公开(公告)号：KR1020090043955A

公开(公告)日：2009-05-07

申请号：KR1020070109787

申请日：2007-10-30

Applicant: 에스케이하이닉스 주식회사 ,  한양대학교 산학협력단

Inventor： 조철호 ,  변광유 ,  이웅선 ,  김영호 ,  김영민

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L2224/32225 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 본딩 와이어 및 이를 갖는 반도체 패키지가 개시되어 있다. 본딩 와이어는 순도 99.99% 이상의 순금(Au)에 100 중량ppm 내지 50,000 중량ppm의 아연(Zn) 또는순도 99.99% 이상의 순금(Au)에 100 중량ppm 내지 50,000 중량ppm의 마그네슘(Mg)을 함유하며, 순금의 중량에 대하여 5 중량% 내지 40 중량%의 은을 포함할 수도 있다. 본딩 와이어는 순도 99.99% 이상의 순금(Au)에 200 중량ppm 내지 50,000 중량ppm의 아연(Zn) 및 마그네슘(Mg)을 함유하며 순금의 중량에 대하여 5 중량% 내지 40 중량%의 은을 포함할 수도 있다. 본딩 와이어를 이루는 99.99% 이상의 순도를 갖는 순금에 아연 및 마그네슘 중 적어도 하나를 첨가하여 본딩 와이어가 알루미늄 패드와 전기적으로 접속된 상태에서 나타나는 고온/고압 환경 테스트(Pressure Cooker Test, PCT)에서의 접착력 약화 현상을 개선하는 효과를 갖는다.

公开(公告)号：KR100945507B1

公开(公告)日：2010-03-09

申请号：KR1020070109787

申请日：2007-10-30

Applicant: 에스케이하이닉스 주식회사 ,  한양대학교 산학협력단

Inventor： 조철호 ,  변광유 ,  이웅선 ,  김영호 ,  김영민

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L2224/32225 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 본딩 와이어 및 이를 갖는 반도체 패키지가 개시되어 있다. 본딩 와이어는 순도 99.99% 이상의 순금(Au)에 100 중량ppm 내지 50,000 중량ppm의 아연(Zn) 또는순도 99.99% 이상의 순금(Au)에 100 중량ppm 내지 50,000 중량ppm의 마그네슘(Mg)을 함유하며, 순금의 중량에 대하여 5 중량% 내지 40 중량%의 은을 포함할 수도 있다. 본딩 와이어는 순도 99.99% 이상의 순금(Au)에 200 중량ppm 내지 50,000 중량ppm의 아연(Zn) 및 마그네슘(Mg)을 함유하며 순금의 중량에 대하여 5 중량% 내지 40 중량%의 은을 포함할 수도 있다. 본딩 와이어를 이루는 99.99% 이상의 순도를 갖는 순금에 아연 및 마그네슘 중 적어도 하나를 첨가하여 본딩 와이어가 알루미늄 패드와 전기적으로 접속된 상태에서 나타나는 고온/고압 환경 테스트(Pressure Cooker Test, PCT)에서의 접착력 약화 현상을 개선하는 효과를 갖는다.

公开(公告)号：KR100756874B1

公开(公告)日：2007-09-07

申请号：KR1020060027419

申请日：2006-03-27

Applicant: 한양대학교 산학협력단

Inventor： 안유민 ,  조철호 ,  조웅 ,  고용준 ,  주진경

IPC: C12Q1/68

CPC classification number: B01L9/527 ,  B01L3/5027 ,  C12M1/38 ,  C12Q1/686

Abstract: A micro bio chip for polymerase chain reaction and a manufacture method thereof are provided to eliminate the additional sample-introducing device and inhibit foam generation caused by the conventional channel type bio chip by conjugating PDMS(polydimethylsiloxane) to glass and reduce the using amount of sample and time, so that efficiency and accuracy of PCR are improved. A micro bio chip for polymerase chain reaction comprises a PDMS chip(10) into which a sample is easily introduced, and a glass chip which is treated by oxygen plasma, regulates the temperature and is conjugated to the PDMS chip, wherein one side of the glass chip has a micro heater consisting of chromium and gold thin film and a heat resistant sensor, a region for applying the electric source to the micro heater, a region for applying the electric current to the heat resistant sensor for measuring resistance, and a region for detecting the electric pressure value generated by relation between the resistance and electric current. The PDMS chip has a reaction tank(11) with the oblique line type micro channel structure.

Abstract translation: 提供了用于聚合酶链式反应的微生物芯片及其制造方法，以通过将PDMS（聚二甲基硅氧烷）与玻璃结合并减少样品的使用量来消除额外的样品引入装置并抑制由常规通道型生物芯片引起的泡沫生成 和时间，从而提高PCR的效率和准确性。 用于聚合酶链反应的微生物芯片包括容易引入样品的PDMS芯片（10）和用氧等离子体处理的玻璃芯片，调节温度并与PDMS芯片共轭，其中 玻璃芯片具有由铬和金薄膜构成的微加热器和耐热传感器，将电源施加到微加热器的区域，用于将电流施加到用于测量电阻的耐热传感器的区域，以及区域 用于检测由电阻和电流之间的关系产生的电压值。 PDMS芯片具有具有斜线型微通道结构的反应槽（11）。