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公开(公告)号：WO2018074841A1
公开(公告)日：2018-04-26
申请号：PCT/KR2017/011532
申请日：2017-10-18
Applicant: 한국기계연구원 , 재단법인 파동에너지 극한제어 연구단
IPC: H01L21/768 , H01L21/48 , H01L21/447
Abstract: 본 발명의 일 실시예에 따른 캐리어 필름은, 베이스 필름; 및 상기 베이스 필름의 일면에 형성되고, 전사하고자 하는 소자가 부착되는 제 1 점착층;을 포함하며, 상기 소자와 상기 제 1 점착층 사이에 형성되는 점착력의 크기는 상기 소자가 상기 제 1 점착층에 압입되는 압입깊이에 비례한다.
Abstract translation: 根据本发明实施例的载体膜包括：基膜; 和形成在基膜，其中要传送的元件附接的第一粘合剂层的一个表面上;包括的粘合强度的第一尺寸的元件在粘合层之间形成在元件，所述第一粘合剂层 在这种情况下，
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公开(公告)号：KR101800367B1
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：KR1020160107759
申请日：2016-08-24
Applicant: 한국기계연구원 , 재단법인 파동에너지 극한제어 연구단
IPC: H01L21/768 , H01L21/18 , H01L21/52 , H01L21/60 , H01L21/677
CPC classification number: H01L21/18 , H01L21/52 , H01L21/677 , H01L21/768
Abstract: 본발명은마이크로소자전사방법에관한것으로서, 가압단계와, 제 1 점착력형성단계와, 제 2 점착력형성단계와, 이형단계를포함한다. 가압단계는점착층에마이크로소자가부착된캐리어필름과, 금속전극위에솔더가도포된기판을접촉시켜가압한다. 제 1 점착력형성단계는가압단계에의해마이크로소자와금속전극사이에배치된솔더가눌리면서마이크로소자와솔더간의제 1 점착력이형성된다. 제 2 점착력형성단계는가압단계에의하여마이크로소자가점착층에압입되어접합되면서마이크로소자와점착층간의제 2 점착력이형성된다. 이형단계는마이크로소자가솔더에점착된상태로캐리어필름을기판으로부터이형시킨다. 제 2 점착력의크기는마이크로소자가점착층에압입되는압입깊이에비례하고, 제 2 점착력이제 1 점착력보다작게형성되는범위내에서점착층에대한마이크로소자의압입깊이가형성된다.
Abstract translation: 本发明包括，加压步骤，一第一形成步骤和粘合强度，粘合强度，以形成一个第二步骤中，释放步骤涉及一种微型器件的转移方法。 在压制步骤中，其上附着有微型器件的载体膜和其上涂覆有焊料的基板被压在粘合剂层上。 第一粘合力形成步骤焊料nulrimyeonseo微元件和设置在所述微装置并通过所述按压工序的金属电极之间的焊料之间形成的第一粘合强度。 微元件由压接工序压入粘合剂层中形成的微元件和压敏粘合剂层的第二粘合强度的第二粘合形成工序。 释放步骤使微装置粘附到焊料上，从基底释放载体膜。 的第二粘合强度的大小正比于压痕深度是微器件被压入粘合剂层，形成在第二粘合强度现在压在微元件，用于与第一粘合强度，形成更小的范围内的压敏粘合剂层的深度。
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公开(公告)号：KR101714737B1
公开(公告)日：2017-03-23
申请号：KR1020150169729
申请日：2015-12-01
Applicant: 한국기계연구원
Abstract: 본발명은범프형스탬프를이용한선택적전사방법에관한것으로서, 스탬프형성단계와, 제1성형단계와, 제1전사단계와, 제2성형단계와, 제2전사단계를포함한다. 스탬프형성단계는기판의원하는위치에폴리머액적을디스펜싱하면서기판에액체상태의다수의범프가구비되는범프형스탬프를형성한다. 제1성형단계는범프에열 또는자외선빔을조사하여, 범프의외측에는일정두께의경화층이형성되고경화층내부의범프는액체상태가유지되도록범프를성형한다. 제1전사단계는소자가배치된소스기판과범프형스탬프를접촉시켜, 소스기판의소자를범프에전사한다. 제2성형단계는범프에열 또는자외선빔을조사하여, 경화층내부의범프까지경화되도록범프를성형한다. 제2전사단계는수신기판과범프형스탬프를접촉시켜, 범프에부착된소자를수신기판에전사한다.
Abstract translation: 本发明包括一种印章形成工序和第一成型步骤，在该第一传送步骤中，在第二成型步骤中，一第二转印步骤涉及利用凸块形印模的选择性转移方法。 印模形成步骤在基底上形成具有多个液体凸块的凸块印模，同时将聚合物液滴分配到基底的期望位置。 第一成型步骤照射热或紫外束的凸块，外部，在所述凸块的凸块的固化层的内部形成具有预定厚度的硬化层被形成，使得液体状态被保持在凸块。 第一转印步骤，将接触元件设置在源基板和凸块形印模，以源基板的元件转移到凸块。 第二模制步骤用热或紫外光照射凸块以模制凸块以固化至固化层内的凸块。 在第二转印步骤中，使接收衬底与凸块型印模接触，并且将附接到凸块的器件转移到接收衬底。
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公开(公告)号：KR101897129B1
公开(公告)日：2018-09-10
申请号：KR1020160135330
申请日：2016-10-18
Applicant: 한국기계연구원 , 재단법인 파동에너지 극한제어 연구단
IPC: H01L21/768 , H01L21/48 , H01L21/447
CPC classification number: H01L21/447 , H01L21/48 , H01L21/768
Abstract: 본발명은소자가캐리어필름및 기판에압입되는압입깊이의제어를통해점착력을조절하여소자를캐리어필름또는기판으로이동시킴으로써소자를기판으로전사시키는캐리어필름, 이를이용한소자(device) 전사방법및 소자전사방법을이용한전자제품제조방법에관한것이다. 이를위해, 본발명은상술한과제를해결하기위하여, 본발명은베이스필름및 제 1 점착층을포함한다. 제 1 점착층은상기베이스필름의일면에형성되고, 전사하고자하는소자가부착된다. 또한, 가압단계, 제 1 점착력형성단계, 제 2 점착력형성단계및 이형단계를포함한다. 가압단계는베이스필름및 상기베이스필름의일면에제 1 점착층이형성된캐리어필름과, 기저면및 상기기저면의일면에형성된제 2 점착층을포함하는기판을가압하되, 전사하고자하는소자가상기제 1 점착층또는상기제 2 점착층에부착되어있다. 제 1 점착력형성단계는상기가압단계에의하여상기소자가상기제 1 점착층에압입되면서상기소자와상기제 1 점착층간의제 1 점착력이형성된다. 제 2 점착력형성단계는상기가압단계에의하여상기소자가상기제 2 점착층에압입되면서상기소자와상기제 2 점착층간의제 2 점착력이형성된다. 이형단계는상기캐리어필름을상기기판으로부터이형시킨다.
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