具有晶片对准装置的晶片处理设备

    公开(公告)号:CN101552219B

    公开(公告)日:2012-12-05

    申请号:CN200910008024.0

    申请日:2009-02-19

    CPC classification number: H01L21/68707 H01L21/681 Y10S414/135 Y10S414/136

    Abstract: 一种半导体处理设备包括:晶片传送室;晶片处理室;晶片传送装置;在晶片传送室内、晶片处理室前的一个位置设置的第一光电传感器,在所述位置,位于准备装载位置的晶片部分地阻挡由第一光电传感器接收的光,并且当晶片在X轴方向从所述准备装载位置朝向晶片处理室移动时,所述晶片基本完全地阻挡由第一光电传感器接收的光;以及在晶片传送室内、晶片处理室前的一个位置放置的第二光电传感器,在所述位置,位于准备装载位置的晶片不阻挡由第二光电传感器接收的光,并且当晶片在X轴方向从准备装载位置朝向晶片处理室移动时,所述晶片部分阻挡由第二光电传感器接收的光。

    用于控制半导体处理设备的方法

    公开(公告)号:CN101373375A

    公开(公告)日:2009-02-25

    申请号:CN200810137676.X

    申请日:2008-07-08

    CPC classification number: F16K51/02

    Abstract: 一种方法控制一种设备比如半导体处理设备,该半导体处理设备包含控制器和由该控制器控制的至少一个装置,其中该控制器配备有用于与该装置通信的接口,而且该接口具有用于测量通信的时间间隔的内部时钟。该方法包含:将控制器的操作系统的系统时钟替换为该接口的内部时钟,该系统时钟用于发送指令到该接口;使用由替代该系统时钟的该内部时钟所测量的时间间隔,从该控制器发送指令到该接口;以及使用由接口中的内部时钟所测量的时间间隔,从该接口发送指令到该装置,从而控制该装置。

    具有晶片对准装置的晶片处理设备

    公开(公告)号:CN101552219A

    公开(公告)日:2009-10-07

    申请号:CN200910008024.0

    申请日:2009-02-19

    CPC classification number: H01L21/68707 H01L21/681 Y10S414/135 Y10S414/136

    Abstract: 一种半导体处理设备包括:晶片传送室;晶片处理室;晶片传送装置;在晶片传送室内、晶片处理室前的一个位置设置的第一光电传感器,在所述位置,位于准备装载位置的晶片部分地阻挡由第一光电传感器接收的光,并且当晶片在X轴方向从所述准备装载位置朝向晶片处理室移动时,所述晶片基本完全地阻挡由第一光电传感器接收的光;以及在晶片传送室内、晶片处理室前的一个位置放置的第二光电传感器,在所述位置,位于准备装载位置的晶片不阻挡由第二光电传感器接收的光,并且当晶片在X轴方向从准备装载位置朝向晶片处理室移动时,所述晶片部分阻挡由第二光电传感器接收的光。

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