公开(公告)号：EP1383175A1

公开(公告)日：2004-01-21

申请号：EP02405611.1

申请日：2002-07-16

Applicant: ABB RESEARCH LTD.

Inventor： Prêtre, Philippe ,  Engelhardt, Kai ,  Masa, Peter ,  Heitger, Friedrich ,  Sharp, Anthony

IPC: H01L33/00 ,  H01L31/0203

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/0232 ,  H01L33/58 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: Für optische Chipmodule (1), insbesondere optische Sensormodule (1), lichtemittierende Dioden (1) oder Laserdioden (1), wird ein neuartiges modulares Chipgehäuse (3-5; 30, 50) offenbart. Bisher werden optische Chipmodule (1) in transparentem "Clearmold Package" direkt vergossen. Erfindungsgemäss ist ein Gehäuse (3-5; 30, 50) vorhanden, das ein erstes, separat vom Chipelement (2) hergestelltes Gehäuseteil (3; 30, 50) mit Abbildungslinse (4) aufweist und das durch Montagemittel (7-9) mit dem Chipelement (2) verbunden ist. Ausführungsbeispiele betreffen u.a.: ein zweites Gehäuseteil (5) mit Aperturblende (5) oder Aperturblende (50) integriert im ersten Gehäuseteil (30, 50); Wechseloptik durch Austauschbarkeit des ersten Gehäuseteils (3; 30, 50); und/oder Luftspalt zwischen transparent vergossenem Chipelement (2) und Linse (4). Vorteilhaft sind u. a.: Chipschutz, Linse (4) und Blende (5, 50) integriert in einem Gehäuse (3-5; 30, 50) und separat voneinander optimierbar; sowie Verschmutzungstoleranz der Linse (4) durch Überhöhung des transparenten Vergusses (2d, 8d) und durch Beabstandung der Linse (4) zum Chipelement (2).

Abstract translation: 特别地，用于发光二极管，激光二极管和光学传感器的光学芯片模块（1）包括光电芯片元件（2），具有用于芯片元件的窗口（4）的壳体（3,5）和装置 用于组装模块。