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1.发明公开
公开(公告)号：KR1020140148379A
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：KR1020147025839
申请日：2013-03-21
Applicant: 히타치가세이가부시끼가이샤
CPC classification number: G06F3/041 , G03F7/027 , G03F7/0755 , G06F2203/04103
Abstract: 유리 기판을 불화수소산에 의해 에칭할 때 마스크로서의 레지스터를 형성하기 위해 사용되는 감광성 수지 조성물이 개시된다. 그 감광성 수지 조성물이, (A)바인더 폴리머, (B)광중합성 화합물, (C)광중합 개시제 및 (D)실란 화합물을 함유하고, 상기 (B)광중합성 화합물이, (B1)불포화기 및 이소시아눌환을 가지는 화합물을 포함한다.
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公开(公告)号：KR1020050019875A
公开(公告)日：2005-03-03
申请号：KR1020057000717
申请日：2003-05-30
Applicant: 히타치가세이가부시끼가이샤
Inventor： 시마다야스시 , 히라타요시타카 , 쿠리야히로유키 , 오츠카카즈히사 , 야마구치마사노리 , 시마야마유이치 , 마다라메켄 , 미즈시마에츠오 , 콘도우유우스케 , 야마모토카즈노리
Abstract: 본 발명은, 용량편차가 작은 콘덴서를 갖고, 또한 성형성이 우수한 다층배선판, 상기 다층배선판의 제조방법, 상기 다층배선판에 반도체칩을 탑재한 반도체장치 및 상기 반도체장치를 탑재한 무선전자장치를 제공한다.
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公开(公告)号：KR1020020034084A
公开(公告)日：2002-05-08
申请号：KR1020017015235
申请日：2000-06-15
Applicant: 히타치가세이가부시끼가이샤
IPC: C09J163/00
Abstract: (1) 에폭시수지 및 그 경화제 100중량부, (2) 글리시딜(메타)아크릴레이트 0.5∼6중량%를 포함하는, 유리전이온도가 -10℃ 이상이고, 중량평균분자량이 10만 이상인 에폭시기함유 아크릴공중합체 75∼300중량부, 및 (3) 잠재성 경화촉진제 0.1∼20중량부를 함유하는 접착제 ; 이 접착제의 층을 갖는 접착부재 ; 이 접착부재를 구비한 반도체탑재용 배선기판 ; 및 이것을 사용한 반도체장치.
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公开(公告)号：KR1020100057091A
公开(公告)日：2010-05-28
申请号：KR1020107008688
申请日：2008-10-20
Applicant: 히타치가세이가부시끼가이샤
CPC classification number: H05K3/102 , H01B1/026 , H01B1/22 , H01L21/4867 , H01L23/49866 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K3/105 , H05K2203/0315 , H05K2203/1131 , H05K2203/1157 , Y10T428/12181 , H01L2924/00
Abstract: A method of forming a copper wiring pattern reduced in cracking and low in resistance from copper particles which are reduced in electromigration and which themselves have a low unit price. In the method, there is almost no need of using a surface-treating agent which has been essential for the antioxidation and dispersion of copper particles. Also provided is a dispersion of copper oxide particles which is for use in the method. The method of forming a copper wiring pattern is characterized by comprising: a step in which a dispersion of copper particles each having a copper oxide surface is used to form any desired pattern on a substrate; and a step in which the copper oxide on the surface of the copper particles in the pattern is reduced to copper with atomic hydrogen and the copper metal particles generated by the reduction are sintered.
Abstract translation: 一种铜电路图案的形成方法，其减少了铜电极的断裂和电阻的降低，并且它们本身具有低的单价。 在该方法中，几乎不需要使用对于铜颗粒的抗氧化和分散是必需的表面处理剂。 还提供了用于该方法的氧化铜颗粒的分散体。 形成铜布线图形的方法的特征在于包括：使用各自具有氧化铜表面的铜颗粒的分散体在基板上形成任何所需图案的步骤; 将图案中的铜粒子的表面上的氧化铜以原子氢还原为铜，通过还原生成的铜金属粒子被烧结的步骤。
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公开(公告)号：KR1020060018850A
公开(公告)日：2006-03-02
申请号：KR1020057021641
申请日：2004-05-19
Applicant: 히타치가세이가부시끼가이샤
IPC: H01G4/20
CPC classification number: H05K1/162 , H01B3/30 , H05K2201/0209 , H05K2201/0266 , Y10T428/25 , Y10T428/269 , Y10T428/31678
Abstract: A composite insulating material having a dielectric constant of 10 or more which comprises a filler exhibiting two peaks in different ranges of particle diameter in the particle size distribution thereof and having a dielectric constant of 50 or more and an insulating resin; an insulating material having a dielectric constant of 10 or more which comprises 1) one or more fillers selected from the group consisting of barium titanate, strontium titanate, potassium titanate, magnesium titanate, lead titanate, titanium dioxide, barium zirconate, calcium zirconate and lead zirconate, 2) an insulating resin, and 3) a dispersant containing a carboxylic acid group; or an insulating material which comprises a filler having a dielectric constant of 50 or more, a dispersant for dispersing the filler and an insulating resin, wherein when a hardened product of the insulating material is subjected to the extraction with water at 120°C for 20 hr by the use of a pressure vessel, the resultant extract exhibits a pH of 6 or higher.
Abstract translation: 介电常数为10以上的复合绝缘材料，其包含在其粒径分布中具有不同的粒径范围内的介电常数为50以上的绝缘树脂的填料， 介电常数为10以上的绝缘材料，其包含1）一种或多种选自钛酸钡，钛酸锶，钛酸钾，钛酸镁，钛酸铅，二氧化钛，锆酸钡，锆酸钙和铅的填料 锆酸盐，2）绝缘树脂，和3）含有羧酸基团的分散剂; 或绝缘材料，其包含介电常数为50以上的填料，用于分散填料的分散剂和绝缘树脂，其中当绝缘材料的硬化产物在120℃下用水萃取20次 通过使用压力容器，所得到的提取物的pH为6以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020140046012A
公开(公告)日：2014-04-17
申请号：KR1020147002942
申请日：2012-07-30
Applicant: 히타치가세이가부시끼가이샤
CPC classification number: C09J9/02 , B05D5/12 , C08K3/08 , C08K3/22 , C08K7/18 , C09J7/28 , C09J11/04 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , H01B1/22 , H01B13/00 , H05K1/0306 , H05K1/095 , H05K1/097 , H05K3/105 , H05K3/1208 , H05K3/1283 , H05K3/38 , H05K2203/1157 , Y10T428/24967 , Y10T428/25
Abstract: 본 발명은, 분산매 및 금속산화물을 포함하는 무기입자를 함유하는 도체층 형성용 조성물과, 바인더재 및 수평균 입자지름이 1nm∼3000nm인 도전성 입자를 함유하는 도전성 접착재 조성물을 포함하는 조성물 세트를 제공한다.
Abstract translation: 本发明提供一种组合物组合物，其包含：导体层形成组合物，其包含分散介质和包含金属氧化物的无机颗粒; 以及包含粘合剂和数均粒径为1nm〜3000nm的导电性粒子的导电性粘合剂组合物。
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公开(公告)号：KR101120743B1
公开(公告)日：2012-03-22
申请号：KR1020107008688
申请日：2008-10-20
Applicant: 히타치가세이가부시끼가이샤
CPC classification number: H05K3/102 , H01B1/026 , H01B1/22 , H01L21/4867 , H01L23/49866 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K3/105 , H05K2203/0315 , H05K2203/1131 , H05K2203/1157 , Y10T428/12181 , H01L2924/00
Abstract: 구리입자의 내산화, 분산에 필수였던 표면 처리제를 거의 이용하지 않고, 일렉트로마이그레이션이 적으며, 재료 자체의 단가가 저렴한 구리입자를 이용하여, 크랙의 발생을 억제하고, 낮은 저항의 구리배선 패턴 형성방법과, 그것에 이용하는 산화구리 입자 분산액을 제공한다. 기판상에, 산화구리 표면을 가지는 구리계 입자를 분산한 분산액을 이용하여 임의의 패턴을 형성하는 공정과, 상기 패턴 중의 구리계 입자 표면의 산화구리를 원자상 수소에 의해 환원하여 구리로 되돌리고, 환원되어 생성한 구리 금속입자끼리를 소결하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 구리배선 패턴 형성방법이다.
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公开(公告)号：KR100817344B1
公开(公告)日：2008-03-26
申请号：KR1020057000717
申请日：2003-05-30
Applicant: 히타치가세이가부시끼가이샤
Inventor： 시마다야스시 , 히라타요시타카 , 쿠리야히로유키 , 오츠카카즈히사 , 야마구치마사노리 , 시마야마유이치 , 마다라메켄 , 미즈시마에츠오 , 콘도우유우스케 , 야마모토카즈노리
Abstract: 본 발명은, 용량편차가 작은 콘덴서를 갖고, 또한 성형성이 우수한 다층배선판, 상기 다층배선판의 제조방법, 상기 다층배선판에 반도체칩을 탑재한 반도체장치 및 상기 반도체장치를 탑재한 무선전자장치를 제공한다.
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9.发明授权
公开(公告)号：KR100543428B1
公开(公告)日：2006-01-20
申请号：KR1020017015235
申请日：2000-06-15
Applicant: 히타치가세이가부시끼가이샤
IPC: C09J163/00
CPC classification number: H01L2224/29 , H01L2224/2919 , H01L2224/29298 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/01051 , H01L2924/0665 , H01L2924/00 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929
Abstract: (1) 에폭시수지 및 그 경화제 100중량부, (2) 글리시딜(메타)아크릴레이트 0.5∼6중량%를 포함하는, 유리전이온도가 -10℃ 이상이고, 중량평균분자량이 10만 이상인 에폭시기함유 아크릴공중합체 75∼300중량부, 및 (3) 잠재성 경화촉진제 0.1∼20중량부를 함유하는 접착제 ; 이 접착제의 층을 갖는 접착부재 ; 이 접착부재를 구비한 반도체탑재용 배선기판 ; 및 이것을 사용한 반도체장치.
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