公开(公告)号：RU2573672C2

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：RU2013115237

申请日：2011-09-05

Applicant: BASF SE

Inventor： LI JUZHUO ,  CHU DZHEA-DZHU ,  VENKATARAMAN SHIAM SUNDAR ,  CHIU VEJ LAN UILLIAM ,  PINDER KHARVI UEHJN

IPC: C09G1/02 ,  B24B7/22 ,  B24B37/04 ,  C09K3/14 ,  H01L21/3105

Abstract: Изобретениеотноситсяк новойводнойполирующейкомпозициидляполированияполупроводниковыхподложек, содержащихпленкидиэлектрикаоксидакремнияи поликремния, атакженеобязательносодержащихпленкинитридакремния. Указаннаяводнаяполирующаякомпозициясодержит (A) поменьшеймереодинтипабразивныхчастиц, (В) от 0,001 до 5,0 мас.% поменьшеймереодногорастворимогов водеполимера, (С) поменьшеймереодинанионныйфосфатныйдиспергирующийагент. Абразивныечастицы (А) содержатилисостоятиздиоксидацерия, положительнозаряженыпридиспергированиив воднойсреде, свободнойоткомпонента (C) иимеющей pH винтервалеот 3 до 9, чтоподтверждаетсяэлектрофоретическойподвижностью. Компонент (B) поменьшеймереэтоодинрастворимыйв водеполимер, выбранизгруппы, состоящейизлинейныхи разветвленныхгомополимерови сополимеровалкиленоксидов. Изобретениеотноситсяи кспособуполированияподложекдляэлектрических, механическихи оптическихустройствс применениемуказаннойводнойполирующейкомпозиции. Полирующаякомпозицияпоизобретениюобладаетзначительноулучшеннойселективностьюоксид/поликремнийи обеспечиваетполучениеполированныхпластин, имеющихпревосходнуюглобальнуюи локальнуюплоскостность. 2 н. и 11 з.п. ф-лы, 6 табл., 9 пр.