Abstract:
본 발명은 석유부산물 유래의 에폭시화합물과 이의 제조방법에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 상기 석유부산물 유래의 에폭시화합물을 이용한 에폭시조성물에 관한 것이다. 본 발명에 따른 에폭시 화합물은 석유부산물인 디사이클로펜타디엔을 출발물질로 사용함으로써, 자원을 재활용하는 효과가 있다.
Abstract:
본발명은폴리이소시아네이트, 폴리올및 4,4',4"-(1,3,5-트리아진-2,4,6-트리일)트리페놀가교제를포함하는폴리우레탄중합조성물에관한것이다. 본발명에따른폴리우레탄은가교제로 4,4',4"-(1,3,5-트리아진-2,4,6-트리일)트리페놀를사용하여구조적인변화를주지않고도소프트세그먼트의유리전이온도범위를효율적으로조절할수 있으며, 이에따라물리적인성질을크게변화시키지않으면서도열안정성이향상된폴리우레탄을제공할수 있다.
Abstract:
본 발명은 디올 코모노머와의 공중합으로 개질된 저융점 폴리에틸렌테레프탈레이트(Polyetylene terephtalalate, PET) 화합물과, 리그닌(Lignin)의 용융 혼합물을 포함하는 탄소 섬유 전구체 제조를 위한 용융 방사용 고화 칩에 관한 것으로, 본 발명에 따른 상기 고화 칩의 용융 방사 섬유는 상분리 현상이 억제되면서도 리그닌 섬유의 고유한 단점인 취성을 개선됨으로써 장섬유 형태로 제조가 용이하여 통상적인 내염화 과정과 탄화과정을 거쳐 탄소 섬유를 제조할 수 있을 뿐만 아니라, 본 발명에 따른 상기 용융 방사용 고화 칩은 저융점 PET와 리그닌 혼합물을 포함함으로써 용융 온도가 현저히 낮아짐으로 인해 리그닌의 열분해가 최소화되며, PET의 에스테르 분해반응도 최소화할 수 있으므로 가수분해 반응을 억제를 위하여 수분과 같이 특정 물질들의 제거를 위한 전처리 부담을 줄일 수 있도록 그 공정 처리 규격을 완화할 수 있으며, 엄격한 수분 관리 등 복잡한 건조 과정을 단순화할 수 있는 장점이 있어, 탄소 섬유 전구체 제조에 유용하게 사용될 수 있다.
Abstract:
The present invention relates to a solid chip for melt spinning, which contains melted mixture of lignin and low melting point polyethylene terephthalate (PET) compounds modified by copolymerization with diol comonomers. The melt spun fibers of the solid chip according to the present invention are easily manufactured in a long fiber form by decreasing brittleness which is an inherent weakness of a lignin fiber while the phase separation phenomenon is prevented so that carbon fibers are manufactured through conventional processes for flame retardancy and carbonization. Moreover, the solid chip for melt spinning has a remarkably decreased melting point by including the mixture of low melting point PET and lignin so the thermal decomposition of lignin is minimized, the ester decomposition of PET is minimized. Therefore, a process treatment standard is eased to decrease the costs of pretreatment for removing specific materials such as water in order to prevent hydrolysis, and a complicated drying process such as strict moisture maintenance is simplified, thereby being used for manufacturing a carbon fiber precursor.
Abstract:
The present invention relates to an epoxy resin composition for sealing a semiconductor device has a wide selection range for main materials and a hardener, and a wide content range of a filler for reducing manufacturing costs and enabling various applications. More specifically, the epoxy resin composition has excellent continuous moldability (productivity), and has far superior self-backing and flame retardant properties compared to any known materials without using inorganic flame retardants including a halogen based organic flame retardant and antimony trioxide which are harmful to environment. The self-backing and flame retardant epoxy resin composition of the present invention is capable of remarkably improving environmental safety when the composition is burnt or discharged, and improving reliability and moldability by having high charging capacity due to having high heat conductivity, heat resistance, and low melting point.
Abstract:
본 발명은 성형성이 우수하고, 자기소화성을 나타내는 반도체 소자 봉지용 에폭시 수지 조성물에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 하기 화학식 1의 에폭시 수지, 경화제 및 무기충전제를 포함하여 이루어지는 에폭시 수지 조성물에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 반도체 소자 봉지용 에폭시 수지 조성물은 환경에 유해한 물질로 알려진 할로겐계 유기 난연제 및 삼산화안티몬 등과 같은 무기 난연제를 사용하지 않고서도 우수한 자기소화성을 나타내며, 난연성 및 내열성이 우수한 특성을 나타낸다. [화학식 1]
상기 화학식 1에서, R 은 각각 독립적으로 수소, C 1 내지 C 12 의 알킬이며; n은 0 내지 10의 정수이다.
Abstract:
PURPOSE: An epoxy resin composition is provided to have excellent moldability, flame retardance, and heat resistance, thereby having excellent self-extinguishability without using halogen based organic flame retardants which are harmful for the environment, or inorganic flame retardants like antimony trioxide, etc. CONSTITUTION: An epoxy resin composition comprises an epoxy resin, a hardener, and inorganic filler. The epoxy resin is a 4,4"-dihydroxy-5"-phenyl-meta-terphenyl type epoxy resin, or a mixture of one or more epoxy resin selected from a group consisting of the materials in chemical formula 2 and chemical formula 3, which are mixed with the 4,4"-dihydroxy-5"-phenyl-meta-terphenyl type epoxy resin. A hardener is a phenol resin as shown in chemical formula 4, the non-phenyl type phenol resin of chemical formula 5, or a mixture thereof.
Abstract:
본 발명은 티타니아에 담지된 텅스텐계 촉매를 이용하여 고수율로 퍼퓨랄을 제조하는 방법에 관한 것으로, 구체적으로는 자일로오즈 또는 헤미셀룰로오즈를 원료로 사용하여 퍼퓨랄을 제조하는 방법에 있어서, 초임계 유체를 포함하는 반응 매질 내에서 티타니아 지지체에 이소폴리텅스테이트(isopolytungstate)을 담지시킨 고체산 촉매체를 이용하여 원료를 퍼퓨랄로 전환시키는 단계(단계 1) 및 상기 반응 매질에 초임계 유체를 분사하여 퍼퓨랄을 추출 및 분리 시키는 단계(단계 2)를 포함하는 고수율로 퍼퓨랄을 제조하는 방법을 제공한다. 본 발명에 따른 퍼퓨랄 제조방법은 열적 안정성과 화학적 안정성이 우수한 텅스텐계 고체산 촉매를 이용하여 퍼퓨랄을 제조하여, 수율이 우수하면서도, 촉매손실율이 적어 퍼퓨랄의 제조단가를 감소시켜 퍼퓨랄 제조에 유용하게 사용할 수 있다. 고체산(solid acid), 초임계 유체(supercritical fluid), 퍼퓨랄(furfural), 티타니아(Titania), 이소폴리텅스테이트(isopolytungstate)