公开(公告)号：FR2940521A1

公开(公告)日：2010-06-25

申请号：FR0807208

申请日：2008-12-19

Applicant: 3D PLUS

Inventor： VAL CHRISTIAN ,  COUDERC PASCAL ,  VAL ALEXANDRE

IPC: H01L23/482

Abstract: L'invention concerne un procédé de fabrication collective de modules électroniques CMS à partir d'une galette (2') à sorties métallisées comportant des composants électroniques (22, 23, 24) moulés dans de la résine (28) et sur une face, les sorties externes (26) des composants électroniques sur lesquelles est déposé un métal ou un alliage peu ou pas oxydable (21), et d'un circuit imprimé (1) muni de plots (11) en métal ou en alliage peu ou pas oxydable. Il comprend les étapes suivantes de : - découpe de la galette (2') selon des motifs prédéterminés permettant d'obtenir des composants moulés reconfigurés (30) qui comportent au moins un composant électronique, - assemblage des composants reconfigurés (30) sur le circuit imprimé (1), les sorties externes métallisées des composants reconfigurés étant disposés vis-à-vis des plots métallisés (11) du circuit imprimé et, - connexion sans apport de brasure de ces sorties externes, aux plots métallisés du circuit imprimé au moyen d'un matériau (10) à base de métal ou d'alliage peu ou pas oxydable.

公开(公告)号：FR2940521B1

公开(公告)日：2011-11-11

申请号：FR0807208

申请日：2008-12-19

Applicant: 3D PLUS

Inventor： VAL CHRISTIAN ,  COUDERC PASCAL ,  VAL ALEXANDRE

IPC: H01L23/482

Abstract: L'invention concerne un procédé de fabrication collective de modules électroniques CMS à partir d'une galette (2') à sorties métallisées comportant des composants électroniques (22, 23, 24) moulés dans de la résine (28) et sur une face, les sorties externes (26) des composants électroniques sur lesquelles est déposé un métal ou un alliage peu ou pas oxydable (21), et d'un circuit imprimé (1) muni de plots (11) en métal ou en alliage peu ou pas oxydable. Il comprend les étapes suivantes de : - découpe de la galette (2') selon des motifs prédéterminés permettant d'obtenir des composants moulés reconfigurés (30) qui comportent au moins un composant électronique, - assemblage des composants reconfigurés (30) sur le circuit imprimé (1), les sorties externes métallisées des composants reconfigurés étant disposés vis-à-vis des plots métallisés (11) du circuit imprimé et, - connexion sans apport de brasure de ces sorties externes, aux plots métallisés du circuit imprimé au moyen d'un matériau (10) à base de métal ou d'alliage peu ou pas oxydable.