公开(公告)号：WO2006032611A1

公开(公告)日：2006-03-30

申请号：PCT/EP2005/054419

申请日：2005-09-07

Applicant: 3D PLUS ,  VAL, Christian ,  LIGNIER, Olivier ,  BOCAGE, Régis

Inventor： VAL, Christian ,  LIGNIER, Olivier ,  BOCAGE, Régis

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H01L23/3128 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/111 ,  H05K1/112 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/165 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: La présente invention concerne un dispositif électronique intégrant un répartiteur de chaleur. Il s'applique plus particulièrement aux dispositifs de type boîtiers plastiques, à un ou plusieurs niveaux de composants. Selon l'invention, le dispositif électronique, par exemple de type boîtier, est muni pour sa connexion externe de plots (11) répartis sur une surface de connexion (22), II comprend une plaque (23) conductrice de la chaleur, disposée parallèlement à la dite surface de connexion, et présentant une structure non uniforme permettant, lorsque le dispositif est soumis à une température extérieure donnée, un apport de chaleur contrôlée au niveau de chaque plot de connexion externe, en fonction de sa position sur la surface dé connexion. Dans le cas où le dispositif serait un boîtier comprenant un support (20) de type circuit imprimé, la plaque conductrice formera avantageusement une couche interne dudit support.

Abstract translation: 本发明涉及一种设置有散热器的电子设备，特别涉及包括一个或多个部件级的塑料盒状设备。 本发明的电子设备（例如盒状）设置有分布在连接表面（22）上的外部连接焊盘（11），包括导热板（23），该导热板相对于 对于所述连接表面并且其不均匀结构，当器件暴露于给定的外部温度时，可以根据其在连接表面上的位置对每个外部连接焊盘进行受控的热供应。 当装置以包括印刷电路形式的支撑件（20）的盒子的形式实施时，导电板有利地形成其内层。

公开(公告)号：WO2007063113A1

公开(公告)日：2007-06-07

申请号：PCT/EP2006/069164

申请日：2006-11-30

Applicant: 3D PLUS ,  VAL, Christian ,  LIGNIER, Olivier

Inventor： VAL, Christian ,  LIGNIER, Olivier

IPC: H01L23/538 ,  H01L25/10

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3512 ,  H05K1/185

Abstract: L'invention a pour objet un module électronique 3D comportant un empilement (100) d'au moins une première tranche (10) et une deuxième tranche (30), la première tranche (10) présentant sur une face (101) au moins un ensemble (4) de bossages (41) électriquement conducteurs, et la deuxième tranche (30) comprenant au moins une zone (61 ) de matériau électriquement isolant, traversant la tranche dans l'épaisseur. La deuxième tranche (30) comprend au moins un élément (3) électriquement conducteur traversant ladite tranche dans une zone (61) de matériau électriquement isolant, apte à recevoir un ensemble (4) de bossages (41) de la première tranche (10).

Abstract translation: 本发明的主题是包括至少第一切片（10）和第二切片（30）的堆叠（100）的3D电子模块，所述第一切片（10）在面部（101）上具有至少一组 （4），并且所述第二切片（30）包括穿过所述切片的厚度的至少一个电绝缘材料区（61）。 第二切片（30）包括在电绝缘材料的区域（61）中穿过所述切片的至少一个导电元件（3），其能够接收第一切片的一组（4）的凸起（41） 10）。

公开(公告)号：WO2005004237A1

公开(公告)日：2005-01-13

申请号：PCT/EP2004/051314

申请日：2004-06-30

Applicant: 3D PLUS ,  VAL, Christian ,  LIGNIER, Olivier

Inventor： VAL, Christian ,  LIGNIER, Olivier

IPC: H01L23/538

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01G4/228 ,  H01G4/40 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099

Abstract: La présente invention concerne un procédé d'interconnexion à faible épaisseur de composants actif et passif à deux ou trois dimensions, et les composants hétérogènes à faible épaisseur en résultant. Selon l'invention, le procédé comprend : le positionnement et la fixation (11) sur un support plan (23) d'au moins un composant actif et un composant passif, les plots étant en contact avec le support, le dépôt (12) d'une couche de polymère (24) sur l'ensemble du support et desdits composants, le retrait (14) du support, la redistribution des plots (15) entre les composants et/ou vers la périphérie au moyen de conducteurs métalliques (26) agencés selon un schéma prédéterminé, permettant d'obtenir une structure hétérogène reconstituée, l'amincissement hétérogène (16) de ladite structure par surfaçage non sélectif de la couche de polymère et d'au moins un composant passif (22).

Abstract translation: 本发明涉及一种用于互连具有两个或三个维度的薄主动和被动复合材料以及由此产生的薄异质组件的方法。 根据本发明，本发明涉及：至少一个有源部件和一个无源部件到支撑表面（23）的定位和固定（11），触头与支撑件接触; 聚合物层（24）沉积到由支撑体和这些部件组成的组件上; 撤回（14）的支持; 通过根据预定构型布置的金属导体（26），复合材料和/或周边之间的接触的再分配，由此使得可以获得重构的异质结构; 通过聚合物涂层和至少一个无源部件（22）的非选择性表面抛光来对该结构进行非均匀变薄（16）。

公开(公告)号：EP1955374B1

公开(公告)日：2009-04-08

申请号：EP06830256.1

申请日：2006-11-30

Applicant: 3D Plus

Inventor： VAL, Christian ,  LIGNIER, Olivier

IPC: H01L25/10 ,  H01L25/065 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3512 ,  H05K1/185

Abstract: The subject of the invention is a 3D electronic module comprising a stack (100) of at least a first slice (10) and a second slice (30), the first slice (10) having on a face (101) at least one set (4) of electrically conducting bumps (41), and the second slice (30) comprising at least one zone (61) of electrically insulating material, passing through the thickness of the slice. The second slice (30) comprises at least one electrically conducting element (3) passing through the said slice in a zone (61) of electrically insulating material, capable of receiving a set (4) of bumps (41) of the first slice (10).

公开(公告)号：EP1792526B1

公开(公告)日：2009-07-15

申请号：EP05782605.9

申请日：2005-09-07

Applicant: 3D Plus

Inventor： VAL, Christian ,  LIGNIER, Olivier ,  BOCAGE, Régis

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/34 ,  H05K3/44 ,  H05K7/20 ,  H01L23/498 ,  H01L23/34

CPC classification number: H01L23/3128 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/111 ,  H05K1/112 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/165 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: The invention relates to an electronic device provided with a heat spreader, in particular to plastic box-like devices comprising one or several stages of components. The inventive electronic device, for example a box-like, is provided with external connection pads (11) which are distributed on a connecting surface (22), comprises a heat-conductive plate (23) which is disposed in a parallel position with respect to said connecting surface and whose non-uniform structure, when the device is exposed to a given external temperature, makes it possible to carry out a controlled heat supply to each external connection pad according to the position thereof on the connecting surface. When the device is embodied in the form of a box comprising a support (20) in the form of a printed circuit, the conductive plate advantageously forms the internal layer thereof.

公开(公告)号：EP1955374A1

公开(公告)日：2008-08-13

申请号：EP06830256.1

申请日：2006-11-30

Applicant: 3D Plus

Inventor： VAL, Christian ,  LIGNIER, Olivier

IPC: H01L23/538

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3512 ,  H05K1/185

Abstract: The subject of the invention is a 3D electronic module comprising a stack (100) of at least a first slice (10) and a second slice (30), the first slice (10) having on a face (101) at least one set (4) of electrically conducting bumps (41), and the second slice (30) comprising at least one zone (61) of electrically insulating material, passing through the thickness of the slice. The second slice (30) comprises at least one electrically conducting element (3) passing through the said slice in a zone (61) of electrically insulating material, capable of receiving a set (4) of bumps (41) of the first slice (10).

Abstract translation: 该模块具有两个片（10,30）的堆叠（100），其中片（10）在其表面上具有一组导电凸起。 切片（30）包括通过切片（30）的厚度的电绝缘材料区（61）和穿过该区中的切片（30）的导电元件（3）。 导电元件和凸块由具有确定的硬度的材料制成。 元件（3）的材料的硬度低于凸起材料的硬度，使得凸块穿透导电元件。

公开(公告)号：EP1792526A1

公开(公告)日：2007-06-06

申请号：EP05782605.9

申请日：2005-09-07

Applicant: 3D Plus

Inventor： VAL, Christian ,  LIGNIER, Olivier ,  BOCAGE, Régis

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/34 ,  H05K3/44 ,  H05K7/20 ,  H01L23/498 ,  H01L23/34

CPC classification number: H01L23/3128 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/111 ,  H05K1/112 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/165 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: The invention relates to an electronic device provided with a heat spreader, in particular to plastic box-like devices comprising one or several stages of components. The inventive electronic device, for example a box-like, is provided with external connection pads (11) which are distributed on a connecting surface (22), comprises a heat-conductive plate (23) which is disposed in a parallel position with respect to said connecting surface and whose non-uniform structure, when the device is exposed to a given external temperature, makes it possible to carry out a controlled heat supply to each external connection pad according to the position thereof on the connecting surface. When the device is embodied in the form of a box comprising a support (20) in the form of a printed circuit, the conductive plate advantageously forms the internal layer thereof.