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公开(公告)号：WO2015179425A9
公开(公告)日：2016-05-06
申请号：PCT/US2015031614
申请日：2015-05-19
Applicant: ALPHA METALS
Inventor： PROKOPIAK STEVEN , TORMEY ELLEN S , KHASELEV OSCAR , MARCZI MICHAEL T , SINGH BAWA
IPC: C09K13/00
CPC classification number: C23F1/16 , C23F1/02 , H01L21/32134 , H01L31/02168 , H01L31/022425 , H01L31/022441 , H01L31/02363 , H01L31/18 , H01L31/1804 , Y02E10/50
Abstract: A jettable etchant composition includes 1 to 90 wt% active ingredient, and a remainder containing any combination of the following: 10 to 90 wt% solvent, 0 to 10 wt% reducing agents,
Abstract translation: 可喷射蚀刻剂组合物包含1至90重量％的活性成分，余量包含以下任何组合：10至90重量％的溶剂，0至10重量％的还原剂，1至20重量％的酸洗剂，0至5 wt％表面活性剂和0-5wt％消泡剂。 该组合物还可以包括含有至少一种元素的可溶性化合物，当溶解时，具有比被蚀刻金属更高的标准电极电位或含有IA族元素的可溶性化合物和可溶性铂族金属。 油墨组合物可以在溶剂体系中包括VA化合物或IIIA族化合物，配制成在约5至约10微摩尔的液滴体积的表面上可喷射，并获得小于约20Ω/ 激活后表面的α。
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Patent Agency Ranking2.发明申请COMPOSITE AND MULTILAYERED SILVER FILMS FOR JOINING ELECTRICAL AND MECHANICAL COMPONENTS 审中-公开用于连接电气和机械组件的复合和多层银膜
公开(公告)号：WO2015031801A3
公开(公告)日：2015-11-19
申请号：PCT/US2014053489
申请日：2014-08-29
Applicant: ALPHA METALS
Inventor： KHASELEV OSCAR , MO BIN , BOUREGHDA MONNIR , MARCZI MICHAEL T , SINGH BAWA
IPC: B32B5/16
Abstract: Materials for die attachment such as silver sintering films may include reinforcing, modifying particles for enhanced performance. Methods for die attachment may involve the of such materials.
Abstract translation: 用于芯片附着的材料例如银烧结膜可以包括增强，改性颗粒以提高性能。 模具附着的方法可能涉及这些材料。
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公开(公告)号：WO2015179425A3
公开(公告)日：2016-03-17
申请号：PCT/US2015031614
申请日：2015-05-19
Applicant: ALPHA METALS
Inventor： PROKOPIAK STEVEN , TORMEY ELLEN S , KHASELEV OSCAR , MARCZI MICHAEL T , SINGH BAWA
IPC: C09K13/00
CPC classification number: C23F1/16 , C23F1/02 , H01L21/32134 , H01L31/02168 , H01L31/022425 , H01L31/022441 , H01L31/02363 , H01L31/18 , H01L31/1804 , Y02E10/50
Abstract: A jettable etchant composition includes 1 to 90 wt% active ingredient, and a remainder containing any combination of the following: 10 to 90 wt% solvent, 0 to 10 wt% reducing agents,
Abstract translation: 可喷射的蚀刻剂组合物包含1至90重量％的活性成分，其余部分包含以下物质的任意组合：10至90重量％溶剂，0至10重量％还原剂，<1至20重量％酸洗剂，0至5 wt％表面活性剂和0-5wt％消泡剂。 所述组合物还可以包含含有至少一种元素的可溶性化合物，所述元素在溶解时具有比要蚀刻的金属或含有IA族元素的可溶性化合物和可溶性铂族金属更高的标准电极电位。 油墨组合物可以在溶剂体系中包含VA族化合物或IIIA族化合物，所述溶剂体系被配制成以约5至约10皮升的液滴体积喷射在表面上并且实现小于约20Ω/ 激活时表面的α。
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公开(公告)号：SG11201601437UA
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：SG11201601437U
申请日：2014-08-29
Applicant: ALPHA METALS
Inventor： KHASELEV OSCAR , MO BIN , BOUREGHDA MONNIR , MARCZI MICHAEL T , SINGH BAWA
IPC: B32B5/16
Abstract: A silver film for die attachment in the field of microelectronics, wherein the silver film is a multilayer structure comprising a reinforcing silver foil layer between two layers of sinterable particles. Each layer of sinterable particles comprises a mixture of sinterable silver particles and reinforcing particles. The reinforcing particles comprise glass and/or carbon and/or graphite particles. A method for die attachment using a silver film.
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公开(公告)号：EP3146015A4
公开(公告)日：2018-05-16
申请号：EP15796809
申请日：2015-05-19
Applicant: ALPHA METALS
Inventor： PROKOPIAK STEVEN , TORMEY ELLEN S , KHASELEV OSCAR , MARCZI MICHAEL T , SINGH BAWA
IPC: C09K13/00 , C23F1/02 , C23F1/16 , C23F1/20 , C23F1/30 , H01L21/3213 , H01L31/0224 , H01L31/18
CPC classification number: C23F1/16 , C23F1/02 , H01L21/32134 , H01L31/02168 , H01L31/022425 , H01L31/022441 , H01L31/02363 , H01L31/18 , H01L31/1804 , Y02E10/547 , Y02P70/521
Abstract: A jettable etchant composition includes 1 to 90 wt % active ingredient, and a remainder containing any combination of the following: 10 to 90 wt % solvent, 0 to 10 wt % reducing agents,
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6.发明公开COMPOSITE AND MULTILAYERED SILVER FILMS FOR JOINING ELECTRICAL AND MECHANICAL COMPONENTS 审中-公开用于连接电气和机械组件的复合材料和多层银膜
公开(公告)号：EP3038824A4
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：EP14841100
申请日：2014-08-29
Applicant: ALPHA METALS
Inventor： KHASELEV OSCAR , MO BIN , BOUREGHDA MONNIR , MARCZI MICHAEL T , SINGH BAWA
IPC: B32B5/16
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