公开(公告)号：MX2014001248A

公开(公告)日：2014-10-24

申请号：MX2014001248

申请日：2012-08-02

Applicant: ALPHA METALS

Inventor： RIBAS MORGANA DE AVILA ,  LODGE DOMINIC ,  PANDHER RANJIT ,  SINGH BAWA ,  CHATTOPADHYAY KAMANIO ,  SARKAR SIULI ,  CHEGUDI SUJATHA ,  KUMAR ANIL K N

IPC: B23K35/26 ,  C22C12/00 ,  C22C13/02

Abstract: La invención proporciona una aleación, preferentemente una aleación de soldadura libre de plomo, que contiene: desde 35 hasta 59% en peso de de Bi; desde 0 hasta .0% en peso de de Ag; desde 0 hasta 1.0% en peso de de Au; desde 0 hasta 1.0% en peso de de Cr; desde 0 hasta 2.0% en peso de de In; desde 0 hasta 1.0% en peso de de P; desde 0 hasta 1.0% en peso de de Sb; desde 0 hasta 1.0% en peso de de Sc; desde 0 hasta 1.0% en peso de de Y; desde 0 hasta 1.0% en peso de de Zn; desde 0 hasta 1.0% en peso elementos de tierras raras; uno o más de lo siguiente: 10 [sic] desde más de 0 hasta 1.0% en peso de de Al; desde 0.01 hasta 1.0% en peso de de Ce; desde más de 0 hasta 1.0% en peso de de Co; desde más de 0 hasta .0% en peso de de Cu; desde 0.001 hasta 1.0% en peso de de Ge; desde más de 0 hasta .0% en peso de de Mg; desde más de 0 hasta 1.0% en peso de de Mn; desde 0.01 hasta 1.0% en peso de de Ni; y desde más de 0 hasta 1.0% en peso de de Ti, y la 1 diferencia Sn, junto con cualquiera de las impurezas inevitables.

公开(公告)号：MX2014001204A

公开(公告)日：2014-08-22

申请号：MX2014001204

申请日：2012-08-02

Applicant: ALPHA METALS

Inventor： RIBAS MORGANA DE AVILA ,  LODGE DOMINIC ,  PANDHER RANJIT ,  SINGH BAWA ,  BHATKAL RAVINDRA M ,  RAUT RAHUL ,  CHATTOPADHYAY KAMANIO ,  NANDI PROLOY ,  SARKAR SIULI

IPC: B23K35/02 ,  B23K35/26 ,  B23K35/30 ,  B23K35/36

Abstract: Una composición de soldadura que comprende una mezcla de un primer componente en polvo y un segundo componente en polvo, en donde el primer componente en polvo es una primera aleación de soldadura y el segundo componente en polvo es una segunda aleación de soldadura o un metal.

公开(公告)号：EP3089844A4

公开(公告)日：2017-10-04

申请号：EP14877119

申请日：2014-12-31

Applicant: ALPHA METALS

Inventor： RIBAS MORGANA DE AVILA ,  RAUT RAHUL ,  CUCU TRAIAN CORNEL ,  YONG SHU TAI ,  SARKAR SIULI ,  VENKATAGIRIYAPPA RAMAKRISHNA HOSUR

IPC: B23K35/362 ,  B23K35/02 ,  B23K35/26 ,  B23K35/36 ,  H05K1/09 ,  H05K1/11 ,  H05K9/00

CPC classification number: B23K35/362 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3612 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/3615 ,  B23K35/3618 ,  H05K1/09 ,  H05K1/111 ,  H05K9/0024 ,  H05K2201/032

Abstract: Rosin-free thermosetting flux formulations for enhancing the mechanical reliability of solder joints. In accordance with one or more aspects, a solder paste as shown and described herein imparts improved or enhanced solder joint properties relating to at least one of drop shock, thermal cycling, thermal shock, shear strength, flexural strength performance, and/or other thermal-mechanical performance attributes.

Abstract translation: 用于提高焊点机械可靠性的松香型热固性助焊剂配方。 根据一个或一个以上方面，如本文中所展示及描述的焊膏赋予与跌落冲击，热循环，热冲击，剪切强度，弯曲强度性能和/或其它热学中的至少一者有关的改善或增强的焊接接头性质 - 机械性能属性。