公开(公告)号：FR3117265B1

公开(公告)日：2023-01-06

申请号：FR2012635

申请日：2020-12-03

Applicant: COMMISSARIAT ENERGIE ATOMIQUE

Inventor： CAPLET STÉPHANE

IPC: H01L21/58 ,  H01L25/075 ,  H05K1/11

Abstract: Outil de transfert collectif de micropuces d'un substrat source vers un substrat destination La présente description concerne un outil (100) de transfert collectif de micropuces d'un substrat source vers un substrat destination, ledit outil comprenant une plaque (101) comportant des première (101a) et deuxième (101b) faces opposées, et, du côté de la première face, une pluralité de zones d'accueil de micropuces, la plaque (101) comprenant une ouverture traversante (103) en vis-à-vis de chaque zone d'accueil. Figure pour l'abrégé : Fig. 1B

公开(公告)号：FR3117265A1

公开(公告)日：2022-06-10

申请号：FR2012635

申请日：2020-12-03

Applicant: COMMISSARIAT ENERGIE ATOMIQUE

Inventor： CAPLET STÉPHANE

IPC: H01L21/58 ,  H01L25/075 ,  H05K1/11

Abstract: Outil de transfert collectif de micropuces d'un substrat source vers un substrat destination La présente description concerne un outil (100) de transfert collectif de micropuces d'un substrat source vers un substrat destination, ledit outil comprenant une plaque (101) comportant des première (101a) et deuxième (101b) faces opposées, et, du côté de la première face, une pluralité de zones d'accueil de micropuces, la plaque (101) comprenant une ouverture traversante (103) en vis-à-vis de chaque zone d'accueil. Figure pour l'abrégé : Fig. 1B

公开(公告)号：FR3119047A1

公开(公告)日：2022-07-22

申请号：FR2100563

申请日：2021-01-21

Applicant: COMMISSARIAT ENERGIE ATOMIQUE

Inventor： LOURO MÉLANIE ,  CAPLET STÉPHANE

IPC: H01L23/52 ,  H01L21/60

Abstract: L’invention concerne un composant formant au moins connexion mécanique comportant un substrat (32), muni, sur une de ses faces (32a), d’au moins un micro-élément (20a-20e, 20b’, 201-204) de connexion en silicium, s’étendant selon une direction perpendiculaire à ladite face, ayant une paroi latérale dont au moins une partie a une direction faisant un angle non nul avec ladite direction perpendiculaire au substrat. Figure pour l’abrégé : Figure 3A

公开(公告)号：FR3118295A1

公开(公告)日：2022-06-24

申请号：FR2013960

申请日：2020-12-22

Applicant: COMMISSARIAT ENERGIE ATOMIQUE

Inventor： ROCHAS ALEXIS ,  HENRY DAVID ,  CAPLET STÉPHANE

IPC: H01L31/0232

Abstract: L’invention porte sur un procédé de mise en courbure collective de composants microélectroniques comportant le report et la mise en courbure de composants microélectroniques (10) sur des surfaces courbées (21) d’un support de mise en forme (20), une couche adhésive (6) assurant l’adhésion des composants microélectroniques (10), et comportant une réalisation de vias conducteurs (22) s’étendant au travers du support de mise en forme (20) et de la couche inférieure adhésive (6), à partir de la face inférieure (20i) du support de mise en forme (20), pour déboucher sur les plots conducteurs inférieurs (12) des composants microélectroniques (10). Figure pour l’abrégé : Fig.2B

公开(公告)号：FR3118285A1

公开(公告)日：2022-06-24

申请号：FR2013975

申请日：2020-12-22

Applicant: COMMISSARIAT ENERGIE ATOMIQUE

Inventor： RAPHOZ NATACHA ,  CAPLET STÉPHANE ,  PERAY PATRICK

IPC: H01L23/485 ,  H01L21/60

Abstract: Titre : Dispositif à tige d’insert de connexion électrique semi-enterrée L’invention concerne un dispositif microélectronique comprenant un substrat (100) exposé sur une face du dispositif, le substrat (100) comprenant au moins un élément (105) électriquement conducteur, et un organe de raccordement électrique (130) en continuité électrique avec l’élément (105) et comprenant au moins une tige (116) faisant saillie sur la face du dispositif, caractérisé en ce que l’organe de raccordement (130) comprend une portion d’ancrage (131) inorganique recouvrant l’élément (105) et en ce que la tige (116) comprend une portion enterrée (1161) dans la portion d'ancrage (131) suivie d’une portion saillante (1162) sur la face du dispositif. Figure pour l’abrégé : Fig.14