公开(公告)号：CN101552219B

公开(公告)日：2012-12-05

申请号：CN200910008024.0

申请日：2009-02-19

Applicant: ASM日本公司

Inventor： 泷泽正浩 ,  诹访田雅荣 ,  赤川真佐之

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/68 ,  H01L21/00

CPC classification number: H01L21/68707 ,  H01L21/681 ,  Y10S414/135 ,  Y10S414/136

Abstract: 一种半导体处理设备包括：晶片传送室；晶片处理室；晶片传送装置；在晶片传送室内、晶片处理室前的一个位置设置的第一光电传感器，在所述位置，位于准备装载位置的晶片部分地阻挡由第一光电传感器接收的光，并且当晶片在X轴方向从所述准备装载位置朝向晶片处理室移动时，所述晶片基本完全地阻挡由第一光电传感器接收的光；以及在晶片传送室内、晶片处理室前的一个位置放置的第二光电传感器，在所述位置，位于准备装载位置的晶片不阻挡由第二光电传感器接收的光，并且当晶片在X轴方向从准备装载位置朝向晶片处理室移动时，所述晶片部分阻挡由第二光电传感器接收的光。

公开(公告)号：CN101552219A

公开(公告)日：2009-10-07

申请号：CN200910008024.0

申请日：2009-02-19

Applicant: ASM日本公司

Inventor： 泷泽正浩 ,  诹访田雅荣 ,  赤川真佐之

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/68 ,  H01L21/00

CPC classification number: H01L21/68707 ,  H01L21/681 ,  Y10S414/135 ,  Y10S414/136

Abstract: 一种半导体处理设备包括：晶片传送室；晶片处理室；晶片传送装置；在晶片传送室内、晶片处理室前的一个位置设置的第一光电传感器，在所述位置，位于准备装载位置的晶片部分地阻挡由第一光电传感器接收的光，并且当晶片在X轴方向从所述准备装载位置朝向晶片处理室移动时，所述晶片基本完全地阻挡由第一光电传感器接收的光；以及在晶片传送室内、晶片处理室前的一个位置放置的第二光电传感器，在所述位置，位于准备装载位置的晶片不阻挡由第二光电传感器接收的光，并且当晶片在X轴方向从准备装载位置朝向晶片处理室移动时，所述晶片部分阻挡由第二光电传感器接收的光。