Abstract:
L'invention concerne un procédé de photolithographie permettant la réalisation de motifs dans une couche de résine photosensible (601) posée sur un substrat (600). Les motifs (607) comprennent des flancs (608) inclinés par rapport à une normale (n) à un plan principal du substrat et qui présentent un angle d'inclinaison (θ) bien supérieur à celui des motifs obtenus selon l'art antérieur. L'invention concerne également un dispositif permettant de mettre en oeuvre ledit procédé.
Abstract:
L'invention concerne un procédé de photolithographie doté d'un système optique comportant au moins deux réseaux de diffraction superposés et permettant la réalisation de motifs inclinés dans une couche de photosensible (101) posée sur un substrat (100). Les motifs obtenus à l'aide d'un tel procédé comprennent au moins un flanc incliné par rapport à une normale (n) à un plan principal du substrat et qui présente un angle d'inclinaison bien supérieur à celui des motifs obtenus selon l'art antérieur. L'invention concerne également un dispositif permettant de mettre en oeuvre un tel procédé.
Abstract:
The invention relates to a lithographic method for producing patterns in a photosensitive resin layer (601) placed on a substrate (600). Said patterns (607) comprises flanks (608) inclined with respect to a normal (n) to the main substrate plane forming an inclination angle (υ) which is much greater than the inclination angle of the patters obtainable by the previous state of the art. A device for carrying out the inventive method is also disclosed.
Abstract:
The invention relates to a lithographic method for producing patterns in a photosensitive resin layer (601) placed on a substrate (600). Said patterns (607) comprises flanks (608) inclined with respect to a normal (n) to the main substrate plane forming an inclination angle (υ) which is much greater than the inclination angle of the patters obtainable by the previous state of the art. A device for carrying out the inventive method is also disclosed.