높은 패킹구조를 갖는 폴리아믹산 수지 조성물로부터 제조된 저온경화형 폴리이미드 절연체 및 이를 이용한 낮은 히스테리스 특성 보유 전유기박막트랜지스터 소자
    1.
    发明申请
    높은 패킹구조를 갖는 폴리아믹산 수지 조성물로부터 제조된 저온경화형 폴리이미드 절연체 및 이를 이용한 낮은 히스테리스 특성 보유 전유기박막트랜지스터 소자 审中-公开
    具有高包装结构的聚酰胺树脂组合物的低温可固化聚酰亚胺绝缘体以及具有由组合物引起的低滞后特性的全有机薄膜晶体管器件

    公开(公告)号:WO2011004938A1

    公开(公告)日:2011-01-13

    申请号:PCT/KR2009/005694

    申请日:2009-10-06

    Abstract: 본 발명은 저온경화형 폴리아믹산 수지 조성물로부터 제조된 폴리이미드 절연막 및 이를 이용한 전유기 박막 트랜지스터에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 높은 패킹구조를 갖는 방향족 테트라카르복시산 이무수물과 방향족 디아민의 단량체를 중합반응시켜 제조한 폴리아믹산 수지를 이미드화 반응시킴에 있어서, 저온경화가 가능한 저비점 유기촉매를 필수조성물로서 함유시켜, 100~200℃ 범위의 저온이미드화 반응이 가능할 뿐만 아니라, 박막공정 후 촉매의 잔존량이 200 ppm 이하로 매우 낮으며, 그 결과 뛰어난 트랜지스터 특성을 보이는 전유기박막트랜지스터 소자에 관한 것이다.

    Abstract translation: 本发明涉及由低温可固化聚酰胺树脂组合物和使用其的全有机薄膜晶体管制成的聚酰亚胺绝缘膜。 更具体地,本发明涉及一种全有机薄膜晶体管器件,其中具有高填充结构的芳族四羧酸二酐和芳族二胺单体聚合以制备聚酰胺酸树脂,然后将所得树脂进行酰亚胺化 在作为必需组合物含有的具有低沸点的低温可固化有机催化剂的存在下,使得在100至200℃的温度范围内可以进行低温酰亚胺化和在薄膜处理之后的催化剂残余物 非常低,例如200ppm或更低,对全有机薄膜晶体管器件具有优异的晶体管特性。

    터피리딘 또는 페난쓰롤린 기능기를 함유하는 새로운 구조의 디아민의 제조와 이의 응용
    7.
    发明公开
    터피리딘 또는 페난쓰롤린 기능기를 함유하는 새로운 구조의 디아민의 제조와 이의 응용 有权
    含有三联吡啶或菲咯啉的新型二胺化合物和方法使用相同

    公开(公告)号:KR1020120121677A

    公开(公告)日:2012-11-06

    申请号:KR1020110039621

    申请日:2011-04-27

    CPC classification number: C07D213/22 C07D401/14 C07D471/04 C07D487/04

    Abstract: PURPOSE: A diamine compound containing terpyridine or phenanthroline functional groups is provided to be used as a catalytic and dielectric material. CONSTITUTION: A diamine compound containing terpyridine or phenanthroline groups is denoted by chemical formula 1. A method for preparing the diamine compounds comprises: a step of reacting a compound of chemical formula 2 with a compound of chemical formula 3 to prepare a compound of chemical formula 4; a step of reducing the compound of chemical formula 4 to prepare a compound of chemical formula 1a.

    Abstract translation: 目的:提供含有三联吡啶或菲咯啉官能团的二胺化合物用作催化和介电材料。 构成:含有三联吡啶或菲咯啉基的二胺化合物由化学式1表示。二胺化合物的制备方法包括:使化学式2的化合物与化学式3的化合物反应,制备化学式 4; 还原化学式4的化合物以制备化学式1a的化合物的步骤。

    고유전 폴리이미드-폴리아닐린 복합체 및 이의 제조방법
    8.
    发明授权
    고유전 폴리이미드-폴리아닐린 복합체 및 이의 제조방법 有权
    高介电聚酰亚胺 - 聚苯胺复合材料及其制备方法

    公开(公告)号:KR101085051B1

    公开(公告)日:2011-11-21

    申请号:KR1020090043729

    申请日:2009-05-19

    Abstract: 본 발명은 고유전 폴리이미드-폴리아닐린 복합체 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 내열성이 우수한 폴리이미드에 전도성을 나타내는 폴리아닐린을 첨가함으로써, 전도성 고분자의 입자 생성 및 모폴로지 조절을 이루고 메트릭스 고분자와의 상호작용을 조절하여 분산 입자의 크기조절, 균일한 모폴로지 및 고른 분산을 통해 고유전 특성 및 절연특성을 나타내는 폴리이미드-폴리아닐린 복합체 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
    고유전, 폴리이미드-폴리아닐린 복합체

    메조포러스 코어-쉘 할로우 실리카 입자의 제조방법
    10.
    发明授权
    메조포러스 코어-쉘 할로우 실리카 입자의 제조방법 有权
    多孔中空核颗粒的制备

    公开(公告)号:KR100975427B1

    公开(公告)日:2010-08-12

    申请号:KR1020090104446

    申请日:2009-10-30

    CPC classification number: C01B33/18 C01P2004/64 C01P2006/16

    Abstract: PURPOSE: A preparation of mesoporous hollow core-shell particles is provided to allow a user to manufacture particle having a structure exposing a function group by forming a hollow between a core and an external shell. CONSTITUTION: A preparation of mesoporous hollow core-shell particles is comprised of the steps: attaching an organosilane compound including the organic functional group to the surface of a silica particle; manufacturing a core-shell having a mesoporous silica outside thereof by reacting silica particle with trialkoxysilane compound; and manufacturing hollow particles between an inner core and an external mesoporous silica layer.

    Abstract translation: 目的:提供介孔中空核 - 壳颗粒的制备,以允许用户通过在芯和外壳之间形成中空来制造具有暴露功能组的结构的颗粒。 构成:介孔中空核 - 壳颗粒的制备方法包括将包括有机官能团的有机硅烷化合物连接到二氧化硅颗粒的表面上; 通过二氧化硅颗粒与三烷氧基硅烷化合物反应制造其外部具有介孔二氧化硅的核壳; 并且在内芯和外部介孔二氧化硅层之间制造中空颗粒。

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