公开(公告)号：CN103000551B

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201210201995.9

申请日：2012-06-06

Applicant: ASM日本公司

Inventor： 森幸弘 ,  山岸孝之

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/205

CPC classification number: H01L21/6719 ,  C23C16/50 ,  C23C16/52 ,  G05B19/41865 ,  G05B2219/32265 ,  G05B2219/45031 ,  H01L21/67167 ,  H01L21/67201 ,  H01L21/67742

Abstract: 一种晶片加工设备，包括：在同一平面上具有用于加工晶片的相同容量的八个或十个反应器，它们构成四个或五个分立的单元，每个单元具有两个并排设置的反应器，反应器的前部对准在一条线上；晶片传送腔室，晶片传送腔室包括两个晶片传送自动机械臂，它们都具有至少两个终端受动器；加载锁定腔室；以及定序器，该定序器使用两个晶片传送自动机械臂来执行从单元中的任一个卸载加工好的晶片/将未加工的晶片加载到单元中的任一个的步骤以及在晶片位于单元中的一个内的同时依次从所有其它对应的单元卸载加工好的晶片/将未加工的晶片加载到所有其它对应的单元的步骤。

公开(公告)号：CN103000551A

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN201210201995.9

申请日：2012-06-06

Applicant: ASM日本公司

Inventor： 森幸弘 ,  山岸孝之

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/205

CPC classification number: H01L21/6719 ,  C23C16/50 ,  C23C16/52 ,  G05B19/41865 ,  G05B2219/32265 ,  G05B2219/45031 ,  H01L21/67167 ,  H01L21/67201 ,  H01L21/67742

Abstract: 一种晶片加工设备，包括：在同一平面上具有用于加工晶片的相同容量的八个或十个反应器，它们构成四个或五个分立的单元，每个单元具有两个并排设置的反应器，反应器的前部对准在一条线上；晶片传送腔室，晶片传送腔室包括两个晶片传送自动机械臂，它们都具有至少两个终端受动器；加载锁定腔室；以及定序器，该定序器使用两个晶片传送自动机械臂来执行从单元中的任一个卸载加工好的晶片/将未加工的晶片加载到单元中的任一个的步骤以及在晶片位于单元中的一个内的同时依次从所有其它对应的单元卸载加工好的晶片/将未加工的晶片加载到所有其它对应的单元的步骤。