公开(公告)号：US20150322298A1

公开(公告)日：2015-11-12

申请号：US14652050

申请日：2013-12-13

Applicant: CONPART AS

Inventor： Helge Kristiansen ,  Keith Redford ,  Tore Helland ,  Jakob Gakkestad ,  Ottar Opland

IPC: C09J9/02 ,  C09J7/02 ,  B29D7/01

CPC classification number: C09J9/02 ,  B29D7/01 ,  B29K2063/00 ,  B29K2105/0097 ,  B29K2105/16 ,  B29K2501/00 ,  B29K2505/14 ,  B29K2995/0005 ,  C08K7/16 ,  C08K9/12 ,  C09J7/401 ,  C09J11/00 ,  C23C18/1635 ,  C23C18/285 ,  C23C18/30 ,  C23C18/44 ,  H01B1/22 ,  H05K3/321 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2203/013 ,  Y10T428/1405

Abstract: A method of applying a conductive adhesive comprising: using a conductive adhesive 18 made up of conductive beads 12 in an adhesive matrix 8, the conductive beads comprising a polymer core and a conductive coating and having a maximum dimension of 100 μm or less; and depositing droplets of the adhesive 18 on a substrate via a nozzle 20.

Abstract translation: 一种施加导电粘合剂的方法，包括：使用由粘合剂基体8中的导电珠12构成的导电粘合剂18，所述导电珠包含聚合物芯和导电涂层，并且具有100μm或更小的最大尺寸; 以及经由喷嘴20将粘合剂18的液滴沉积在基底上。