用于监测电弧焊接过程的系统及对应的监测方法

    公开(公告)号:CN101977720B

    公开(公告)日:2014-02-05

    申请号:CN201080001267.2

    申请日:2010-02-10

    CPC classification number: B23K9/0953

    Abstract: 在此描述了一种用于监测电弧焊接过程的系统,该系统包括电弧电压传感器装置(21)和电弧电流传感器装置(22),用于采集由所述电弧电压传感器装置(21)测量的电压值(V)和由所述电弧电流传感器装置(22)测量的电流值(I)的装置(23),以及被配置用于处理所述电压值(V)和所述电流值(I)以计算与所述电弧焊接过程的电弧状态对应的一个或者多个时间值向量(Ton[j];TonV[j),TonI[j])的处理装置(25),根据本发明,所述处理装置(25)被配置用于执行以下操作:通过以下步骤计算电弧时间(Ton[j];TonV[j),TonI[j])的基准值(TssupV,TsinfV,TssupI,TsinfI):计算从电压值(V)和从电流值(I)所得到的相应的电弧时间向量(Ton[j];TonV[j),TonI[j])的统计分布,所述电压值(V)和所述电流值(I)在一个或者多个基准焊缝的制作期间被测量;以及计算与所述分布的电弧时间值(x)对应的相应的合格阈值(TssupV,TsinfV,TssupI,TsinfI)作为基准值,由此所述分布的概率(P(x))采用预先确定的值(Pinf,Psup);通过以下步骤对连续的焊缝进行监测:与所述连续的焊缝中的一个或者多个对应,从由所述电弧电压传感器装置(21)测量的电压值(V)和从由所述电弧电流传感器装置(22)测量的电流值(I)得到相应的电弧时间向量(Ton[j];TonV[j),TonI[j]);以及对所述电弧时间向量(Ton[j];TonV[j),TonI[j])进行滤波以得到对应的经滤波的电弧时间向量(Tm[i]);将所述经滤波的电弧时间向量(Tm[i])与所述相应的合格阈值(TssupV,TsinfV,TssupI,TsinfI)比较;以及在所述比较操作指示所述经滤波的电弧时间向量(Tm[i])没有被包含在所述合格阈值(Tssup,Tsinf)之间时,标识所述焊接过程的不稳定度(UV,UI,D)。

    控制激光焊接过程的质量的方法、控制系统及其程序产品

    公开(公告)号:CN101267910A

    公开(公告)日:2008-09-17

    申请号:CN200680034726.0

    申请日:2006-09-19

    Abstract: 这里描述了一种控制激光焊接过程的质量的方法,例如由不同厚度和/或性质的金属薄片(“裁剪坯料”)元件构成的半成品的激光焊接,所述方法为包括下面步骤的类型:检测在焊接区域(2,3)中产生的辐射(E*)并且发出指示所述辐射的信号(E*);获取并且处理指示所述辐射的所述信号(E*);将指示所述辐射的所述信号(E*)分成块;计算(205)每个块的块平均值(u)和块标准偏差(o)的数值;以及在于提供包括块平均值(u)和标准偏差数值(o)的输入数值用于识别缺陷和/或孔隙以及缺少穿透性。

    控制激光焊接过程的质量的方法、系统

    公开(公告)号:CN101267910B

    公开(公告)日:2012-10-31

    申请号:CN200680034726.0

    申请日:2006-09-19

    Abstract: 这里描述了一种控制激光焊接过程的质量的方法,例如由不同厚度和/或性质的金属薄片(“裁剪坯料”)元件构成的半成品的激光焊接,所述方法为包括下面步骤的类型:检测在焊接区域(2,3)中产生的辐射(E*)并且发出指示所述辐射的信号(E*);获取并且处理指示所述辐射的所述信号(E*);将指示所述辐射的所述信号(E*)分成块;计算(205)每个块的块平均值(u)和块标准偏差(o)的数值;以及在于提供包括块平均值(u)和标准偏差数值(o)的输入数值用于识别缺陷和/或孔隙以及缺少穿透性。

    用于监测电弧焊接过程的系统及对应的监测方法

    公开(公告)号:CN101977720A

    公开(公告)日:2011-02-16

    申请号:CN201080001267.2

    申请日:2010-02-10

    CPC classification number: B23K9/0953

    Abstract: 在此描述了一种用于监测电弧焊接过程的系统,该系统包括电弧电压传感器装置(21)和电弧电流传感器装置(22),用于采集由所述电弧电压传感器装置(21)测量的电压值(V)和由所述电弧电流传感器装置(22)测量的电流值(I)的装置(23),以及被配置用于处理所述电压值(V)和所述电流值(I)以计算与所述电弧焊接过程的电弧状态对应的一个或者多个时间值向量(Ton[j];TonV[j),TonI[j])的处理装置(25),根据本发明,所述处理装置(25)被配置用于执行以下操作:通过以下步骤计算电弧时间(Ton[j];TonV[j),TonI[j])的基准值(TssupV,TsinfV,TssupI,TsinfI):计算从电压值(V)和从电流值(I)所得到的相应的电弧时间向量(Ton[j];TonV[j),TonI[j])的统计分布,所述电压值(V)和所述电流值(I)在一个或者多个基准焊缝的制作期间被测量;以及计算与所述分布的电弧时间值(x)对应的相应的合格阈值(TssupV,TsinfV,TssupI,TsinfI)作为基准值,由此所述分布的概率(P(x))采用预先确定的值(Pinf,Psup);通过以下步骤对连续的焊缝进行监测:与所述连续的焊缝中的一个或者多个对应,从由所述电弧电压传感器装置(21)测量的电压值(V)和从由所述电弧电流传感器装置(22)测量的电流值(I)得到相应的电弧时间向量(Ton[j];TonV[j),TonI[j]);以及对所述电弧时间向量(Ton[j];TonV[j),TonI[j])进行滤波以得到对应的经滤波的电弧时间向量(Tm[i]);将所述经滤波的电弧时间向量(Tm[i])与所述相应的合格阈值(TssupV,TsinfV,TssupI,TsinfI)比较;以及在所述比较操作指示所述经滤波的电弧时间向量(Tm[i])没有被包含在所述合格阈值(Tssup,Tsinf)之间时,标识所述焊接过程的不稳定度(UV,UI,D)。

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