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公开(公告)号:KR101307141B1
公开(公告)日:2013-09-10
申请号:KR1020110106870
申请日:2011-10-19
Applicant: 한국산업기술대학교산학협력단
Abstract: 본 발명은 수직 방향으로의 고방열 특징을 갖는 클래드 메탈 제조방식에 관한 것으로 상하부 금속층과 망사 또는 타공판 형상을 갖는 중간 금속 모재층과의 기계적, 전기적 특성 향상을 위해 도금된 중간 모재층을 사용하여 클래드 메탈을 제조하는 것을 특징으로 한다. 클래드 메탈 제조에서 상하부 금속층과 중간 모재층의 결합력 및 계면에서의 불순물 제거는 클래드 메탈의 전기적, 기계적 특성 향상에 매우 중요하다. 특히 본 발명에서 구현하고자 하는 수직 고방열 특성의 경우 망사 또는 타공판 형상을 가진 중간 모재층의 경우 기존 판상형 모재층과는 달리 금속 표면의 산화막 제거가 용이하지 않아 클래드 메탈 제조 후 계면 결함의 원인이 될 수 있다. 본 발명에서는 이러한 단점을 극복하기 위해서 망사 또는 타공형 중간 모재층에 상하부 금속과 같은 계열의 금속층을 도금함으로써 클래드 메탈 제조 공정 후 계면의 결합력 향상과 망사 형태의 중간 모재층에서 발생하기 쉬운 결함을 억제할 수 있다. 또한 도금된 금속층의 경우 중간 모재층의 표면에 산화막 생성을 억제하여 클래드 메탈 제조 공정 중 사용되는 산화막 제거 공정을 최소화할 수 있는 장점이 있다. 특히 Cu 또는 Cu 합금을 도금한 망사형 중간 모재층을 적용한 클래드 메탈 구조에서는 상하부 금속층과 같은 Cu계 금속층 이므로 결합력뿐만 아니라 높은 열전도율의 특성까지 유지할 수 있어, 종래의 클래드 메탈에서 확보하기 어려운 수직방향의 고 열전도도 특성을 구현할 수 있다. 이러한 본 발명을 계기로 그동안 수직 고방열 특성을 가진 고강도의 클래드 메탈 부재로 인한 광전소자 및 통신소자 제작의 어려움을 극복하고 우수한 고효율의 소자 제작이 가능하게 될 것으로 기대된다.
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公开(公告)号:KR1020130042787A
公开(公告)日:2013-04-29
申请号:KR1020110106870
申请日:2011-10-19
Applicant: 한국산업기술대학교산학협력단
Abstract: PURPOSE: A high thermal conductive clad metal manufacturing method is provided to connect high conductivity of an upper layer to a lower metal layer by suppressing generation of impurities on interface of a basic material layer. CONSTITUTION: A clad metal manufacturing method comprises an upper and a lower metal layer(11,12) and a middle basic material layer in which a part of a middle metal layer is removed. The upper metal layer and the lower metal layer are directly connected by using the middle basic material layer. The middle basic material is manufacture as a mesh-shape, and a surface of the basic material layer is plated with a different kind of metal to comprise the clad metal. [Reference numerals] (11) Lower metal layer; (12) Upper metal layer; (31) Middle basic material layer; (AA) Mesh type middle sand layer; (BB) Predicted defective part; (CC) Defective part;
Abstract translation: 目的:提供一种高导热复合金属制造方法,通过抑制基材层的界面产生杂质,将上层的高导电性与下层金属层连接。 构成:复合金属制造方法包括上金属层和下金属层(11,12)和中间基材层,中间金属层的一部分被去除。 上金属层和下金属层通过使用中间基材层直接连接。 中间的基本材料制造为网状,并且基材层的表面镀有不同种类的金属以包括复合金属。 (11)下金属层; (12)上金属层; (31)中间基材层; (AA)网状中砂层; (BB)预测缺陷部分; (CC)缺陷部分;
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