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Patent Agency Ranking
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3.发明授权
公开(公告)号：KR101696407B1
公开(公告)日：2017-01-16
申请号：KR1020160057084
申请日：2016-05-10
Applicant: 한국철도기술연구원
Abstract: 본발명은마이크로밴드광섬유센서기반의절대위치계측시스템으로광을송출하기위한광원, 광원에서송출된광을전달하기위한광섬유, 광섬유를따라배치되는하나이상의마이크로밴드광섬유센서, 광섬유로부터전달된광을검출하기위한광 검출기및 차량의절대위치를계측하는계측장치를포함한다. 이때, 계측장치는광 검출기를통하여수집된신호에기초하여광 손실률을산출하며, 기저장된하나이상의마이크로밴드광섬유센서에대한정보에기초하여, 하나이상의마이크로밴드광섬유센서중 산출된광 손실률이매칭되는마이크로밴드광섬유센서를추출하고, 추출된마이크로밴드광섬유센서의정보에기초하여, 차량의절대위치를계측하되, 마이크로밴드광섬유센서는차량의하중에기초하여, 광섬유에광 손실을발생시키며, 마이크로밴드광섬유센서의정보는마이크로밴드광섬유센서의절대위치정보및 마이크로밴드광섬유센서에서의광 손실률을포함한다.
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公开(公告)号：KR101744304B1
公开(公告)日：2017-06-07
申请号：KR1020160064541
申请日：2016-05-26
Applicant: 한국철도기술연구원
CPC classification number: G01J5/0821 , G01J3/1895
Abstract: 본발명의광섬유센서기반측정장치는광섬유센서기반측정장치는광을송출하는광원, 어븀첨가광섬유및 광섬유브래그격자를포함하는광섬유센서, 대상객체에대한온도및 변형률측정프로그램이저장된메모리및 프로그램을실행하는프로세서를포함한다. 이때, 프로세서는프로그램의실행에따라, 광섬유센서를통과한광의강도, 광섬유센서에서반사된광의강도및 광섬유센서에서의브래그파장의변화를측정하고, 측정된광섬유센서를통과한광의강도및 광섬유센서에서반사된광의강도에기초하여대상객체에대한온도를측정하고, 측정된대상객체의온도및 측정된브래그파장의변화에기초하여, 대상객체에대한변형률을측정한다.
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公开(公告)号：KR1020170039403A
公开(公告)日：2017-04-11
申请号：KR1020150138477
申请日：2015-10-01
Applicant: 한국철도기술연구원
IPC: G09B23/22
Abstract: 본발명의일 실시예에따르는전자소자모듈은, 전자소자를실장하는하우징; 상기하우징의일 면에형성되며, 상기전자소자의입력단자와연결되는모듈입력단자; 및상기하우징의일 면의반대방향에배치된타 면에형성되며, 상기전자소자의출력단자와연결되는모듈출력단자를포함한다.
Abstract translation: 根据本发明实施例的电子装置模块包括：用于安装电子装置的壳体; 模块输入端子，形成在所述壳体的一侧上并连接到所述电子设备的输入端子; 并且模块输出端子形成在外壳的与所述一个表面相对的另一个表面上并连接到电子装置的输出端子。
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