피리딘 포함 고 내열 폴리벤즈옥사졸 화합물, 이를 포함하는 유기절연체 필름 조성물 및 이를 이용한 박막 트랜지스터
    1.
    发明授权
    피리딘 포함 고 내열 폴리벤즈옥사졸 화합물, 이를 포함하는 유기절연체 필름 조성물 및 이를 이용한 박막 트랜지스터 有权
    包含吡啶的含芘聚苯并恶唑化合物,含有该化合物的有机绝缘体膜组合物以及使用该化合物的薄膜晶体管

    公开(公告)号:KR101726657B1

    公开(公告)日:2017-04-14

    申请号:KR1020140137421

    申请日:2014-10-13

    Abstract: 본발명은피리딘포함고 내열폴리벤즈옥사졸화합물, 이를포함하는유기절연체필름조성물및 이를이용한박막트랜지스터에관한것으로, 본발명에따른고분자화합물은염기에대한내화학성, 절연특성및 내열성이우수할뿐만아니라, 용액공정을통해절연체형성이가능하여공정단순화및 비용절감측면에서유리한효과가있으므로, 유기절연체필름조성물또는박막트랜지스터에유용하게사용할수 있다.

    Abstract translation: 的本发明含吡啶耐聚苯并恶唑化合物,它,根据本发明,不仅yiwoosu耐化学性,绝缘性和耐热性的基的高分子化合物涉及一种有机绝缘膜用组合物和薄膜晶体管采用相同的,包括 由于在过程的简化和成本的降低的有利效果是通过形成穿过溶液工艺在绝缘体侧可能的,也可以是在有机绝缘膜的组合物或薄膜晶体管是有用的。

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