MANUFACTURE OF INTERCONNECTION SUBSTRATE FOR COUPLING CHIPS ON RECEIVING SUBSTARATE

    公开(公告)号:JPH0918138A

    公开(公告)日:1997-01-17

    申请号:JP15586296

    申请日:1996-06-17

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To harmonize a short pitch pattern with a long pitch pattern by forming a first layer of conductive material and making an opening therein by etching, etching a metal layer covering the metal block of output terminal in the opening and forming a conductive track partially overlapping the opening. SOLUTION: A layer 104 of dielectric material is formed on a layer 102 and etched to make an opening 106 corresponding to the output terminal of a mutual coupling board. A metal layer 110 is then formed thereon covering a block 108 and etched according to a track pattern. A conductor track 112 is provided while partially overlapping the block 108. Orientation and profile of the track are decided depending on the layout and pitch of the I/O terminals of mutual coupling board. Consequently, a short pitch pattern can be harmonized with a long pitch pattern.

    ELECTROLYTIC REACTOR
    2.
    发明申请
    ELECTROLYTIC REACTOR 审中-公开
    电解反应器

    公开(公告)号:WO2004009877A3

    公开(公告)日:2004-05-06

    申请号:PCT/FR0302261

    申请日:2003-07-17

    CPC classification number: C25D5/08 C25D17/001 C25D17/005 C25D17/02 C25D17/18

    Abstract: The invention concerns an electrolytic reactor (2) comprising a tapered recess consisting of removable slabs (13) through which the electrolyte flows towards a component (31) to be coated under the action of a pump ensuring forced circulation. The component is cathode-polarized, opposite a coaxial anode (20) in the recess (13). Said configuration produces a good flow of the electrolyte in front of the component conducive to an accelerated deposition as well as uniform thickness of the coating material, and the dimensions of the reactor can be increased.

    Abstract translation: 本发明涉及一种电解反应器(2),其包括由可移除的板(13)组成的锥形凹槽,电解液在确保强制循环的泵的作用下流向待涂覆的部件(31)。 该部件是阴极极化的,与凹槽(13)中的同轴阳极(20)相对。 所述构造在部件前方产生良好的电解质流动,有助于加速沉积以及涂层材料的均匀厚度,并且反应器的尺寸可以增加。

    SUPPORT FOR WORKPIECE TO BE ELECTROLYTICALLY COATED
    3.
    发明申请
    SUPPORT FOR WORKPIECE TO BE ELECTROLYTICALLY COATED 审中-公开
    支持工件被电解涂层

    公开(公告)号:WO2005042809A2

    公开(公告)日:2005-05-12

    申请号:PCT/FR2004050534

    申请日:2004-10-26

    CPC classification number: C25D17/06 C25D17/001

    Abstract: The invention concerns mechanical retaining contacts (10) applied on a workpiece (4) placed on a substrate (1) by a double actuating mechanism (11, 42) which closes the circle of contacts (10) before lowering them onto the surface of the workpiece (4), thus ensuring a proper uniform contact. The contacts (10) may provide an electrical potential. The invention is applicable to electrolytic coating.

    Abstract translation: 本发明涉及通过双重致动机构(11,42)施加在置于衬底(1)上的工件(4)上的机械保持触点(10),双重致动机构在将触点(10)降低到其表面上 工件(4),从而确保适当的均匀接触。 触点(10)可以提供电势。 本发明适用于电解涂层。

    PROCEDE DE REALISATION D’UNE PUCE MICROELECTRONIQUE DESTINEE A ETRE HYBRIDEE A UNE DEUXIEME PUCE

    公开(公告)号:FR3057706B1

    公开(公告)日:2018-12-07

    申请号:FR1660118

    申请日:2016-10-19

    Abstract: L'invention porte sur un procédé de réalisation d'une première puce microélectronique (Pi) comportant une couche (13) d'intérêt ayant une face (11) de connexion, destinée à être hybridée à une deuxième puce microélectronique (P2), comportant les étapes suivantes : dépôt d'une couche de colle (14) sur une face (13a) de la couche d'intérêt (13) opposée à la première face (11) de connexion ; fixation d'une couche dite poignée (15) sur la couche de colle (14) ; préalablement aux étapes de dépôt de la colle et de fixation de la couche poignée (15), détermination d'une épaisseur maximale emax cc et des valeurs minimale Emin cc et maximale Emax cc du module d'Young de la couche de colle (14) d'une part, et de l'épaisseur minimale emin cc de la couche poignée (15) d'autre part.

    PROCEDE DE REALISATION D’UNE PUCE MICROELECTRONIQUE DESTINEE A ETRE HYBRIDEE A UNE DEUXIEME PUCE

    公开(公告)号:FR3057706A1

    公开(公告)日:2018-04-20

    申请号:FR1660118

    申请日:2016-10-19

    Abstract: L'invention porte sur un procédé de réalisation d'une première puce microélectronique (Pi) comportant une couche (13) d'intérêt ayant une face (11) de connexion, destinée à être hybridée à une deuxième puce microélectronique (P2), comportant les étapes suivantes : dépôt d'une couche de colle (14) sur une face (13a) de la couche d'intérêt (13) opposée à la première face (11) de connexion ; fixation d'une couche dite poignée (15) sur la couche de colle (14) ; préalablement aux étapes de dépôt de la colle et de fixation de la couche poignée (15), détermination d'une épaisseur maximale emaxcc et des valeurs minimale Emincc et maximale Emaxcc du module d'Young de la couche de colle (14) d'une part, et de l'épaisseur minimale emincc de la couche poignée (15) d'autre part.

    COMPOSANT ELECTRONIQUE COMPRENANT UN VIA CONDUCTEUR REALISANT UNE FONCTION DE DISSIPATION THERMIQUE

    公开(公告)号:FR2964791A1

    公开(公告)日:2012-03-16

    申请号:FR1150047

    申请日:2011-01-04

    Abstract: Composant électronique (100) comportant au moins un via conducteur (106) réalisé dans au moins un substrat (101), dans lequel le via conducteur s'étend entre une première extrémité (105) qui forme une ouverture débouchant au niveau d'une face (104) du substrat et une seconde extrémité (107), le via conducteur comportant en outre au moins une portion de matériau électriquement conducteur (110) s'étendant depuis la première extrémité jusqu'à la seconde extrémité et au moins un espace vide (114) apte à former une zone de circulation d'un fluide s'étendant depuis la première extrémité jusqu'à la seconde extrémité

    7.
    发明专利
    未知

    公开(公告)号:DE602006012285D1

    公开(公告)日:2010-04-01

    申请号:DE602006012285

    申请日:2006-03-10

    Abstract: A method for installing a sorption element in a cavity including: disposing, within the cavity, a getter material, a reaction material, and a protective material, the protective material covering at least one part of the getter material so as to bury the at least one part; raising a temperature up to at least one removal temperature; and moving the protective material towards the reaction material by reaction between the protective material and the reaction material so that at least one portion of the part of the getter material is no longer covered with the protective material.

    8.
    发明专利
    未知

    公开(公告)号:AT458275T

    公开(公告)日:2010-03-15

    申请号:AT06726230

    申请日:2006-03-10

    Abstract: A method for installing a sorption element in a cavity including: disposing, within the cavity, a getter material, a reaction material, and a protective material, the protective material covering at least one part of the getter material so as to bury the at least one part; raising a temperature up to at least one removal temperature; and moving the protective material towards the reaction material by reaction between the protective material and the reaction material so that at least one portion of the part of the getter material is no longer covered with the protective material.

    PROCEDE DE DEPOT D'UNE COUCHE POLYMERE SUR UNE FACE D'UN SUPPORT, COMPORTANT AU MOINS UNE ZONE EN CREUX.

    公开(公告)号:FR2911720A1

    公开(公告)日:2008-07-25

    申请号:FR0700450

    申请日:2007-01-23

    Abstract: Une couche polymère (3) est déposée sur une face (5) d'un support (4), ladite face (5) comportant une partie principale plane (5a) et au moins une zone en creux (5b) par rapport à la partie principale plane (5a). La couche polymère (3) est réalisée par au moins les étapes successives suivantes :- dépôt d'une quantité prédéterminée d'un mélange liquide au moins le polymère ou au moins un précurseur dudit polymère sur la partie principale plane (5a) de la face (5) du support (4),- introduction d'au moins une partie du mélange liquide dans la zone en creux (5b) par déplacement d'un cylindre posé sur la partie principale plane (5a) de la face (5)- dépôt d'une quantité supplémentaire de mélange liquide sur la partie principale plane (5a) de la face (5)- et mise en rotation du support (4) selon un axe perpendiculaire au plan de la face (5).

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