公开(公告)号：EP1336990A1

公开(公告)日：2003-08-20

申请号：EP02405110.4

申请日：2002-02-14

Applicant: ABB RESEARCH LTD.

Inventor： Meysenc, Luc ,  Hamidi, Amina ,  Joerg, Pieder ,  Akdag, ALper

IPC: H01L23/04 ,  H05K5/06 ,  H05K7/14

CPC classification number: H01L23/04 ,  H01L23/053 ,  H01L23/10 ,  H01L23/62 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/13055 ,  H05K5/06 ,  H05K7/1432 ,  H01L2924/00

Abstract: In einem Gehäuse für ein Hochspannungsfestes Leistungshalbleitermodul mit einem teilweise mit einem Isolationsmaterial (4) gefüllten Gehäuse, einem vom Isolationsmaterial (4) bedeckten Leistungshalbleiterbauelement (7), einem gasgefüllten Volumen (30) in einem Inneren des Gehäuses, einer an das gasgefüllte Volumen (30) grenzenden Oberfläche (5) des Isolationsmaterials, mindestens einer ersten elektrischen Zuleitung (1) und einer zweiten elektrischen Zuleitung (2), welche durch das gasgefüllte Volumen (30) und die Oberfläche (5) in das Isolationsmaterial (4) geführt sind, werden Kriechströme zwischen der ersten elektrischen Zuleitung (1) und der zweiten elektrischen Zuleitung (2) auf der Oberfläche (5) dadurch unterbunden, dass eine elektrisch isolierende Ausformung einer Gehäusewand (31, 32, 33) in einem Bereich zwischen der ersten elektrischen Zuleitung (1) und der zweiten elektrischen Zuleitung (2) in die Oberfläche (5) des Isolationsmaterials (4) eingesenkt ist.

Abstract translation: 该装置具有部分地填充有绝缘材料的壳体，由绝缘材料覆盖的功率半导体部件，由绝缘材料表面界定的充气体积，通过气体填充体积馈入绝缘材料的第一和第二供电引线 以及用于在供给引线之间的区域中延伸或消除绝缘材料表面上的泄漏路径的装置。 该装置具有部分地填充有绝缘材料（4）的壳体，由绝缘材料覆盖的功率半导体部件（7），由绝缘材料的表面（5）限定的充气体积（30），至少一个第一电 供给引线（1）和通过气体填充的体积进入绝缘材料的第二供应引线（2）和用于在绝缘材料的区域内延伸或消除绝缘材料表面上的泄漏路径的装置（34） 第一和第二供应引线凹入表面。