公开(公告)号：KR1020160010683A

公开(公告)日：2016-01-28

申请号：KR1020140090206

申请日：2014-07-17

Applicant: 한국생산기술연구원

Inventor： 김준기 ,  최한 ,  이소정 ,  고용호 ,  방정환 ,  유세훈 ,  김철희 ,  이창우 ,  김정한

IPC: B23K35/363

Abstract: 본발명의일 예는경화성수지및 플럭스제를포함하고, 상기플럭스제는분자내에 1개의 2급아민기및 2개의하이드록실기를포함하고카르복실기를포함하지않는화합물또는분자내에 2개의 3급아민기및 4개의하이드록실기를포함하고카르복실기를포함하지않는화합물에서선택되는것을특징으로하는경화성플럭스조성물을제공한다. 본발명에따른경화성플럭스조성물은약 200~300℃피크온도구간을갖는솔더링공정, 특히리플로우솔더링공정중에플럭스로작용하여솔더의표면또는전자소자나기판위의접점표면에존재할수 있는산화물등을제거하고금속표면의재산화를방지하고, 솔더의표면장력을저하시켜금속표면에대한용융솔더의젖음성을좋게하는동시에, 솔더링공정이끝나는시점에는경화된상태로존재하여솔더링접합강도및 신뢰성을향상시킨다. 또한, 본발명에따른경화성플럭스조성물을사용하여솔더링하는경우플럭스잔사를제거하기위한별도의세척단계를필요로하지않기때문에솔더링공정을간소화시킬수 있고비용을절감시킬수 있다.

Abstract translation: 本发明的一个实施方案提供一种可固化助焊剂组合物，其包含：固化性树脂和助熔剂，其中所述助熔剂在分子中包含一个二级胺基和两个羟基，并且包括不包含羧基的化合物或 两个三级胺基和四个羟基; 并且选自不包括羧基的化合物。 根据本发明，可固化助焊剂组合物通过在焊接过程中作为助熔剂除去能够存在于电子器件的基板上的接触表面上的氧化物或焊料的表面来防止金属表面的再氧化 ; 具体地说，具有大约200-300℃的峰值温度部分的回流焊接工艺，并且通过降低焊料的表面张力来改善熔融焊料到金属表面，同时通过存在焊接强度和可靠性来提高焊接强度和可靠性 在焊接过程结束时的固化状态。 此外，在使用根据本发明的可固化焊剂组合物进行焊接的情况下，可以简化焊接工艺，从而通过不使用除去助焊剂残余物的另外的清洁步骤来降低成本。

公开(公告)号：KR101606360B1

公开(公告)日：2016-03-28

申请号：KR1020140090206

申请日：2014-07-17

Applicant: 한국생산기술연구원

Inventor： 김준기 ,  최한 ,  이소정 ,  고용호 ,  방정환 ,  유세훈 ,  김철희 ,  이창우 ,  김정한

IPC: B23K35/363

Abstract: 본발명의일 예는경화성수지및 플럭스제를포함하고, 상기플럭스제는분자내에 1개의 2급아민기및 2개의하이드록실기를포함하고카르복실기를포함하지않는화합물또는분자내에 2개의 3급아민기및 4개의하이드록실기를포함하고카르복실기를포함하지않는화합물에서선택되는것을특징으로하는경화성플럭스조성물을제공한다. 본발명에따른경화성플럭스조성물은약 200~300℃피크온도구간을갖는솔더링공정, 특히리플로우솔더링공정중에플럭스로작용하여솔더의표면또는전자소자나기판위의접점표면에존재할수 있는산화물등을제거하고금속표면의재산화를방지하고, 솔더의표면장력을저하시켜금속표면에대한용융솔더의젖음성을좋게하는동시에, 솔더링공정이끝나는시점에는경화된상태로존재하여솔더링접합강도및 신뢰성을향상시킨다. 또한, 본발명에따른경화성플럭스조성물을사용하여솔더링하는경우플럭스잔사를제거하기위한별도의세척단계를필요로하지않기때문에솔더링공정을간소화시킬수 있고비용을절감시킬수 있다.