-
公开(公告)号：WO2022211306A1
公开(公告)日：2022-10-06
申请号：PCT/KR2022/003427
申请日：2022-03-11
Applicant: 한양대학교에리카산학협력단
Abstract: 금속 산화물/전이 금속 디칼코게나이드 이종 구조체가 제공된다. 상기 금속 산화물/전이 금속 디칼코게나이드 이종 구조체를 제조하는 방법은, 금속 산화물 나노 섬유를 준비하는 단계, 상기 금속 산화물 나노 섬유가 제공된 전이 금속 디칼코게나이드 전구체 용액을 열처리하여 상기 금속 산화물 나노 섬유의 표면 상에 전이 금속 디칼코게나이드 나노 시트를 제조하고 복수의 상기 금속 산화물 나노 섬유 사이에 전이 금속 디칼코게나이드 응집체를 제조하는 단계를 포함할 수 있다. 그리고, 상기 금속 산화물 나노 섬유가 제공된 상기 전이 금속 디칼코게나이드 전구체 용액을 열처리하는 단계에서, 상기 전이 금속 디칼코게나이드 전구체 용액은, 전이 금속 소스, 용매, 및 환원제를 포함하고, 상기 전이 금속 소스의 몰 비율에 따라서, 금속 산화물/전이 금속 디칼코게나이드 이종 구조체의 표면적 및 소수성이 제어될 수 있다.
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：WO2022108229A1
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：PCT/KR2021/016384
申请日：2021-11-11
Applicant: 한양대학교에리카산학협력단
IPC: G02F1/155 , G02F1/1523
Abstract: 스마트 전기변색 소자가 제공된다. 상기 스마트 전기변색 소자는, 서로 대향하여 배치되는 제1 전극 및 제2 전극, 상기 제1 전극과 상기 제2 전극 사이에 배치되고, 금속 산화물을 포함하는 전기변색층, 및 상기 제2 전극과 상기 전기변색층 사이에 배치되고, 은(Ag)을 포함하는 제1 베이스 전해질, 리튬(Li)을 포함하는 제2 베이스 전해질, 및 용매가 혼합된 전해질을 포함할 수 있다.
-
公开(公告)号：WO2017209350A1
公开(公告)日：2017-12-07
申请号：PCT/KR2016/009513
申请日：2016-08-26
Applicant: 한양대학교에리카산학협력단 , 서울대학교산학협력단 , 울산대학교 산학협력단
Abstract: 전기 변색층과 이온 저장층을 포함하는 전기 변색 소자가 제공된다. 상기 전기 변색층과 이온 저장층을 포함하는 전기 변색 소자는, 제1 기판, 상기 제1 기판과 대향하는 제2 기판, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 제공되는 전해질, 상기 제1 기판과 상기 전해질 사이에 제공되는 제1 전극, 상기 제1 전극과 상기 전해질 사이에 제공되는 니켈 산화물 및 티타늄 산화물을 포함하는 이온 저장층, 상기 제2 기판과 상기 전해질 사이에 제공되는 제2 전극 및 상기 제2 전극과 상기 전해질 사이에 제공되는 전기 변색층을 포함할 수 있다.
Abstract translation: 提供了包含电致变色层和离子存储层的电致变色器件。 包括电致变色层和离子存储层的电致变色器件包括第一基板，面对第一基板的第二基板，设置在第一基板和第二基板之间的电解质， 设置在第一基板和电解质之间的第一电极，设置在第一电极和电解质之间的包含氧化镍和氧化钛的离子存储层，设置在第二基板和电解质之间的第二电极， 并且在第二电极和电解质之间提供电致变色层。
-
公开(公告)号：WO2019050106A1
公开(公告)日：2019-03-14
申请号：PCT/KR2018/001148
申请日：2018-01-26
Applicant: 한양대학교에리카산학협력단
IPC: D01D5/24 , D01D5/00 , D02J13/00 , D06M13/432 , D06M101/28
Abstract: 중공 섬유 복합체의 제조 방법이 개시된다. 상기 중공 섬유 복합체의 제조 방법은, 고분자 섬유를 준비하는 단계, 상기 고분자 섬유 상에 질소를 포함하는 전구체를 제공하는 단계, 및 상기 전구체가 제공된 상기 고분자 섬유를 열처리하는 단계를 포함하되, 상기 전구체는 열처리되어 촉매로 변환되고, 상기 고분자 섬유는 열처리되어 내부에 중공이 형성되는 것을 포함할 수 있다.
-
公开(公告)号：WO2021075639A1
公开(公告)日：2021-04-22
申请号：PCT/KR2019/018092
申请日：2019-12-19
Applicant: 한양대학교에리카산학협력단 , 서울과학기술대학교 산학협력단
IPC: H01L23/373 , H01L21/324
Abstract: 반도체 소자 패키지의 제조 방법에 있어서, 반도체 소자를 준비하는 단계, 상기 반도체 소자 상에 열계면층을 제조하는 단계, 및 상기 열계면층 상에 방열부(heat spreader)를 배치하는 단계를 포함하되, 상기 열계면층은, 금속 코어, 및 상기 금속 코어를 감싸는 탄소 쉘을 포함하는 코어쉘 복합체를 포함할 수 있다.
-
公开(公告)号：WO2021025541A1
公开(公告)日：2021-02-11
申请号：PCT/KR2020/010537
申请日：2020-08-10
Applicant: 한양대학교에리카산학협력단
Abstract: 복합 나노섬유의 제조 방법에 있어서, 금속을 포함하는 베이스 나노섬유를 준비하는 단계, 상기 베이스 나노섬유를 산화 분위기에서 제1 열처리하여 1차 나노섬유를 제조하는 단계, 상기 1차 나노섬유를 환원 분위기에서 제2 열처리하여 금속산화물 나노섬유를 제조하는 단계, 상기 금속산화물 나노섬유, 및 탄소질화물 전구체를 포함하는 소스 용액을 제조하는 단계, 및 상기 소스 용액을 제3 열처리하여, 상기 금속산화물 나노섬유의 표면이 탄소질화물로 코팅된 복합 나노섬유를 제조하는 단계를 포함할 수 있다.
-
-
-
-
-
Search Results
6
records
(took 0.019 seconds)
