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公开(公告)号：KR1020010077251A
公开(公告)日：2001-08-17
申请号：KR1020000004917
申请日：2000-02-01
Applicant: 한국화학연구원
Abstract: PURPOSE: Provided are a polyimide nano complex material with high crystallinity and its preparation method. The material is heat resistant, has low thermal expansion and good mechanical property and is used in industrial machines, electronic parts and in automobiles as heat resistant material. CONSTITUTION: The material is prepared by adding polyimide (PI) of formula 1 or its precursor polyamic acid solution into 1-30 wt.% of organo-aluminosilicate of layered structure dispersed in solution such as dimethylacetamide or N-methyl-2-pyrrolidone, stirring at room temp. for 1-24 hours and heat treating at 80-200deg.C. The PI or polyamic resins have average Mw. of 20,000-300,000g/mol, 0.3-1.5dL/g viscosity and 200-400deg.C glass transition temperature. The aminosilicate layer has 10-50 angstrom of thickness and 1,000-5,000 angstrom of length. Ammonium salts of aliphatic or aromatic hydrocarbon are introduced between the aminosilicate layers in order to increase the affinity with PI polymers.
Abstract translation: 目的：提供具有高结晶度的聚酰亚胺纳米复合材料及其制备方法。 该材料耐热，热膨胀低，机械性能好，用于工业机械，电子零件和汽车用作耐热材料。 构成：通过将分子式1或其前体聚酰胺酸溶液的聚酰亚胺（PI）或其前体聚酰胺酸溶液加入1-30重量％的分散在溶液中的层状结构的有机铝硅酸盐如二甲基乙酰胺或N-甲基-2-吡咯烷酮来制备该材料， 室温搅拌 1-24小时，热处理温度80-200℃。 PI或聚酰胺树脂具有平均Mw。 20,000-300,000g / mol，0.3-1.5dL / g粘度和200-400deg.C玻璃化转变温度。 氨基硅酸盐层的厚度为10-50埃，长度为1000-5000埃。 在氨基硅酸盐层之间引入脂族或芳族烃的铵盐，以增加与PI聚合物的亲和力。
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公开(公告)号：KR100280371B1
公开(公告)日：2001-02-01
申请号：KR1019980046920
申请日：1998-11-03
Applicant: 한국화학연구원
IPC: C08J5/00
Abstract: 본 발명은 고분자량의 저결정성 폴리이미드 수지 분말의 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 방향족 테트라카르복실산 이무수물과 방향족 디아민을 중합하여 폴리이미드 수지를 제조하는 방법에 있어 페놀계 극성용매를 포함한 공용매를 사용하여 단일단계고온중합(one-step imidization method)을 실시함으로써 기존의 폴리이미드 수지의 특성을 거의 그대로 유지하면서도 저결정성 및 높은 비표면적, 가공에 적합한 구형 분말 형태 등으로 인해 뛰어난 가공특성을 나타내므로 고내열성 및 높은 기계적 특성이 요구되는 각종 산업기계, 전기·전자부품 및 자동차의 내열소재로서의 응용이 가능하며 각종 첨단 구조재료로서의 광범위한 사용이 예측되는 폴리이미드 수지 분말의 제조방법에 관한 것이다.
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公开(公告)号：KR1019990061716A
公开(公告)日：1999-07-26
申请号：KR1019970082006
申请日：1997-12-31
IPC: C07D207/44
Abstract: 본 발명은 화학식 1로 표시되는 비스(디알킬말레이미드) 유도체와 이로부터 형성된 광통신용 폴리에테르이미드를 제공한다.
상기식중, X
1 , X
2 , X
3 및 X
4 는 서로에 관계없이 할로겐 원자, 할로겐화된 알킬기, 할로겐화된 방향족환기, NO
2 , -OR
1 또는-SR
1 (여기에서, R
1 은 할로겐화된 알킬 또는 할로겐화된 방향족환기임)이고, Z
1 은 2가(divalent)의 할로겐화된 지방족 탄화수소, 할로겐화된 지방족 고리 탄화수소 또는 할로겐화된 방향족 탄화수소이다. 본 발명의 폴리에테르이미드는 종래의 플루오르화된 폴리이미드에 비하여 굴절율이 크다. 따라서 이러한 폴리에테르이미드를 광섬유의 코어로 사용할 경우, 클래딩 재료에 대한 선택의 폭이 넓어진다. 그리고 종래의 폴리이미드에 비하여 기질에 대한 코팅성과 접착성이 개선되어 막형성 특성이 우수할 뿐만 아니라, 내열성이 우수하다. 또한, 본 발명의 폴리에테르이미드를 이용하면 근적외선 영역의 광손실을 최소화시킬 수 있기 때문에, 이러한 폴리에테르이미드는 근적외선 영역의 광을 이용하는 광통신 분야의 광학재료로 매우 유용하게 사용할 수 있다.-
公开(公告)号：KR1019990061715A
公开(公告)日：1999-07-26
申请号：KR1019970082005
申请日：1997-12-31
IPC: C07D307/83
Abstract: 본 발명은 화학식 1로 표시되는 비스(트리알킬트리멜리트산 무수물) 유도체 및 이로부터 형성된 광통신용 폴리에스테르이미드를 개시한다.
상기식중, X
1 , X
2 및 X
3 은 서로에 관계없이 할로겐 원자, 할로겐화된 알킬기, 할로겐화된 방향족환기, NO
2 , -OR
1 또는 -SR
1 (여기에서, R
1 은 할로겐화된 알킬 또는 할로겐화된 방향족환기임)이고, Z
1 은 2가(divalent)의 할로겐화된 지방족 탄화수소, 할로겐화된 지방족 고리 탄화수소 또는 할로겐화된 방향족 탄화수소이다. 본 발명의 폴리에스테르이미드는 종래의 플루오르화된 폴리이미드에 비하여 굴절율이 크다. 따라서 이러한 폴리에스테르이미드를 광섬유의 코어로 사용할 경우, 클래딩 재료에 대한 선택의 폭이 넓어진다. 그리고 종래의 폴리이미드에 비하여 기질에 대한 코팅성과 접착성이 개선되어 막형성 특성이 우수할 뿐만 아니라, 내열성이 우수하다. 또한, 본 발명의 폴리에스테르이미드를 이용하면 근적외선 영역의 광손실을 최소화시킬 수 있기 때문에, 이러한 폴리에스테르이미드는 근적외선 영역의 광을 이용하는 광통신 분야의 광학재료로 매우 유용하게 사용할 수 있다.-
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100509512B1
公开(公告)日：2005-11-08
申请号：KR1019970082005
申请日：1997-12-31
IPC: C07D307/83
Abstract: 본 발명은 화학식 1로 표시되는 비스(트리알킬트리멜리트산 무수물) 유도체 및 이로부터 형성된 광통신용 폴리에스테르이미드를 개시한다.
[화학식 1]
상기식중, X
1 , X
2 및 X
3 은 서로에 관계없이 할로겐 원자, 할로겐화된 알킬기, 할로겐화된 방향족환기, NO
2 , -OR
1 또는 -SR
1 (여기에서, R
1 은 할로겐화된 알킬 또는 할로겐화된 방향족환기임)이고, Z
1 은 2가(divalent)의 할로겐화된 지방족 탄화수소, 할로겐화된 지방족 고리 탄화수소 또는 할로겐화된 방향족 탄화수소이다. 본 발명의 폴리에스테르이미드는 종래의 플루오르화된 폴리이미드에 비하여 굴절율이 크다. 따라서 이러한 폴리에스테르이미드를 광섬유의 코어로 사용할 경우, 클래딩 재료에 대한 선택의 폭이 넓어진다. 그리고 종래의 폴리이미드에 비하여 기질에 대한 코팅성과 접착성이 개선되어 막형성 특성이 우수할 뿐만 아니라, 내열성이 우수하다. 또한, 본 발명의 폴리에스테르이미드를 이용하면 근적외선 영역의 광손실을 최소화시킬 수 있기 때문에, 이러한 폴리에스테르이미드는 근적외선 영역의 광을 이용하는 광통신 분야의 광학재료로 매우 유용하게 사용할 수 있다.-
公开(公告)号：KR100366147B1
公开(公告)日：2003-01-14
申请号：KR1020000004917
申请日：2000-02-01
Applicant: 한국화학연구원
Abstract: PURPOSE: Provided are a polyimide nano complex material with high crystallinity and its preparation method. The material is heat resistant, has low thermal expansion and good mechanical property and is used in industrial machines, electronic parts and in automobiles as heat resistant material. CONSTITUTION: The material is prepared by adding polyimide (PI) of formula 1 or its precursor polyamic acid solution into 1-30 wt.% of organo-aluminosilicate of layered structure dispersed in solution such as dimethylacetamide or N-methyl-2-pyrrolidone, stirring at room temp. for 1-24 hours and heat treating at 80-200deg.C. The PI or polyamic resins have average Mw. of 20,000-300,000g/mol, 0.3-1.5dL/g viscosity and 200-400deg.C glass transition temperature. The aminosilicate layer has 10-50 angstrom of thickness and 1,000-5,000 angstrom of length. Ammonium salts of aliphatic or aromatic hydrocarbon are introduced between the aminosilicate layers in order to increase the affinity with PI polymers.
Abstract translation: 目的：提供一种结晶度高的聚酰亚胺纳米复合材料及其制备方法。 该材料耐热，热膨胀小，机械性能好，用于工业机械，电子部件和汽车中作为耐热材料。 构成：通过将式1的聚酰亚胺（PI）或其前体聚酰胺酸溶液加入1-30重量％的分散在溶液中的层状结构的有机铝硅酸盐如二甲基乙酰胺或N-甲基-2-吡咯烷酮中来制备材料， 在室温下搅拌。 持续1-24小时并在80-200℃进行热处理。 PI或聚酰胺树脂具有平均Mw。 为20,000-300,000g / mol，粘度为0.3-1.5dL / g，玻璃化转变温度为200-400℃。 氨基硅酸盐层具有10-50埃的厚度和1,000-5,000埃的长度。 在氨基硅酸盐层之间引入脂肪族或芳香族烃的铵盐以增加与PI聚合物的亲和力。
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公开(公告)号：KR100351627B1
公开(公告)日：2002-09-11
申请号：KR1020000000145
申请日：2000-01-04
Applicant: 한국화학연구원
Abstract: 본 발명은 무색 투명의 고접착성 지방족 폴리이미드 수지와 이를 이용한 폴리이미드/무기물 복합 소재에 관한 것으로서, 더욱 상세하게로는 지방족 고리 구조와 접착성 향상 기능기를 함유하는 가용성의 신규한 무색 투명의 고접착성 지방족 폴리이미드 수지와, 상기한 신규 지방족 폴리이미드 수지가 유리(glass), 전도성 유리, 알루미늄, 구리, 티타늄 또는 이들의 산화물 등의 무기소재에 코팅되어 있어 액정표시 소자의 칼라필터의 버퍼코팅판(buffer coating layer), 유리기판과 TFT 사이의 절연층 재료, 터치패널(touch panel)용 액정표시 소자의 고분자 격벽 재료 등으로의 응용에 적합한 폴리이미드/무기물 복합 소재에 관한 것이다.
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公开(公告)号：KR100283949B1
公开(公告)日：2001-03-02
申请号：KR1019970066743
申请日：1997-12-08
IPC: C08G73/14
Abstract: 본 발명은 화학식 1로 표시되는 모노머를 반복단위로 하는 광통신용 폴리아미드이미드 및 그 제조방법을 개시한다.
상기식중, X
1 , X
2 및 X
3 는 서로에 관계없이 할로겐원자, 할로겐화된 알킬기, 할로겐화된 방향족환기, NO
2 , -OR
1 또는 -SR
1 (여기에서, R
1 은 할로겐화된 알킬 또는 할로겐화된 방향족환기임)이고; Z은 2가(divalent)의 할로겐화된 지방족 탄화수소, 할로겐화된 지방족 고리 탄화수소 또는 할로겐화된 방향족 탄화수소이다. 본 발명의 폴리아미드이미드를 이용하면 근적외선 영역의 광손실을 최소화시킬 수 있기 때문에, 이러한 폴리이미드는 근적외선 영역의 광을 이용하는 광통신 분야의 광학재료로 매우 유용하게 사용할 수 있다.-
公开(公告)号：KR100277161B1
公开(公告)日：2001-01-15
申请号：KR1019980047552
申请日：1998-11-06
IPC: C08G73/00
Abstract: 본 발명은 가공성이 개선된 신규 방향족 폴리이미드 수지 분말과 이의 제조 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 방향족 테트라카르복실산 이무수물과 트리풀루오로메틸 페닐 벤즈아마이드기가 도입된 방향족 디아민을 사용하여 반응시킴으로써 기존의 전방향족 폴리이미드 수지 분말에 비해 낮은 가공온도/압력에서도 성형이 가능하고 뛰어난 내열성 내마모특성 및 높은 기계적 특성을 나타내므로 각종 산업기계, 전기 전자부품 및 자동차의 내열소재로서의 응용이 가능하며 각종 첨단 구조재료로서의 광범위한 사용이 예측되는 새로운 형태의 방향족 폴리이미드 분말과 이의 제조방법에 관한 것이다.
[화학식 1]
상기 화학식 1에서: 및
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