Abstract:
The invention relates to an aqueous dispersion comprising (A) a copolymer incorporating by polymerization (a) at least one ethylenically unsaturated carboxylic acid or the anhydride thereof, (b) at least one non-ionic ethylenically unsaturated surfactant monomer of the general formula I R1-O-(CH2-CHR2-O)n-CO-C(R3)=CH2 (I) R1-O-(CH2-CHR2-O)n-O-(CH2)mCH=CH2 (II), wherein R1 is substantially unbranched C6-C30-Alkyl, R2 is the same or different and is hydrogen or methyl, R3 is hydrogen or methyl, and n is a whole number in the range from 2 to 100, and m is zero or one, (c) at least one C1-C2-alkylmethacrylate, (d) at least one C2-C4-alkylacrylate, and (B) a colorant.
Abstract:
uso de um alcoxilato, mistura, e, uso da mistura. a invenção refere-se ao uso de um alcoxilato com base em 2-propil-heptil- amina, que é etoxilada com óxido de etileno, óxido de propileno, óxido de butileno, óxido de pentileno, óxido de estireno, óxido de ciclo-hexileno, e/ou óxido de decileno, e ao derivado quaternizado de dito alcoxilato em agentes de limpeza, como um emulsificador na produção de fibras, para tratamento de couro, em tintas de impressão, em formulações para química de contrução ou em formulações para flotação. a invenção adicionalmente se refere a uma mistura contendo pelo menos um de ditos alcoxilatos e a pelo menos uma substância tensoativa e ao seu uso.
Abstract:
The invention relates to improved novel carrier fluids for abrasives, especially cutting fluids, for wafer production. The invention also relates to the use of said fluids and to a method for cutting wafers.
Abstract:
uso de compostos, fluido de suporte, uso de um fluido de suporte, métodos para cortar pastilhas, e para polir materiais, pastilha, e, composto. a invenção refere-se a novos fluidos de suporte para abrasivos melhorados, especialmente, fluidos de corte, para a produção de pastilha. a invenção também refere-se ao uso de ditos fluiidos e a um método para cortar pastilhas.
Abstract:
The invention relates to improved novel carrier fluids for abrasives, especially cutting fluids, for wafer production. The invention also relates to the use of said fluids and to a method for cutting wafers.
Abstract:
Dispersión acuosa que contiene(A) un copolímero que contiene, incorporado al polímero,(a) al menos un ácido carboxílico etilénicamente insaturado o su anhídrido,(b) al menos un monómero tensioactivo, etilénicamente insaturado, no iónico, de la fórmula general I o IIR1-O-(CH2-CHR2-O)n-CO-C(R3)>=CH2 IR1-O-(CH2-CHR2-O)n-O-(CH2)mCH>=CH2 IIDonde R1 representa alquilo de C6-C30 esencialmente no ramificado,R2 es respectivamente igual o diferente y representa hidrógeno o metilo, R3 representa hidrógeno o metiloyn representa un número entero en el rango de 2 a 100,m se selecciona de cero o uno,(c) al menos un metacrilato de alquilo de C1-C2,(d) al menos un acrilato de alquilo de C2-C4,y(B) un colorante.
Abstract:
Uso de compuestos de fórmula I R1 [O (EO)x (AO)y H]z en la que significan R1 un resto alquilo z-valente con 1 a 20 átomos de C (EO) resto etilenoxilo (AO) resto alquilenoxilo con 3 a 10 átomos de C x un número de 3 a 12, en particular de 5 a 10 y un número de 0 a 10, en particular de 4 a 8 z un número de 1 a 6, en particular de 1 a 3 para la producción de líquidos portadores para abrasivos, en particular líquidos de corte, con absorción de agua reducida para el desprendimiento de material, en particular para el aserrado de obleas con una sierra de alambre, con un contenido de agua de menos del 1 % en peso.
Abstract:
The invention relates to improved novel carrier fluids for abrasives, especially cutting fluids, for wafer production. The invention also relates to the use of said fluids and to a method for cutting wafers.