公开(公告)号：FR2894070B1

公开(公告)日：2008-04-11

申请号：FR0512169

申请日：2005-11-30

Applicant: 3D PLUS SA SA

Inventor： VAL CHRISTIAN ,  LIGNIER OLIVIER

IPC: H01L21/98 ,  H01L25/065

Abstract: The module has a stack (100) of two slices (10, 30), where the slice (10) has a set of electrically conducting bumps on its face. The slice (30) comprises an electrically insulating material zone (61) passing through the thickness of the slice (30) and an electrically conducting element (3) passing through the slice (30) in the zone. The conducting element and the bumps are made of material having a determined hardness. The hardness of the material of the element (3) is lower than the hardness of the material of the bumps so that the bumps penetrate in the conducting element.

公开(公告)号：FR2884049B1

公开(公告)日：2007-06-22

申请号：FR0505926

申请日：2005-06-10

Applicant: 3D PLUS SA SA

Inventor： VAL CHRISTIAN

IPC: H01L23/498 ,  H01L25/16 ,  H05K3/34

公开(公告)号：FR2864342A1

公开(公告)日：2005-06-24

申请号：FR0315034

申请日：2003-12-19

Applicant: 3D PLUS SA

Inventor： VAL CHRISTIAN ,  LIGNIER OLIVIER

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/28 ,  H05K3/30 ,  H01L23/482

Abstract: The method involves transferring electronic components on the upper surface of a printed circuit (51). A resin layer (52) is deposited on the upper surface to ensure mechanical holding of the components. A wafer is surfaced in order to permit appearance of conducting zones of external outputs of the components on a connection surface (55) of the wafer, where the zones are connected. An independent claim is also included for an electronic device comprising a set of components.

公开(公告)号：FR2805082B1

公开(公告)日：2003-01-31

申请号：FR0001750

申请日：2000-02-11

Applicant: 3D PLUS SA

Inventor： VAL CHRISTIAN

IPC: H01L21/98 ,  H01L25/10 ,  H01L25/11 ,  H01L25/18 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50

Abstract: A method of interconnection in three dimensions and to an electronic device obtained by the method. To increase the compactness of integrated circuit modules, the method stacks and adhesively bonds packages containing a chip connected to output leads by connection conductors inside each package, cuts through the packages near the chips to form a block, the conductors being flush with the faces of the block, and makes the connections on the faces of the block by metalizing and then etching the outlines of the connections. The method also applies to the matching of packages in the replacement of obsolete circuits.

公开(公告)号：FR2805082A1

公开(公告)日：2001-08-17

申请号：FR0001750

申请日：2000-02-11

Applicant: 3D PLUS SA

Inventor： VAL CHRISTIAN

IPC: H01L21/98 ,  H01L25/10 ,  H01L25/11 ,  H01L25/18 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50

Abstract: The invention concerns a three-dimensional interconnection method and an electronic device obtained by said method. The inventive method for increasing compactness of integrated circuit modules consists in stacking and bonding (100) housings containing a chip connected to output pins with connecting conductors inside each housing; cutting (101) through the housings in the proximity of the chips to form a block, the conductors being flush with the surfaces of the block; and producing (102) the connections on the surfaces of the block by metallizing (1021) then engraving (1022) the outlines of the connections. The method is also useful for adapting replacement housings of obsolete circuits.

公开(公告)号：FR2911995A1

公开(公告)日：2008-08-01

申请号：FR0700625

申请日：2007-01-30

Applicant: 3D PLUS SA SA

Inventor： VAL CHRISTIAN

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/50 ,  H01L25/065

Abstract: L'invention concerne un procédé d'interconnexion de composants électroniques d'une première tranche (T1) avec des composants électroniques d'une deuxième tranche (T2), chaque tranche comportant des vias (1) métallisés qui traversent la tranche dans l'épaisseur. Le procédé comprend les étapes suivantes de :- dépôt d'une goutte (3) d'encre conductrice contenant des solvants, sur chaque via (1) de la première tranche (T1),- empilage de la deuxième tranche (T2) sur la première de manière à ce que les vias (1) de la deuxième tranche (T2) soient sensiblement superposés sur les vias (1) de la première tranche (T1),- élimination de 50 à 90% des solvants contenus dans les gouttes (3) par chauffage ou dépression de façon à obtenir une encre pâteuse,- frittage des gouttes (3) d'encre pâteuse par laser afin de réaliser des connexions (31) électriques entre les vias (1) métallisés superposés.

公开(公告)号：FR2895568B1

公开(公告)日：2008-02-08

申请号：FR0513217

申请日：2005-12-23

Applicant: 3D PLUS SA SA

Inventor： VAL CHRISTIAN

IPC: H01L25/065

Abstract: The invention relates to the collective fabrication of n 3D modules. A batch of n wafers I are fabricated on one and the same plate. This step is repeated K times. The K plates are stacked. Plated-through holes are formed in the thickness of the stack. These holes are intended for connecting the slices together. The stack is cut in order to obtain the n 3D modules. The plate 10, which comprises silicon, is covered on one face 11 with an electrically insulating layer forming the insulating substrate. This face has grooves 20 that define n geometrical features, which are provided with an electronic component 1 connected to electrical connection pads 2′ placed on said face.

公开(公告)号：FR2875672B1

公开(公告)日：2007-05-11

申请号：FR0409974

申请日：2004-09-21

Applicant: 3D PLUS SA SA

Inventor： VAL CHRISTIAN ,  LIGNIER OLIVIER ,  BOCAGE REGIS

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/34

Abstract: The present invention relates to an electronic device incorporating a heat distributor. It applies more particularly to devices of the plastic package type, with one or more levels of components. According to the invention, the electronic device, for example of the package type, is provided for its external connection with pads distributed over a connection surface. It includes a thermally conducting plate lying parallel to said connection surface and having a nonuniform structure making it possible, when the device is exposed to a given external temperature, to supply a controlled amount of heat to each external connection pad according to its position on the connection surface. If the device is a package comprising a support of the printed circuit type, the conducting plate will advantageously form an internal layer of said support.

公开(公告)号：FR2884049A1

公开(公告)日：2006-10-06

申请号：FR0505926

申请日：2005-06-10

Applicant: 3D PLUS SA SA

Inventor： VAL CHRISTIAN

IPC: H01L23/498 ,  H01L25/16 ,  H05K3/34

Abstract: L'invention concerne un module électronique (100) comprenant un empilement de n boîtiers (10, 10a, 10b) d'épaisseur E prédéterminée, pourvus sur une surface inférieure de billes de connexion (12) d'épaisseur eb prédéterminée reliées à un circuit imprimé (20, 20a, 20b) d'interconnexion du boîtier. Le circuit imprimé est disposé sur la surface inférieure du boîtier au niveau des billes, présente des percements métallisés (23) dans lesquels sont situées les billes (12) et auxquels elles sont connectées, et a une épaisseur eci inférieure à eb, de manière à obtenir un module d'épaisseur totale ne dépassant pas n (E+ 10% eb).

公开(公告)号：FR2875672A1

公开(公告)日：2006-03-24

申请号：FR0409974

申请日：2004-09-21

Applicant: 3D PLUS SA SA

Inventor： VAL CHRISTIAN ,  LIGNIER OLIVIER ,  BOCAGE REGIS

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/34

Abstract: La présente invention concerne un dispositif électronique intégrant un répartiteur de chaleur. Il s'applique plus particulièrement aux dispositifs de type boîtiers plastiques, à un ou plusieurs niveaux de composants.Selon l'invention, le dispositif électronique, par exemple de type boîtier, est muni pour sa connexion externe de plots (11) répartis sur une surface de connexion (22), Il comprend une plaque (23) conductrice de la chaleur, disposée parallèlement à la dite surface de connexion, et présentant une structure non uniforme permettant, lorsque le dispositif est soumis à une température extérieure donnée, un apport de chaleur contrôlée au niveau de chaque plot de connexion externe, en fonction de sa position sur la surface de connexion.Dans le cas où le dispositif serait un boîtier comprenant un support (20) de type circuit imprimé, la plaque conductrice formera avantageusement une couche interne dudit support.