폴리올 아크릴레이트 에스테르의 제조 공정에서의 미반응 아크릴산 회수 방법
    4.
    发明公开
    폴리올 아크릴레이트 에스테르의 제조 공정에서의 미반응 아크릴산 회수 방법 有权
    聚丙烯酸酯制备工艺中回收无水丙烯酸的方法

    公开(公告)号:KR1020160021974A

    公开(公告)日:2016-02-29

    申请号:KR1020140107241

    申请日:2014-08-18

    CPC classification number: Y02P20/582 C07C67/08 C07C2/403 C07C67/54

    Abstract: 본발명은미반응아크릴산을회수하는단계를포함하는고체산촉매를이용한폴리올아크릴레이트에스테르의제조방법, 상기공정으로부터미반응아크릴산을회수하는방법및 폴리올과아크릴산을반응시켜폴리올아크릴레이트에스테르를제조하는장치에관한것이다.

    Abstract translation: 本发明涉及一种多元醇丙烯酸酯的制造方法,其包括使用固体酸催化剂回收未反应的丙烯酸的步骤,从制备方法中回收未反应的丙烯酸的方法,以及制备多元醇丙烯酸酯的装置 通过多元醇和丙烯酸之间的反应。 在本发明中,以高纯度有效地回收过量使用的提高反应性的丙烯酸和有机溶剂,可以重新利用进一步的反应和回收工序。

    디올 코모노머로 개질된 저융점 폴리에틸렌테레프탈레이트와 리그닌의 용융 혼합물을 포함하는 탄소 섬유 전구체 제조를 위한 용융 방사용 고화 칩, 이를 이용한 탄소 섬유 전구체 섬유 및 탄소 섬유
    5.
    发明授权
    디올 코모노머로 개질된 저융점 폴리에틸렌테레프탈레이트와 리그닌의 용융 혼합물을 포함하는 탄소 섬유 전구체 제조를 위한 용융 방사용 고화 칩, 이를 이용한 탄소 섬유 전구체 섬유 및 탄소 섬유 有权
    熔融纺丝固体碎片含有木质素和低熔点聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂的熔融共混物,通过与二醇共聚单体共聚改性,用于制备碳纤维前体,前体纤维和碳纤维

    公开(公告)号:KR101440004B1

    公开(公告)日:2014-09-12

    申请号:KR1020120150616

    申请日:2012-12-21

    Inventor: 김영철

    Abstract: 본 발명은 디올 코모노머와의 공중합으로 개질된 저융점 폴리에틸렌테레프탈레이트(Polyetylene terephtalalate, PET) 화합물과, 리그닌(Lignin)의 용융 혼합물을 포함하는 탄소 섬유 전구체 제조를 위한 용융 방사용 고화 칩에 관한 것으로, 본 발명에 따른 상기 고화 칩의 용융 방사 섬유는 상분리 현상이 억제되면서도 리그닌 섬유의 고유한 단점인 취성을 개선됨으로써 장섬유 형태로 제조가 용이하여 통상적인 내염화 과정과 탄화과정을 거쳐 탄소 섬유를 제조할 수 있을 뿐만 아니라, 본 발명에 따른 상기 용융 방사용 고화 칩은 저융점 PET와 리그닌 혼합물을 포함함으로써 용융 온도가 현저히 낮아짐으로 인해 리그닌의 열분해가 최소화되며, PET의 에스테르 분해반응도 최소화할 수 있으므로 가수분해 반응을 억제를 위하여 수분과 같이 특정 물질들의 제거를 위한 전처리 부담을 줄일 수 있도록 그 공정 처리 규격을 완화할 수 있으며, 엄격한 수분 관리 등 복잡한 건조 과정을 단순화할 수 있는 장점이 있어, 탄소 섬유 전구체 제조에 유용하게 사용될 수 있다.

    디올 코모노머로 개질된 저융점 폴리에틸렌테레프탈레이트와 리그닌의 용융 혼합물을 포함하는 탄소 섬유 전구체 제조를 위한 용융 방사용 고화 칩, 이를 이용한 탄소 섬유 전구체 섬유 및 탄소 섬유
    6.
    发明公开
    디올 코모노머로 개질된 저융점 폴리에틸렌테레프탈레이트와 리그닌의 용융 혼합물을 포함하는 탄소 섬유 전구체 제조를 위한 용융 방사용 고화 칩, 이를 이용한 탄소 섬유 전구체 섬유 및 탄소 섬유 有权
    用于制备碳纤维前体,前体纤维和碳纤维的双酚类共聚物改性的含有木质素和低熔点聚乙烯三癸酸酯树脂的熔融固体固体芯片

    公开(公告)号:KR1020140081166A

    公开(公告)日:2014-07-01

    申请号:KR1020120150616

    申请日:2012-12-21

    Inventor: 김영철

    Abstract: The present invention relates to a solid chip for melt spinning, which contains melted mixture of lignin and low melting point polyethylene terephthalate (PET) compounds modified by copolymerization with diol comonomers. The melt spun fibers of the solid chip according to the present invention are easily manufactured in a long fiber form by decreasing brittleness which is an inherent weakness of a lignin fiber while the phase separation phenomenon is prevented so that carbon fibers are manufactured through conventional processes for flame retardancy and carbonization. Moreover, the solid chip for melt spinning has a remarkably decreased melting point by including the mixture of low melting point PET and lignin so the thermal decomposition of lignin is minimized, the ester decomposition of PET is minimized. Therefore, a process treatment standard is eased to decrease the costs of pretreatment for removing specific materials such as water in order to prevent hydrolysis, and a complicated drying process such as strict moisture maintenance is simplified, thereby being used for manufacturing a carbon fiber precursor.

    Abstract translation: 本发明涉及用于熔融纺丝的固体芯片,其包含通过与二醇共聚单体共聚改性的木质素和低熔点聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)化合物的熔融混合物。 根据本发明的固体芯片的熔融纺丝纤维容易地通过降低脆性而制成长纤维形式,这是木素纤维的固有弱点,同时防止相分离现象,使得通过常规方法制造碳纤维 阻燃和碳化。 此外,通过包括低熔点PET和木质素的混合物,用于熔融纺丝的固体芯片具有显着降低的熔点,使得木质素的热分解最小化,PET的酯分解最小化。 因此,为了降低用于除去水分等特定材料的预处理的成本,为了防止水解,可以简化处理处理标准,简化了严格的水分保持等复杂的干燥处理,从而用于碳纤维前体的制造。

    반도체 밀봉용 폴리페놀형 에폭시 수지 조성물
    7.
    发明授权
    반도체 밀봉용 폴리페놀형 에폭시 수지 조성물 有权
    聚苯乙烯类包封环氧树脂模塑复合材料

    公开(公告)号:KR101373572B1

    公开(公告)日:2014-03-13

    申请号:KR1020130068057

    申请日:2013-06-13

    Abstract: The present invention relates to an epoxy resin composition for sealing a semiconductor device has a wide selection range for main materials and a hardener, and a wide content range of a filler for reducing manufacturing costs and enabling various applications. More specifically, the epoxy resin composition has excellent continuous moldability (productivity), and has far superior self-backing and flame retardant properties compared to any known materials without using inorganic flame retardants including a halogen based organic flame retardant and antimony trioxide which are harmful to environment. The self-backing and flame retardant epoxy resin composition of the present invention is capable of remarkably improving environmental safety when the composition is burnt or discharged, and improving reliability and moldability by having high charging capacity due to having high heat conductivity, heat resistance, and low melting point.

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于密封半导体器件的环氧树脂组合物,其主要材料和固化剂的选择范围广泛,并且用于降低制造成本并实现各种应用的填料的宽范围内。 更具体地,环氧树脂组合物具有优异的连续成型性(生产率),并且与任何已知材料相比,具有远远优异的自背衬和阻燃性能,而不使用包括卤素类有机阻燃剂和​​三氧化锑的无机阻燃剂,其对 环境。 本发明的自背衬和阻燃性环氧树脂组合物能够显着改善组合物燃烧或排出时的环境安全性,并且由于具有高导热性,耐热性和高耐热性而具有高充电能力,提高了可靠性和成型性 低熔点

    반도체 소자 봉지용 자기소화성 에폭시 수지 조성물
    8.
    发明授权
    반도체 소자 봉지용 자기소화성 에폭시 수지 조성물 有权
    用于封装半导体器件的环氧树脂组合物

    公开(公告)号:KR101195873B1

    公开(公告)日:2012-10-30

    申请号:KR1020100117702

    申请日:2010-11-24

    Abstract: 본 발명은 성형성이 우수하고, 자기소화성을 나타내는 반도체 소자 봉지용 에폭시 수지 조성물에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 하기 화학식 1의 에폭시 수지, 경화제 및 무기충전제를 포함하여 이루어지는 에폭시 수지 조성물에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 반도체 소자 봉지용 에폭시 수지 조성물은 환경에 유해한 물질로 알려진 할로겐계 유기 난연제 및 삼산화안티몬 등과 같은 무기 난연제를 사용하지 않고서도 우수한 자기소화성을 나타내며, 난연성 및 내열성이 우수한 특성을 나타낸다.
    [화학식 1]

    상기 화학식 1에서, R 은 각각 독립적으로 수소, C
    1
    내지 C
    12 의 알킬이며; n은 0 내지 10의 정수이다.

    반도체 소자 봉지용 자기소화성 에폭시 수지 조성물
    9.
    发明公开
    반도체 소자 봉지용 자기소화성 에폭시 수지 조성물 有权
    用于封装半导体器件的环氧树脂组合物

    公开(公告)号:KR1020120056135A

    公开(公告)日:2012-06-01

    申请号:KR1020100117702

    申请日:2010-11-24

    Abstract: PURPOSE: An epoxy resin composition is provided to have excellent moldability, flame retardance, and heat resistance, thereby having excellent self-extinguishability without using halogen based organic flame retardants which are harmful for the environment, or inorganic flame retardants like antimony trioxide, etc. CONSTITUTION: An epoxy resin composition comprises an epoxy resin, a hardener, and inorganic filler. The epoxy resin is a 4,4"-dihydroxy-5"-phenyl-meta-terphenyl type epoxy resin, or a mixture of one or more epoxy resin selected from a group consisting of the materials in chemical formula 2 and chemical formula 3, which are mixed with the 4,4"-dihydroxy-5"-phenyl-meta-terphenyl type epoxy resin. A hardener is a phenol resin as shown in chemical formula 4, the non-phenyl type phenol resin of chemical formula 5, or a mixture thereof.

    Abstract translation: 目的:提供环氧树脂组合物以具有优异的成型性,阻燃性和耐热性,从而在不使用对环境有害的卤素类有机阻燃剂的情况下,或者无机阻燃剂如三氧化锑等,具有优异的自熄性。 构成:环氧树脂组合物包含环氧树脂,硬化剂和无机填料。 环氧树脂是4,4“ - 二羟基-5” - 苯基 - 间三联苯型环氧树脂,或选自化学式2中的一种或多种环氧树脂和化学式3的混合物, 它们与4,4“ - 二羟基-5” - 间 - 三联苯型环氧树脂混合。 固化剂是化学式4所示的酚醛树脂,化学式5的非苯基型酚醛树脂或其混合物。

    티타니아에 담지된 텅스텐계 촉매를 이용하여 고수율로 퍼퓨랄을 제조하는 방법
    10.
    发明授权
    티타니아에 담지된 텅스텐계 촉매를 이용하여 고수율로 퍼퓨랄을 제조하는 방법 失效
    使用钨酸催化剂在二氧化钛上高产合成糠醛的方法

    公开(公告)号:KR101064664B1

    公开(公告)日:2011-09-15

    申请号:KR1020080118851

    申请日:2008-11-27

    CPC classification number: Y02P20/544

    Abstract: 본 발명은 티타니아에 담지된 텅스텐계 촉매를 이용하여 고수율로 퍼퓨랄을 제조하는 방법에 관한 것으로, 구체적으로는 자일로오즈 또는 헤미셀룰로오즈를 원료로 사용하여 퍼퓨랄을 제조하는 방법에 있어서, 초임계 유체를 포함하는 반응 매질 내에서 티타니아 지지체에 이소폴리텅스테이트(isopolytungstate)을 담지시킨 고체산 촉매체를 이용하여 원료를 퍼퓨랄로 전환시키는 단계(단계 1) 및 상기 반응 매질에 초임계 유체를 분사하여 퍼퓨랄을 추출 및 분리 시키는 단계(단계 2)를 포함하는 고수율로 퍼퓨랄을 제조하는 방법을 제공한다.
    본 발명에 따른 퍼퓨랄 제조방법은 열적 안정성과 화학적 안정성이 우수한 텅스텐계 고체산 촉매를 이용하여 퍼퓨랄을 제조하여, 수율이 우수하면서도, 촉매손실율이 적어 퍼퓨랄의 제조단가를 감소시켜 퍼퓨랄 제조에 유용하게 사용할 수 있다.
    고체산(solid acid), 초임계 유체(supercritical fluid), 퍼퓨랄(furfural), 티타니아(Titania), 이소폴리텅스테이트(isopolytungstate)

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