公开(公告)号：CN117222945A

公开(公告)日：2023-12-12

申请号：CN202280031619.1

申请日：2022-04-28

Applicant: ASML荷兰有限公司

Inventor： 王敬淳 ,  叶闯 ,  金生程

IPC: G03F7/20

Abstract: 公开了用于对从图像数据中提取的多个图案进行分组的装置、系统和方法。在一些实施例中，用于对图案进行分组的方法包括接收包括多个图案的图像数据，多个图案表示要在晶片的一部分上形成的特征。该方法还包括将傅立叶变换之后的多个图案分离为多个图案集合。该方法还包括通过递归地评估与相应图案集合内的图案之间的相似度相关的特征，来对相应图案集合执行分层聚类，以获取多个图案子集。

公开(公告)号：CN118922859A

公开(公告)日：2024-11-08

申请号：CN202380022131.7

申请日：2023-01-19

Applicant: ASML荷兰有限公司

Inventor： 金生程 ,  郭蕴博 ,  张琛

IPC: G06T7/00

Abstract: 用于为与带电粒子束系统的样品相关联的缺陷检测和缺陷位置分仓提供束的装置、系统和方法。图像分析的方法可以包括获得样品的图像，标识在样品的图像中捕获的特征，根据所标识的特征的设计布局生成模板图像，将样品的图像与模板图像进行比较，以及基于比较来处理图像。在一些实施例中，图像分析的方法可以包括获得样品的图像，标识在样品的获得的图像中捕获的特征，将获得的图像映射到根据所标识的特征的设计布局生成的模板图像，以及基于映射来分析图像。

公开(公告)号：CN115380252A

公开(公告)日：2022-11-22

申请号：CN202180027380.6

申请日：2021-04-06

Applicant: ASML荷兰有限公司

Inventor： 金生程 ,  张海利 ,  陈志超

IPC: G03F7/20 ,  H01J37/28 ,  G01N21/956 ,  G06T7/00

Abstract: 公开了用于便于检查晶片的改进设备和方法。用于便于检查晶片的改进方法包括从与晶片的布局设计相关联的参考图像数据中标识多个重复图案。方法还包括基于参考图像数据的第一特性的变化来确定所标识的多个重复图案中的一个重复图案的图案特征。方法还包括使得晶片的与所确定的图案特征相对应的第一区域被评估。

公开(公告)号：CN119301639A

公开(公告)日：2025-01-10

申请号：CN202380043401.2

申请日：2023-07-06

Applicant: ASML荷兰有限公司

Inventor： 金生程 ,  张大彤 ,  朱学晨 ,  任志榆 ,  唐亮 ,  叶襄廷

IPC: G06T7/00

Abstract: 公开了一种改进的方法和系统，用于使用检查图像进行瞬态缺陷检查。该方法包括：获取多个检查图像，生成该多个检查图像的平均图像，检测该平均图像中的第一类型缺陷，确定与该第一类型缺陷相对应的掩模区，以及确定该多个检查图像在非掩模区中是否具有第二类型缺陷。

公开(公告)号：CN118451450A

公开(公告)日：2024-08-06

申请号：CN202280076172.X

申请日：2022-10-18

Applicant: ASML荷兰有限公司

Inventor： 金生程 ,  浦凌凌 ,  于良江

IPC: G06T7/00 ,  G06T7/73 ,  G06T3/14 ,  G06T5/60 ,  G06T5/77 ,  H01J37/26

Abstract: 用于提供用于与带电粒子束系统的样品相关联的缺陷检测和缺陷位置标识的射束的装置、系统和方法。在一些实施例中，方法可以包括：获取样品的图像；从图像中确定缺陷特性；基于所确定的缺陷特性和图像生成更新图像；并将更新图像与参考图像对准。