公开(公告)号：WO2010070103A1

公开(公告)日：2010-06-24

申请号：PCT/EP2009/067530

申请日：2009-12-18

Applicant: 3D PLUS ,  VAL, Christian ,  COUDERC, Pascal ,  VAL, Alexandre

Inventor： VAL, Christian ,  COUDERC, Pascal ,  VAL, Alexandre

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/96 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/81201 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/141 ,  H05K1/185 ,  H05K3/321 ,  H05K2203/1469 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/0401

Abstract: L'invention concerne un procédé de fabrication collective de modules électroniques CMS à partir d'une galette (2') à sorties métallisées comportant des composants électroniques (22, 23, 24) moulés dans de la résine (28) et sur une face, les sorties externes (26) des composants électroniques sur lesquelles est déposé un métal ou un alliage pas oxydable (21), et d'un circuit imprimé (1) muni de plots (11) en métal ou en alliage pas oxydable. Il comprend les étapes suivantes de : découpe de la galette (2') selon des motifs prédéterminés permettant d'obtenir des composants moulés reconfigurés (30) qui comportent au moins un composant électronique, assemblage des composants reconfigurés (30) sur le circuit imprimé (1), les sorties externes métallisées des composants reconfigurés étant disposés vis-à-vis des plots métallisés (11) du circuit imprimé et, connexion sans apport de brasure de ces sorties externes, aux plots métallisés du circuit imprimé au moyen d'un matériau (10) à base d'encre ou de colle électriquement conductrice.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于从具有金属化输出的晶片（2'）集体生产CMS电子模块的方法，所述金属化输出具有模制在树脂（28）中的电子部件（22,23,24），并且在一个表面上，外部输出 （21）沉积在其上的电子部件（26）和设置有不可氧化的金属或合金的焊盘（11）的印刷电路（1）。 该方法包括以下步骤：根据预定图案切割晶片（2'），以获得包括至少一个电子部件的重新配置的模制部件（30），将重新组装的部件（30）组装在印刷电路（1）上，金属化 重配置部件的外部输出端布置成与印刷电路的金属化焊盘（11）相对，并且使用包含导电油墨的材料（10）将所述外部输出连接到印刷电路的金属化焊盘，而不用任何钎焊添加剂 或胶水。

公开(公告)号：EP2368262B1

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：EP09797035.4

申请日：2009-12-18

Applicant: 3D Plus

Inventor： VAL, Christian ,  COUDERC, Pascal ,  VAL, Alexandre

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/683 ,  H05K3/32 ,  H01L21/56 ,  H05K1/14 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/96 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/81201 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/141 ,  H05K1/185 ,  H05K3/321 ,  H05K2203/1469 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/0401

公开(公告)号：EP2368262A1

公开(公告)日：2011-09-28

申请号：EP09797035.4

申请日：2009-12-18

Applicant: 3D Plus

Inventor： VAL, Christian ,  COUDERC, Pascal ,  VAL, Alexandre

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/96 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/81201 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/141 ,  H05K1/185 ,  H05K3/321 ,  H05K2203/1469 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/0401

Abstract: The invention relates to a method for the collective production of CMS electronic modules from a wafer (2') with metallised outputs having electronic components (22, 23, 24) moulded in the resin (28) and, on one surface, the outer outputs (26) of the electronic components on which a non-oxidisable metal or alloy (21) is deposited and a printed circuit (1) provided with pads (11) of a non-oxidisable metal or alloy. The method comprises the following steps: cutting the wafer (2') according to predetermined patterns for obtaining reconfigured moulded components (30) including at least one electronic component, assembling the reconfigured components (30) on the printed circuit (1), the metallised outer outputs of the reconfigured components being arranged opposite the metallised pads (11) of the printed circuit, and connecting, without any brazing additives, said outer outputs to the metallised pads of the printed circuit using a material (10) containing an electrically conductive ink or glue.

Abstract translation: 用于CMS电子模块的晶片级制造的工艺从具有金属化输出的晶片开始，包括以树脂模制的电子部件，以及在一侧上沉积有不可氧化的金属或合金的电子部件的外部输出，以及 设置有可氧化金属或合金接触垫的印刷电路。 在该过程中，以预定图案切割晶片以获得包括至少一个电子部件的重新配置的模制部件; 重新组装的组件被组装在印刷电路上，重新配置的组件的金属化外部输出端与印刷电路的金属化接触焊盘相对放置; 并且这些外部输出通过基于导电粘合剂或墨水的材料无焊地连接到印刷电路的金属化接触焊盘。

公开(公告)号：EP3059763B1

公开(公告)日：2019-06-19

申请号：EP16156165.9

申请日：2016-02-17

Applicant: 3D Plus

Inventor： VAL, Alexandre ,  SOUFFLET, Fabrice

IPC: H01L25/10 ,  H01L23/495 ,  H01L21/48

公开(公告)号：EP3059763A1

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：EP16156165.9

申请日：2016-02-17

Applicant: 3D Plus

Inventor： VAL, Alexandre ,  SOUFFLET, Fabrice

IPC: H01L25/10 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L23/49575 ,  H01L21/4825 ,  H01L21/4842 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49555 ,  H01L25/105 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1064

Abstract: Procédé de fabrication d'au moins un module électronique 3D comprenant chacun un empilement de boîtiers électroniques et/ou de circuits imprimés, disposé sur un système d'interconnexion électrique à broches métalliques ayant chacune deux extrémités.
Il comporte les étapes suivantes :
- à partir d'une grille d'interconnexion qui comprend des broches métalliques plier à environ 180°, les broches pour obtenir une partie de grille dite interne incluant les extrémités pliées destinées à être moulées, l'autre partie dite externe incluant les extrémités extérieures non pliées, les deux extrémités de chaque broche étant destinées à émerger du module 3D sur une même face découpée selon Z,
- déposer sur les broches un revêtement métallique,
- placer la partie externe de la grille entre deux éléments de protection inférieur et supérieur en laissant libre la partie interne, et placer la grille et les éléments de protection sur un support ,
- placer chaque empilement équipés chacun de pattes extérieures d'interconnexion de manière à superposer les pattes extérieures sur la partie interne,
- mouler dans une résine, l'empilement, les pattes extérieures et la partie interne en recouvrant partiellement l'élément de protection supérieur,
- découper la résine en laissant affleurer les sections conductrices des pattes extérieures et des extrémités des broches et retirer la résine de l'élément de protection supérieur,
- métallisation des faces découpées,
- retrait du support,
- retrait des éléments de protection pour dégager les broches de la partie externe.

Abstract translation: 一种用于制造至少一个3D电子模块的方法，每个包括电子封装和/或印刷电路板的堆叠，其中堆叠放置在电连接系统上，该电互连系统包括各自具有两端的金属引线。 该方法包括以下步骤：从包括金属引线的引线框开始，将引线折叠约180°，以获得包括要成型的折叠端部的内框架部分， 其它部分，这是所谓的外部部分，包括展开的外端，每个引线的两端旨在从沿着Z切割的给定面上的3D模块露出; 在引线上沉积金属涂层; 将框架的外部部分放置在两个上部和下部保护元件之间，同时使内部部分自由，并将框架和保护元件放置在载体上; 将每个堆叠的每个堆叠放置有外部互连突片，以便将外部突出部叠置在内部部分上; 在树脂中模制，堆叠，外部突出部和内部部分，从而部分地覆盖上部保护元件; 切割树脂，从而留下外部突片和引线的端部的平齐的导电部分，并从上保护元件中取出树脂; 金属切割面; 去除载体; 并且去除保护元件以暴露外部部分的引线。