웨이퍼 칩에 접촉되는 프로브팁이 구비되고 타단에는 상기 베이스부를 관통하여 상기 시드부에 접촉되는 연장핀이 구비된 탄성수단; 을 포함하여 이루어지는 초소형스프링을 이용한 프로브카드 장치를 제공한다.
초소형, 스프링, 프로브카드, 프로브팁, 반도체, 검사-
公开(公告)号：KR1020120025302A
公开(公告)日：2012-03-15
申请号：KR1020100087598
申请日：2010-09-07
Applicant: 한국기계연구원
CPC classification number: G01R1/07307 , G01R1/07378 , G01R3/00 , Y10T29/49126
Abstract: PURPOSE: A probe card and a manufacturing method thereof are provided to efficiently increase the number of contact probes by increasing the number of unit plates. CONSTITUTION: A plurality of unit plates(11-15) includes a pad region and a contacted probe region. A plurality of unit plates is formed into different sizes. A plurality of electrode pads(20) is formed on the pad region. A plurality of contact probes(30) is formed on the contact probe region. A plurality of wiring layers(40) electrically connects an electrode pad and a contact probe.
Abstract translation: 目的：提供探针卡及其制造方法，以通过增加单位板的数量来有效地增加接触探针的数量。 构成：多个单元板（11-15）包括焊盘区域和接触的探针区域。 多个单元板形成为不同的尺寸。 多个电极焊盘（20）形成在焊盘区域上。 多个接触探针（30）形成在接触探针区域上。 多个布线层（40）电连接电极焊盘和接触探针。
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公开(公告)号：KR100989804B1
公开(公告)日：2010-10-29
申请号：KR1020090121271
申请日：2009-12-08
Applicant: 한국기계연구원 , 쌍용자동차 주식회사
CPC classification number: B60G7/001 , B60G7/02 , B60G2204/12 , B60G2204/422 , B60G2206/71 , B60G2206/7102 , B60G2206/81022
Abstract: PURPOSE: A suspension link for lightening a vehicle is provided to disperse external force applied to a front frame and a rear frame and to improve the durability of a vehicle. CONSTITUTION: A suspension link for lightening a vehicle comprises a front frame(110), a rear frame(120), and a spring mounting frame. The front frame has a first connection groove(111) or a first connection hole(112) and is vertically positioned. The rear frame has a second connection groove(121) or a second connection hole(122). The rear frame is separated from the rear of the front frame. The top end of the spring mounting frame is opened so that a spring can be installed.
Abstract translation: 目的：提供用于减轻车辆的悬挂连杆，以分散施加到前框架和后框架上的外力，并提高车辆的耐用性。 构成：用于减轻车辆的悬挂连杆包括前框架（110），后框架（120）和弹簧安装框架。 前框架具有第一连接槽（111）或第一连接孔（112）并且被垂直定位。 后框架具有第二连接槽（121）或第二连接孔（122）。 后框架与前框架的后部分离。 打开弹簧安装架的顶端，以便安装弹簧。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020080001376A
公开(公告)日：2008-01-03
申请号：KR1020060059791
申请日：2006-06-29
Applicant: 한국기계연구원
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G01R1/06733 , G01R31/2601
Abstract: A bellows type vertical micro-contact probe is provided to suppress concentration of stress by using a structure having a shape of bellows. A micro-contact probe is used for performing an electrical test for a semiconductor chip. The micro-contact probe has a shape of bellows not to generate concentration of stress in a compressing process. The micro-contact probe is formed by connecting micro-contact probes having a plurality of shapes of bellows in parallel to each other. A tip is protruded from an end of the micro-contact probe. The tip of the micro-contact probe comes in contact with an electrode pad of the semiconductor chip. The tip is oriented to one side instead of a center of the end of the micro-contact probe.
Abstract translation: 提供了一种波纹管式立式微接触探针，通过使用具有波纹管形状的结构来抑制应力集中。 微接触探针用于对半导体芯片进行电气测试。 微接触探针具有在压缩过程中不产生应力集中的波纹管的形状。 微接触探针通过将具有多个形状的波纹管的微接触探针彼此平行地连接而形成。 尖端从微接触探针的一端突出。 微接触探针的尖端与半导体芯片的电极焊盘接触。 尖端被定向到一侧而不是微接触探针的端部的中心。
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公开(公告)号：KR101136534B1
公开(公告)日：2012-04-17
申请号：KR1020100087598
申请日：2010-09-07
Applicant: 한국기계연구원
CPC classification number: G01R1/07307 , G01R1/07378 , G01R3/00 , Y10T29/49126
Abstract: 프로브 카드는 패드 영역과 접촉 프로브 영역을 포함하는 복수의 단위 플레이트와, 패드 영역에 형성된 복수의 전극 패드와, 접촉 프로브 영역에 형성된 복수의 접촉 프로브와, 전극 패드와 접촉 프로브를 전기적으로 연결하는 복수의 배선층을 포함한다. 복수의 단위 플레이트는 서로 다른 크기로 형성되고, 각 단위 플레이트의 패드 영역을 모두 노출시키도록 정렬 및 적층된다.
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公开(公告)号：KR100987943B1
公开(公告)日：2010-10-29
申请号：KR1020090121229
申请日：2009-12-08
Applicant: 한국기계연구원 , 쌍용자동차 주식회사
CPC classification number: B60G11/12 , B60G2204/422 , B60G2206/72 , B60G2206/80
Abstract: PURPOSE: An I-beam-shaped spring link for lightening a vehicle is provided to improve torsional and tensile rigidity compared with an existing steel spring link and to improve the fuel efficiency of a vehicle. CONSTITUTION: An I-beam-shaped spring link(100) for lightening a vehicle comprises a front frame(110), a rear frame(120), and a spring mounting frame(130). A connection groove(111) or a connection hole(112) is formed in the front frame. The rear frame is separated from the rear of the front frame and is vertically positioned. The front end of the spring mounting frame is convexly bent toward the front of the front frame, and the rear end is convexly bent toward the rear of the rear frame.
Abstract translation: 目的：提供一种用于减轻车辆的工字梁形弹簧连杆，以提高与现有钢弹簧连杆相比的扭转和拉伸刚度，并提高车辆的燃油效率。 构造：用于减轻车辆的I形梁形弹簧连杆（100）包括前框架（110），后框架（120）和弹簧安装框架（130）。 在前框架中形成连接槽（111）或连接孔（112）。 后框架与前框架的后部分离，并垂直定位。 弹簧安装框架的前端朝向前框架的前部凸起弯曲，并且后端朝向后框架的后部凸出弯曲。
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公开(公告)号：KR1020100022211A
公开(公告)日：2010-03-02
申请号：KR1020080080769
申请日：2008-08-19
Applicant: 한국기계연구원
CPC classification number: G01R1/07307 , G01R3/00 , G01R31/2601
Abstract: PURPOSE: A probe card using nano or a micro-mini spring and a method for manufacturing thereof are provided to prevent the deterioration of contact of wafer chip to a probe card by improving an elastic restoring force. CONSTITUTION: A probe card device comprises a base portion(110), a seed part(120), a mold(130), and an elastic unit(140). The seed part is formed in a lower-part of the base portion. The seed part is corresponded to a wafer chip. The mold is installed in an upper side of the base portion. The mold has an accommodating groove at a side facing with the seed part. The elastic unit is installed in the accommodating groove. The elastic unit comprises a probe tip(141) and an extension pin(142). The probe tip is contacted to a wafer needle. The extension pin passes through the base portion and is contacted to the seed part.
Abstract translation: 目的：提供使用纳米或微型微型弹簧的探针卡及其制造方法，以通过提高弹性恢复力来防止晶片芯片与探针卡的接触的劣化。 构成：探针卡装置包括基部（110），种子部分（120），模具（130）和弹性单元（140）。 种子部分形成在基部的下部。 种子部分对应于晶片芯片。 模具安装在基部的上侧。 模具在与种子部件相对的一侧具有容纳槽。 弹性单元安装在容纳槽中。 弹性单元包括探针尖端（141）和延伸销（142）。 探针尖端与晶片针接触。 延伸销穿过基部并与种子部分接触。
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公开(公告)号：KR100817042B1
公开(公告)日：2008-03-26
申请号：KR1020060059791
申请日：2006-06-29
Applicant: 한국기계연구원
IPC: H01L21/66
Abstract: 본 발명은 프로브 카드(probe card)에 사용되는 벨로우즈 형상을 가진 수직형 미세 접촉 프로브에 관한 것이다.
반도체 칩의 정상 유무를 전기적으로 테스트하기 위해 사용되는 수직형 프로브 카드는, 프로브가 수직방향으로 세워져 상단의 프로브 카드 본체에 고정되고 하단의 프로브 끝이 반도체 칩의 패드와 접촉되는 구조를 갖는다. 그리고 완전한 전기적 접촉을 위하여 어느 정도의 접촉력이 필요하며, 수직형이기 때문에 패드에 단차가 존재할 경우 이를 극복하기 위해 변형을 흡수할 수 있는 스프링 형태의 구조를 갖는다.
본 발명에서는 수직형 프로브에 변형이 생길 경우 발생되는 응력집중 현상을 제거하기 위하여 벨로우즈 형상으로 프로브를 설계한 것을 특징으로 한다.
수직형 프로브를 벨로우즈 형상으로 설계하면 프로브가 응력을 고르게 받을 수 있으므로 수만 회의 반복 작동횟수를 만족시킬 수 있다.
프로브, 미세 접촉, 수직형, 벨로우즈형
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