우수한 고온 내식성을 갖는 복합 강판 및 이의 제조방법
    1.
    发明授权
    우수한 고온 내식성을 갖는 복합 강판 및 이의 제조방법 有权
    高温耐腐蚀性优异的复合钢板及其制备方法

    公开(公告)号:KR101470922B1

    公开(公告)日:2014-12-09

    申请号:KR1020130062424

    申请日:2013-05-31

    Inventor: 임실묵 김정호

    Abstract: 본 발명은 우수한 고온 내식성을 갖는 복합 강판 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 강판; 및 상기 강판의 적어도 일면에 형성된 알루미노실리케이트를 함유하는 세라믹 코팅층을 포함하는 복합 강판에 관한 것이다.
    본 발명에 따른 복합 강판은 고온 내식성이 우수하여 산업폐기가스에 사용되는 내식용 배관자재 및 관련부품에 적용되어 자재 및 부품의 내식성을 향상시킴으로써 수명을 증대시킬 수 있다.

    Abstract translation: 本发明涉及一种在高温下具有优异的耐腐蚀性的复合钢板及其制备方法,更具体地说,涉及一种复合钢板,该复合钢板包括钢板和含有铝硅酸盐的陶瓷涂层,所述铝硅酸盐在至少一面上形成 钢板。 根据本发明的复合钢板应用于耐腐蚀用途的管道材料和工业废气中使用的相关部件,因为高温下的耐腐蚀性优异,从而提高了部件和材料的耐腐蚀性,并且增加了 一生

    금속계 박막층과 세라믹 코팅층을 포함하는 고온 내식성이 향상된 복합 강판 및 이의 제조방법
    2.
    发明公开
    금속계 박막층과 세라믹 코팅층을 포함하는 고온 내식성이 향상된 복합 강판 및 이의 제조방법 有权
    复合钢板包括金属薄膜和具有高温耐腐蚀性的陶瓷涂层及其制备方法

    公开(公告)号:KR1020150144018A

    公开(公告)日:2015-12-24

    申请号:KR1020140072580

    申请日:2014-06-16

    Inventor: 임실묵 김정호

    CPC classification number: C23C28/321 C23C18/50 C23C26/00 C23C28/34

    Abstract: 본발명은고온내식성이우수한복합강판및 이의제조방법에관한것으로, 더욱상세하게는니켈-텅스텐합금박막층및 세라믹코팅층이차례로형성되어고온내식성이더욱향상되고, 강판과의부착결합력증가로인한사용수명이증가하는복합강판및 이의제조방법에관한것이다. 본발명에따른복합강판은고온내식성이우수하여산업폐기가스에사용되는배관자재및 스크러버등의부품에적용되어부품의고온내식성이향상됨에따라수명이증대된다.

    Abstract translation: 本发明涉及对高温耐腐蚀性优异的复合钢板,更具体地说,涉及通过依次形成镍 - 钨合金膜和陶瓷涂层而提高耐高温耐腐蚀性的复合钢板, 通过增加钢板的内聚力及其制造方法来延长使用寿命。 根据本发明的复合钢板被应用于工业废气中使用的管材,涤气器等部件,因为复合钢板对高温具有优异的耐腐蚀性,从而提高耐腐蚀性 的部分高温并延长其使用寿命。

    LED용 고방열 금속 PCB 형성 기술 개발
    3.
    发明公开
    LED용 고방열 금속 PCB 형성 기술 개발 无效
    金属印刷电路板技术开发具有高热辐射性能的LED

    公开(公告)号:KR1020160085617A

    公开(公告)日:2016-07-18

    申请号:KR1020150002839

    申请日:2015-01-08

    CPC classification number: H05K3/06 H05K3/18

    Abstract: 본발명은우수한방열특성을갖는 LED용고방열금속 PCB 기판의제조방법에관한것으로, 더욱상세하게는아노다이징공정을수행하여알루미늄기판, 상기알루미늄기판의전면에형성되는알루미늄산화막, 상기알루미늄산화막상에패터닝된 Ni 시드층, 상기 Ni 시드층상에형성된금속배선을포함하는금속 PCB 기판을제조하는방법에관한것이다. 상기알루미늄기판에아노다이징공정을수행하여제조되는금속 PCB 기판은우수한방열특성을가져 LED에적용될수 있다.

    Abstract translation: 本发明涉及一种具有LED散热特性优良的金属印刷电路板(PCB)的制造方法,更具体地说,涉及金属PCB的制造方法,其特征在于,包括:铝基板; 形成在铝基板的前表面上的氧化铝层; 在氧化铝层上图案化的Ni籽晶层; 以及形成在Ni籽晶层上的金属线。 通过在铝基板上进行阳极氧化处理而制造的金属PCB具有优异的散热性,使得金属PCB可以应用于LED。

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