公开(公告)号：DE112019001908T5

公开(公告)日：2021-01-28

申请号：DE112019001908

申请日：2019-03-28

Applicant: APPLE INC

Inventor： DABRAL SANJAY ,  KILIC BAHATTIN ,  ZHAO JIE-HUA ,  HU KUNZHONG ,  RYU SUK-KYU

IPC: H01L25/065 ,  G06F13/40 ,  G11C5/06 ,  H01L25/18

Abstract: Es werden Multichipsysteme (100) und Strukturen zur modularen Skalierung beschrieben. In einigen Ausführungsformen wird eine Schnittstellenleiste (150) verwendet, um benachbarte Chips (102, 104) zu koppeln. Zum Beispiel kann eine Kommunikationsleiste (150) verwendet werden, um Logikchips (104) zu koppeln, und die Speicherleiste (150) kann verwendet werden, um mehrere Speicherchips (102) mit einem Logikchip (104) zu koppeln.