公开(公告)号：WO2011004938A1

公开(公告)日：2011-01-13

申请号：PCT/KR2009/005694

申请日：2009-10-06

Applicant: 한국화학연구원 ,  이미혜 ,  안택 ,  최유정 ,  정현민

Inventor： 이미혜 ,  안택 ,  최유정 ,  정현민

IPC: C08G73/10

CPC classification number: C08G73/1021 ,  C08G73/1007 ,  C08G73/1067 ,  C08L79/08 ,  H01L51/052

Abstract: 본 발명은 저온경화형 폴리아믹산 수지 조성물로부터 제조된 폴리이미드 절연막 및 이를 이용한 전유기 박막 트랜지스터에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 높은 패킹구조를 갖는 방향족 테트라카르복시산 이무수물과 방향족 디아민의 단량체를 중합반응시켜 제조한 폴리아믹산 수지를 이미드화 반응시킴에 있어서, 저온경화가 가능한 저비점 유기촉매를 필수조성물로서 함유시켜, 100~200℃ 범위의 저온이미드화 반응이 가능할 뿐만 아니라, 박막공정 후 촉매의 잔존량이 200 ppm 이하로 매우 낮으며, 그 결과 뛰어난 트랜지스터 특성을 보이는 전유기박막트랜지스터 소자에 관한 것이다.

Abstract translation: 本发明涉及由低温可固化聚酰胺树脂组合物和使用其的全有机薄膜晶体管制成的聚酰亚胺绝缘膜。 更具体地，本发明涉及一种全有机薄膜晶体管器件，其中具有高填充结构的芳族四羧酸二酐和芳族二胺单体聚合以制备聚酰胺酸树脂，然后将所得树脂进行酰亚胺化 在作为必需组合物含有的具有低沸点的低温可固化有机催化剂的存在下，使得在100至200℃的温度范围内可以进行低温酰亚胺化和在薄膜处理之后的催化剂残余物 非常低，例如200ppm或更低，对全有机薄膜晶体管器件具有优异的晶体管特性。

公开(公告)号：KR101070190B1

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：KR1020070116068

申请日：2007-11-14

Applicant: 한국화학연구원

Inventor： 이미혜 ,  안택 ,  최유정 ,  정현민

IPC: C08G73/10 ,  C08J5/22 ,  H01L29/786

Abstract: 본발명은저온경화형폴리아믹산수지조성물로부터제조된폴리이미드절연막및 이를이용한전유기박막트랜지스터에관한것으로서, 보다상세하게는테트라카르복시산이무수물과방향족디아민의단량체를중합반응시켜제조한폴리아믹산수지를이미드화반응시킴에있어서, 저온경화가가능한유기촉매를필수조성물로서함유시켜, 120~200 ℃범위의저온이미드화반응이가능할뿐만아니라, 이미드화도가정밀제어되어전유기박막트랜지스터의절연체용소재로서유용한효과가있는신규저온경화형폴리아믹산수지조성물에관한것이다.

公开(公告)号：KR100878449B1

公开(公告)日：2009-01-19

申请号：KR1020070079440

申请日：2007-08-08

Applicant: 한국화학연구원

Inventor： 이미혜 ,  안택 ,  최유정

IPC: H01L29/786 ,  H01L21/31

CPC classification number: H01L51/052 ,  H01L51/0529

Abstract: A surface treatment method of organic insulator capable of improving transistor property and organic thin film transistor using the same are provided to improve crystal property of organic semiconductor by using hydrophobic material on organic insulation film. A hydrophobic surface treatment layer is formed by reacting thiol compound on a surface of an organic insulation film. In the organic insulation film, unsaturated bonding is generated on the surface. The organic insulation film is made of polyimide or polyimide copolymer having the unsaturated bonding and mass average molecular weight of 5000~1000000. A reaction of the thiol compound and the organic insulation thin film surface is generated by contacting an organic insulator surface on group saturated into the thiol compound.

Abstract translation: 提供能够提高晶体管性能的有机绝缘体的表面处理方法和使用其的有机薄膜晶体管，以通过在有机绝缘膜上使用疏水性材料来改善有机半导体的晶体性质。 通过使有机绝缘膜的表面上的硫醇化合物反应形成疏水性表面处理层。 在有机绝缘膜中，表面产生不饱和键。 有机绝缘膜由不饱和键和质均分子量为5000〜1000000的聚酰亚胺或聚酰亚胺共聚物制成。 通过使饱和的饱和的有机绝缘体表面与硫醇化合物接触来产生硫醇化合物和有机绝缘薄膜表面的反应。

公开(公告)号：KR101648745B1

公开(公告)日：2016-08-30

申请号：KR1020090061995

申请日：2009-07-08

Applicant: 한국화학연구원

Inventor： 이미혜 ,  안택 ,  최유정 ,  정현민

IPC: C08G73/10 ,  C08L79/08 ,  H01L29/786

CPC classification number: C08G73/1021 ,  C08G73/1007 ,  C08G73/1067 ,  C08L79/08 ,  H01L51/052

Abstract: 본발명은저온경화형폴리아믹산수지조성물로부터제조된폴리이미드절연막및 이를이용한전유기박막트랜지스터에관한것으로서, 보다상세하게는높은패킹구조를갖는방향족테트라카르복시산이무수물과방향족디아민의단량체를중합반응시켜제조한폴리아믹산수지를이미드화반응시킴에있어서, 저온경화가가능한저비점유기촉매를필수조성물로서함유시켜, 100~200 ℃범위의저온이미드화반응이가능할뿐만아니라, 박막공정후 촉매의잔존량이 200 ppm 이하로매우낮으며, 그결과뛰어난트랜지스터특성을보이는전유기박막트랜지스터소자에관한것이다.

公开(公告)号：KR1020090049778A

公开(公告)日：2009-05-19

申请号：KR1020070116068

申请日：2007-11-14

Applicant: 한국화학연구원

Inventor： 이미혜 ,  안택 ,  최유정 ,  정현민

IPC: C08G73/10 ,  C08J5/22 ,  H01L29/786

CPC classification number: C08G73/10 ,  C08J5/22 ,  H01L51/052

Abstract: 본 발명은 저온경화형 폴리아믹산 수지 조성물로부터 제조된 폴리이미드 절연막 및 이를 이용한 전유기 박막 트랜지스터에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 테트라카르복시산 이무수물과 방향족 디아민의 단량체를 중합반응시켜 제조한 폴리아믹산 수지를 이미드화 반응시킴에 있어서, 저온경화가 가능한 유기촉매를 필수 조성물로서 함유시켜, 120~200 ℃ 범위의 저온이미드화 반응이 가능할 뿐만 아니라, 이미드화도가 정밀제어 되어 전유기 박막트랜지스터의 절연체용 소재로서 유용한 효과가 있는 신규 저온경화형 폴리아믹산 수지 조성물에 관한 것이다.
저온경화, 폴리아믹산, 폴리이미드, 이미드화도, 유기절연체, 유기박막트랜지스터

公开(公告)号：KR1020110004537A

公开(公告)日：2011-01-14

申请号：KR1020090061995

申请日：2009-07-08

Applicant: 한국화학연구원

Inventor： 이미혜 ,  안택 ,  최유정 ,  정현민

IPC: C08G73/10 ,  C08L79/08 ,  H01L29/786

CPC classification number: C08G73/1021 ,  C08G73/1007 ,  C08G73/1067 ,  C08L79/08 ,  H01L51/052

Abstract: PURPOSE: A polyimide resin is provided to ensure low-temperature processing property, excellent electrical characteristic, chemical resistance and heat resistance and to enable use as a polymer barrier material of a liquid crystal display device for a touch panel. CONSTITUTION: A low temperature curable polyimide resin represented by chemical formula 1 includes an aminoalcohol component as a catalyst. The polyimide resin has 1.0~3.0 g/dL of inherent viscosity, 10,000~500,000 g/mol of average molecular weight, 2~6 of dielectric constant, and 30~65 dyne/cm of surface tension. The catalyst is an amino alcohol compound represented by chemical formula 2.

Abstract translation: 目的：提供聚酰亚胺树脂以确保低温加工性，优异的电特性，耐化学性和耐热性，并且可用作触摸面板的液晶显示装置的聚合物阻挡材料。 构成：由化学式1表示的低温可固化聚酰亚胺树脂包括作为催化剂的氨基醇组分。 聚酰亚胺树脂的固有粘度为1.0〜3.0g / dL，平均分子量为10,000〜500,000g / mol，介电常数为2〜6，表面张力为30〜65dyne / cm。 该催化剂是由化学式2表示的氨基醇化合物。