Abstract:
본 발명은 유기절연체와 유기반도체 사이에 형성된 비정질의 금속산화물 층간-박막을 이용한 유기 박막 트랜지스터, 이의 제조방법 및 이를 이용한 유기 박막 트랜지스터의 전기적 특성 향상 방법에 관한 것으로, 구체적으로 유기절연체와 유기반도체 사이에 비정질의 금속산화물, 예를 들어 비정질의 알루미나 층간-박막을 형성시킴으로써 유기절연체의 절연특성은 저하시키지 않으면서 유기반도체의 분자정렬을 향상시킬 뿐만 아니라, 비정질 금속산화물 층간-박막을 형성시키기 위한 잔여 전구체 물질에 의해 전하이동이 향상시킴으로써, 유기 박막 트랜지스터의 전기적 특성을 향상시켜, 최종적으로 소자의 성능을 향상시키는 효과가 있다. 또한, 본 발명에 따른 유기절연체와 유기반도체 사이에 비정질의 금속산화물 층간-박막은 용액공정에 의한 코팅 및 저온의 열처리에 의해 형성될 수 있으므로, 투명-고분자 기판에도 적용이 가능할 뿐만 아니라 비용적으로 경제적이고 공정이 간소하므로 차세대 플렉서블 유기 박막트랜지스터의 제조에 유용하게 사용될 수 있다.
Abstract:
The purpose of the present invention is to provide a method for patterning an electrode by using a photopolymer polyimide and a pattern manufactured through the same. For this, the present invention provides the method for pattering the electrode including a first step of forming a photopolymer polyimide insulating layer on a substrate, a second step of performing photopolymer after masking the insulating layer with a photo mask, a third step of forming an electrode layer on the insulating layer after removing the photo mask, and a fourth step of removing the insulating layer of a part that is not photopolymer through masking and the electrode layer placed on its top. According to the invention, to form an electrode pattern on an organic thin film transistor, a processing step is reduced because a polyimide removal process is performed only once by using the photopolymer polyimide instead of a photoresist. In addition, there are economic and environmental advantages because by-products of strong base or phenols used as a developer are not generated and solvents such as NMP, DMAc, DMSO, GBL, and others are used. [Reference numerals] (AA) Substrate; (BB) Gold; (CC) Photo resist
Abstract:
본 발명은 유기절연체와 유기반도체 사이에 형성된 비정질의 금속산화물 층간-박막을 이용한 유기 박막 트랜지스터, 이의 제조방법 및 이를 이용한 유기 박막 트랜지스터의 전기적 특성 향상 방법에 관한 것으로, 구체적으로 유기절연체와 유기반도체 사이에 비정질의 금속산화물, 예를 들어 비정질의 알루미나 층간-박막을 형성시킴으로써 유기절연체의 절연특성은 저하시키지 않으면서 유기반도체의 분자정렬을 향상시킬 뿐만 아니라, 비정질 금속산화물 층간-박막을 형성시키기 위한 잔여 전구체 물질에 의해 전하이동이 향상시킴으로써, 유기 박막 트랜지스터의 전기적 특성을 향상시켜, 최종적으로 소자의 성능을 향상시키는 효과가 있다. 또한, 본 발명에 따른 유기절연체와 유기반도체 사이에 비정질의 금속산화물 층간-박막은 용액공정에 의한 코팅 및 저온의 열처리에 의해 형성될 수 있으므로, 투명-고분자 기판에도 적용이 가능할 뿐만 아니라 비용적으로 경제적이고 공정이 간소하므로 차세대 플렉서블 유기 박막트랜지스터의 제조에 유용하게 사용될 수 있다.