반사경 측정 시스템 및 이를 이용한 반사경 측정 방법

    公开(公告)号:WO2018135718A1

    公开(公告)日:2018-07-26

    申请号:PCT/KR2017/009529

    申请日:2017-08-31

    Abstract: 본 발명은 반사경 측정 시스템 및 이를 이용한 반사경 측정 방법에 관한 것이다. 반사경 측정 시스템은 광을 제1 방향을 향해 조사하는 간섭계; 상기 간섭계로부터 상기 제1 방향으로 이격된 반사경; 상기 반사경과 상기 간섭계 사이에 위치되고, 상기 반사경의 정점영역에 상기 간섭계에서 조사된 광의 초점 영역을 형성하는 홀로그램 부재; 상기 홀로그램 부재로부터 상기 제1 방향으로 이격된 광 섬유; 상기 광의 초점 영역 상에 상기 광 섬유의 일단을 위치시키는 광 섬유 이동 유닛; 및 상기 광 섬유의 일단의 위치를 측정하는 위치 측정 유닛을 포함한다.

    유리 웨이퍼 형상 측정 방법 및 장치
    2.
    发明授权
    유리 웨이퍼 형상 측정 방법 및 장치 失效
    玻璃晶片形状测量方法和设备

    公开(公告)号:KR100908639B1

    公开(公告)日:2009-07-21

    申请号:KR1020070112793

    申请日:2007-11-06

    Abstract: 유리 웨이퍼 형상 측정 방법 및 장치가 개시된다. 뉴튼 간섭무늬 생성단계에서 제 1광을 유리 웨이퍼에 조사하고 유리 웨이퍼의 하면에서 반사된 제 1측정광 및 유리 웨이퍼의 하면을 투과하여 기준면에서 반사된 제 1기준광을 중첩하여 뉴튼 간섭무늬를 생성한다. 하이딩거 간섭무늬 생성단계에서 제 2광을 유리 웨이퍼에 조사하고 유리 웨이퍼의 상면 및 하면에서 각각 반사된 제 2측정광 및 제 2기준광을 중첩하여 하이딩거 간섭무늬를 생성한다. 산출단계에서 생성된 뉴튼 간섭무늬 및 하이딩거 간섭무늬를 기초로 유리 웨이퍼 형상을 산출한다. 본 발명에 따른 형상 측정 방법 및 장치에 의하면, 크기가 크고, 두께가 얇은 유리 웨이퍼의 하면의 평탄도 및 형상을 정확하게 측정하고 유리 웨이퍼의 상면과 하면 및 기준면에서 각각 반사된 광이 모두 중첩되는 것을 방지하여 유리 웨이퍼의 평탄도를 오차없이 정확하게 측정할 수 있으며, 스캔(scan)과정이 요구되지 않아 신속하게 유리 웨이퍼 형상을 측정할 수 있고 유리 웨이퍼 및 기준면 사이의 공기를 빠르고 용이하게 배출하여 유리 웨이퍼의 형상을 신속하게 측정할 수 있으며, 유리 웨이퍼 및 기준면 사이를 분리하는 것이 용이하다.
    유리 웨이퍼, 뉴튼 간섭무늬, 하이딩거 간섭무늬, 측정, 형상, 평탄도

    Abstract translation: 公开了一种玻璃晶片形状测量方法和设备。 并且在用于所述第一光到玻璃晶片牛顿干涉生成步骤中照射,并通过下表面上的第一测量光的,和一个玻璃晶片由玻璃晶片由参考表面反射的第一参考光重叠的下表面反射的发射,并且产生牛顿干涉 。 照射在所述干涉图案生成步骤我隐藏第二光至玻璃晶片和生成隐藏外出时干涉叠置每一个反射的第二测量光与玻璃晶片的顶表面和底表面上的第二参考光。 基于在计算步骤中生成的牛顿干涉图案和隐藏干涉图案来计算玻璃晶片形状。 根据形状测量根据本发明的方法和装置,该尺寸是大的,每一个的厚度的反射光中的被叠加在顶部和底部与下部平坦度的平面,并且精确地测量,和玻璃晶片到薄玻璃晶片的形状 预防和能够精确地测量玻璃晶片的平面度,而不会出现错误,扫描(扫描)过程是快速测量玻璃晶片形状不需要与玻璃晶片和参考表面之间的空气快速且容易地排出玻璃晶片 玻璃晶片和参考表面之间很容易分离。

    쐐기판의 이송을 이용한 가로 층밀리기 간섭계 및 그측정방법
    3.
    发明公开
    쐐기판의 이송을 이용한 가로 층밀리기 간섭계 및 그측정방법 失效
    使用楔形板的运动的横向剪切干涉仪及其测量方法

    公开(公告)号:KR1020060074217A

    公开(公告)日:2006-07-03

    申请号:KR1020040112878

    申请日:2004-12-27

    Inventor: 송재봉 이윤우

    Abstract: 본 발명은 가로 층밀리기 간섭계에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 쐐기판의 이송을 이용한 가로 층밀리기 간섭계 및 그 측정방법에 관한 것이다. 이를 위해, 측단면이 소정의 쐐기각(α)을 갖고, 입사된 빛을 반사시킬 수 있는 쐐기판(24); 쐐기판(24)의 일측에 위치하여 쐐기판(24)을 일방향으로 이송시키수 있는 이송수단; 쐐기판(24)의 일측에 위치하여 광원(20)으로부터 입사된 빛을 상기 쐐기판(24)을 향해 평행하게 조사하는 렌즈수단(22) 또는 시준된 테스트 빔을 포함한다.
    쐐기판, 가로, 층밀리기, 간섭계, 이송, 렌즈, 빛, 오차, 위상이동

    광학요소 표면 측정 시스템 및 그 방법
    4.
    发明授权
    광학요소 표면 측정 시스템 및 그 방법 失效
    光学元件表面测量系统与方法

    公开(公告)号:KR100805823B1

    公开(公告)日:2008-02-21

    申请号:KR1020060100484

    申请日:2006-10-16

    Abstract: A system and a method for measuring a surface of an optical element are provided to solve difficulty of directly manufacturing the target optical element by substituting the target optical element with CGH(Computer Generated Hologram). A system for measuring a surface of an optical element includes an interferometer(10), a lens array(11), a CGH(14), a Hartmann sensor(17), and a beam splitter(16). The interferometer generates incident light. The lens array expands or collects the incident light generated in the interferometer. The CGH is designed by a computer to reflect the incident light passed through the lens array in the same pattern as the surface of the target optical element. The Hartmann sensor collects light beams perpendicular to an optical axis connecting the interferometer and the CGH. The beam splitter distributes the light beams, sends some light beams to the interferometer, and sends other light beams to the Hartmann sensor.

    Abstract translation: 提供了用于测量光学元件的表面的系统和方法,以通过用CGH(计算机生成的全息图)代替目标光学元件来解决直接制造目标光学元件的困难。 用于测量光学元件的表面的系统包括干涉仪(10),透镜阵列(11),CGH(14),哈特曼传感器(17)和分束器(16)。 干涉仪产生入射光。 透镜阵列扩展或收集在干涉仪中产生的入射光。 CGH由计算机设计成以与目标光学元件的表面相同的图案反射穿过透镜阵列的入射光。 Hartmann传感器收集垂直于连接干涉仪和CGH的光轴的光束。 分束器分配光束,将一些光束发送到干涉仪,并将其他光束发送到Hartmann传感器。

    반사경 측정 시스템 및 이를 이용한 반사경 측정 방법
    5.
    发明授权
    반사경 측정 시스템 및 이를 이용한 반사경 측정 방법 有权
    反射板测量系统与反射板的测量方法相同

    公开(公告)号:KR101812642B1

    公开(公告)日:2017-12-28

    申请号:KR1020170010020

    申请日:2017-01-20

    Abstract: 본발명은반사경측정시스템및 이를이용한반사경측정방법에관한것이다. 반사경측정시스템은광을제1 방향을향해조사하는간섭계; 상기간섭계로부터상기제1 방향으로이격된반사경; 상기반사경과상기간섭계사이에위치되고, 상기반사경의정점영역에상기간섭계에서조사된광의초점영역을형성하는홀로그램부재; 상기홀로그램부재로부터상기제1 방향으로이격된광 섬유; 상기광의초점영역상에상기광 섬유의일단을위치시키는광 섬유이동유닛; 및상기광 섬유의일단의위치를측정하는위치측정유닛을포함한다.

    Abstract translation: 反射体测量系统和使用其的反射体测量方法技术领域本发明涉及一种反射体测量系统和使用该反射体测量系统的反射体测量方法。 反射镜测量系统包括用于朝向第一方向照射光的干涉仪; 在第一方向上与干涉仪隔开的反射器; 全息元件,其位于所述反射器与所述干涉仪之间,所述全息元件在所述反射器的顶点区域处形成由所述干涉仪所辐射的光的聚焦区域; 在第一方向上与全息元件间隔开的光纤; 光纤移动单元,用于将光纤的一端定位在光的聚焦区域上; 还有一个位置测量单元,用于测量光纤一端的位置。

    기판 결함 검출용 적외선 검사 장치의 보정을 위한 기준패턴 제조 장치 및 그를 이용한 제조 방법
    6.
    发明授权
    기판 결함 검출용 적외선 검사 장치의 보정을 위한 기준패턴 제조 장치 및 그를 이용한 제조 방법 失效
    用于校准检测基板的缺陷的红外线检测器的参考图形制造装置以及使用该基板的制造方法

    公开(公告)号:KR100980329B1

    公开(公告)日:2010-09-06

    申请号:KR1020080037208

    申请日:2008-04-22

    Abstract: 본 발명의 제조 과정이 단순하며 대면적 패턴을 용이하게 할 수 있는 기판 결함 검출용 적외선 검사 장치의 보정을 위한 기준 패턴 제조 장치 및 그를 이용한 제조 방법에 관한 것이다.
    이를 위한 본 발명의 기판 결함 검출용 적외선 검사 장치의 보정을 위한 기준 패턴 제조 장치는, 기판의 내부 결함 검출에 이용되는 적외선 검사 장치의 보정을 위한 기준 패턴 제조 장치에 있어서, 광차단막을 가지는 기판이 안착되는 기판스테이지와, 상기 기판 상의 광차단막에 레이저를 공급하는 레이저 광원과, 상기 레이저 광원으로부터의 광을 안정화하는 레이저 파워 컨트롤러와, 상기 레이저 파워 컨트롤러로부터 출사된 레이저를 단속하는 셔터와, 상기 셔터를 통과한 광을 전달하는 광파이버와, 상기 광파이버를 통해 전달된 광을 외부로 전달하는 가공 헤드;상기 가공 헤드를 직교 좌표 방향으로 이동시키는 X-스테이지와, 상기 가공 헤드 하단부에 구비되는 대물렌즈 및, 상기 대물렌즈와 상기 광차단막 사이의 간격 조절을 하는 자동초점조절장치를 포함한다.
    또한, 이를 위한 본 발명의 기판 결함 검출용 적외선 검사 장치의 보정을 위한 기준 패턴 제조 방법은, 실리콘 기판의 내부 결함 검출에 이용되는 적외선 검사 장치의 보정을 위한 기준 패턴 제조 방법에 있어서, 실리콘 기판 상에 실리콘 산화막을 형성하는 단계와, 상기 실리콘 산화막 상에 광차단막을 형성하는 단계와, 상기 광차단막에 직접 레이저 묘화 방식으로 광을 조사하여 광차단막의 물성을 변화시키는 단계와, 상기 광 조사에 의해 물성 변화가 발생한 광차단막에 대한 식각 공정을 진행하여 광에 노출되지 않은 광차단막을 제거하는 단계를 포함한다.
    직접 레이저 묘화, 기판, 실리콘, 광차단막, 식각액

    실시간 위상이동을 이용한 가로 층밀리기 간섭계
    7.
    发明授权
    실시간 위상이동을 이용한 가로 층밀리기 간섭계 失效
    横向剪切干涉仪采用实时相移

    公开(公告)号:KR100670951B1

    公开(公告)日:2007-01-24

    申请号:KR1020040113593

    申请日:2004-12-28

    Inventor: 송재봉 이윤우

    Abstract: 본 발명은 동일한 2개의 회절격자를 사용하여 측정빔을 다수로 진폭분할한 후, 위치에 따른 쐐기판의 두께차이를 이용하여 하나의 쐐기판으로 위상이동간섭법에 필요한 다수의 간섭무늬를 동시에 측정할 수 있는 실시간 위상이동을 이용한 층밀리기 간섭계에 관한 것이다. 이를 위해, 시준되어 입사하는 테스트 빔(50)을 회절시키는 제 1 회절격자(40); 제 1 회절격자(40)로부터 소정간격만큼 이격되어 회절된 제 1 회절빔(54)을 등간격빔(56)으로 회절시키기 위한 제 2 회절격자(42); 등간격빔(56)이 입사각(θ)으로 입사되어 반사될 수 있도록 제 2 회절격자(42)의 일측에 구비되는 쐐기판(60); 및 쐐기판(60)의 앞면과 뒷면으로부터 각각 반사되는 두 반사빔(58, 59)으로 만들어진 다수의 위상이동 층밀리기 간섭무늬(70)를 측정하기 위한 검출수단;이 제공된다.
    실시간, 위상이동, 쐐기판, 가로, 층밀리기, 간섭계, 이송, 렌즈, 오차

    쐐기판의 이송을 이용한 가로 층밀리기 간섭계 및 그측정방법
    8.
    发明授权
    쐐기판의 이송을 이용한 가로 층밀리기 간섭계 및 그측정방법 失效
    采用楔形板传递的水平层铣削干涉仪及其测量方法

    公开(公告)号:KR100631821B1

    公开(公告)日:2006-10-11

    申请号:KR1020040112878

    申请日:2004-12-27

    Inventor: 송재봉 이윤우

    Abstract: 본 발명은 가로 층밀리기 간섭계에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 쐐기판의 이송을 이용한 가로 층밀리기 간섭계 및 그 측정방법에 관한 것이다. 이를 위해, 측단면이 소정의 쐐기각(α)을 갖고, 입사된 빛을 반사시킬 수 있는 쐐기판(24); 쐐기판(24)의 일측에 위치하여 쐐기판(24)을 일방향으로 이송시키수 있는 이송수단; 쐐기판(24)의 일측에 위치하여 광원(20)으로부터 입사된 빛을 상기 쐐기판(24)을 향해 평행하게 조사하는 렌즈수단(22) 또는 시준된 테스트 빔을 포함한다.
    쐐기판, 가로, 층밀리기, 간섭계, 이송, 렌즈, 빛, 오차, 위상이동

    Abstract translation: 水平层铣削干涉仪技术领域本发明涉及一种水平层铣削干涉仪,更具体地,涉及一种使用楔形板进给的水平层铣削干涉仪及其测量方法。 为此,楔形板(24)的侧面具有预定的楔角(θ)并能够反射入射光; 传送装置位于楔形板(24)的一侧并能沿一个方向传送楔形板(24); 位于楔形板24一侧的透镜装置22,用于将从光源20入射的光平行地照射到楔形板24或准直的测试光束。

    실시간 위상이동을 이용한 가로 층밀리기 간섭계
    9.
    发明公开
    실시간 위상이동을 이용한 가로 층밀리기 간섭계 失效
    使用实时相移的横向剪切干涉仪

    公开(公告)号:KR1020060075044A

    公开(公告)日:2006-07-04

    申请号:KR1020040113593

    申请日:2004-12-28

    Inventor: 송재봉 이윤우

    Abstract: 본 발명은 동일한 2개의 회절격자를 사용하여 측정빔을 다수로 진폭분할한 후, 위치에 따른 쐐기판의 두께차이를 이용하여 하나의 쐐기판으로 위상이동간섭법에 필요한 다수의 간섭무늬를 동시에 측정할 수 있는 실시간 위상이동을 이용한 층밀리기 간섭계에 관한 것이다. 이를 위해, 시준되어 입사하는 테스트 빔(50)을 회절시키는 제 1 회절격자(40); 제 1 회절격자(40)로부터 소정간격만큼 이격되어 회절된 제 1 회절빔(54)을 등간격빔(56)으로 회절시키기 위한 제 2 회절격자(42); 등간격빔(56)이 입사각(θ)으로 입사되어 반사될 수 있도록 제 2 회절격자(42)의 일측에 구비되는 쐐기판(60); 및 쐐기판(60)의 앞면과 뒷면으로부터 각각 반사되는 두 반사빔(58, 59)으로 만들어진 다수의 위상이동 층밀리기 간섭무늬(70)를 측정하기 위한 검출수단;이 제공된다.
    실시간, 위상이동, 쐐기판, 가로, 층밀리기, 간섭계, 이송, 렌즈, 오차

    웨이퍼 두께변화 측정 방법 및 장치
    10.
    发明授权
    웨이퍼 두께변화 측정 방법 및 장치 失效
    测量晶片厚度变化的方法和设备

    公开(公告)号:KR100933313B1

    公开(公告)日:2009-12-22

    申请号:KR1020070112790

    申请日:2007-11-06

    Abstract: 웨이퍼 두께변화 측정 방법 및 장치가 개시된다. 광조사단계에서 광원으로부터 방출된 광을 웨이퍼에 조사한다. 간섭무늬생성단계에서 웨이퍼의 상면 및 하면에서 각각 반사된 제 1광 및 제 2광을 중첩하여 간섭무늬를 생성한다. 산출단계에서 생성된 간섭무늬의 개수 및 제 1광과 제 2광 사이의 위상차를 기초로 웨이퍼의 두께변화를 산출한다. 본 발명에 따른 웨이퍼 두께변화 측정 방법 및 장치에 의하면, 크기가 100 mm 보다 크고, 두께가 얇은 웨이퍼의 두께를 정확하게 측정할 수 있고, 웨이퍼의 하면과 기준면 사이에 발생하는 간섭무늬로 인한 중첩현상을 제거하여 웨이퍼의 두께변화를 최소한 λ/(2n)의 (λ:광원의 파장, n:웨이퍼의 굴절률) 정확도로 측정가능하며, 스캔(scan)과정이 요구되지 않아 신속하게 웨이퍼의 두께변화를 측정할 수 있어, 고품질의 웨이퍼를 저렴하고 신속하게 생산할 수 있다.
    웨이퍼, 두께, 하이딩거 간섭무늬, 광원, 총두께변화

    Abstract translation: 公开了一种测量晶片厚度变化的方法和设备。 并且在光照射步骤中用从光源发射的光照射晶片。 通过在干涉条纹生成步骤中分别叠加在晶片的上表面和下表面上反射的第一光和第二光而生成干涉条纹。 基于在计算步骤中产生的干涉条纹的数量以及第一光和第二光之间的相位差来计算晶片的厚度变化。 根据晶片的厚度变化测量根据本发明的方法和装置,有可能尺寸是薄晶片大于100mm的厚度的大,精确的测量,在晶片的下表面与基准面之间产生所引起的干涉条纹的重叠 可以以至少λ/(2n)(λ:光源的波长,n:晶片的折射率)的精度测量晶片的厚度变化,并且不需要扫描过程, 因此,可以廉价且迅速地制造高质量的晶片。

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