公开(公告)号：HUE055461T2

公开(公告)日：2021-11-29

申请号：HUE16714696

申请日：2016-03-23

Applicant: CORNING INC

Inventor： HACKERT THOMAS ,  LI XINGHUA ,  MARJANOVIC SASHA ,  N'GOM MOUSSA ,  PASTEL DAVID ANDREW ,  PIECH GARRETT ANDREW ,  SCHNITZLER DANIEL ,  WAGNER ROBERT STEPHEN ,  WATKINS JAMES JOSEPH

IPC: C03B33/02 ,  B23K26/00 ,  B23K103/00

公开(公告)号：DE112019004004T5

公开(公告)日：2021-05-20

申请号：DE112019004004

申请日：2019-08-05

Applicant: CORNING INC

Inventor： HACKERT THOMAS ,  ROEDER TOBIAS CHRISTIAN ,  STUTE UWE

IPC: B23K26/046 ,  B23K26/00 ,  B23K26/08 ,  B23K26/38 ,  B23K26/70 ,  G01J1/42

Abstract: Ein Lasersystem umfasst eine elektronische Steuereinheit, die einen Prozessor und einen nicht-flüchtigen, maschinenlesbaren Speicher umfasst, einen Laserkopf, der so konfiguriert ist, dass er einen Laserstrahl ausgibt, eine Arbeitsfläche, die gegenüber dem Laserkopf positioniert ist, und ein Leistungsmessgerät, das kommunikativ mit der elektronischen Steuereinheit gekoppelt und in die Arbeitsfläche integriert ist. Das Lasersystem umfasst weiterhin eine Messerplatte, die zwischen dem Leistungsmessgerät und dem Laserkopf positioniert ist, und einen maschinenlesbaren Befehlssatz, der in dem nicht-flüchtigen maschinenlesbaren Speicher gespeichert ist, welcher das Lasersystem veranlasst, bei Ausführung durch den Prozessor mindestens Folgendes durchzuführen: Positionieren des Laserkopfes in einem ersten Abstand von dem Leistungsmessgerät, Veranlassen des Laserkopfes, den Laserstrahl auszugeben, Verschieben des Laserkopfes über das Leistungsmessgerät, Empfangen von Leistungssignalen von dem Leistungsmessgerät, während der Laserstrahl über das Leistungsmessgerät verschoben wird, und Berechnen einer Spotgröße für den Laserstrahl auf der Grundlage der von dem Leistungsmessgerät empfangenen Leistungssignale.

公开(公告)号：SG11201809797PA

公开(公告)日：2018-12-28

申请号：SG11201809797P

申请日：2017-05-04

Applicant: CORNING INC

Inventor： BOWDEN BRADLEY FREDERICK ,  GUO XIAOJU ,  HACKERT THOMAS ,  PIECH GARRETT ANDREW ,  WIELAND KRISTOPHER ALLEN

IPC: C03B33/02 ,  B23K26/53 ,  C03B33/04 ,  C03B33/09

Abstract: A method for cutting, separating and removing interior contoured shapes in thin substrates, particularly glass substrates. The method involves the utilization of an ultra-short pulse laser to form defect lines in the substrate that may be followed by use of a second laser beam to promote isolation of the part defined by the interior contour.

公开(公告)号：LT3529214T

公开(公告)日：2021-02-25

申请号：LT17794864

申请日：2017-10-24

Applicant: CORNING INC

Inventor： HERRNBERGER FRANK FABIAN ,  KLEIN MICHAEL ,  NIEBER ALBERT ROTH ,  SPAETH FLORIAN ,  WOLFERT MARCO ,  HACKERT THOMAS

IPC: C03B33/02 ,  B65G49/06 ,  C03B33/03

公开(公告)号：SG10201902702XA

公开(公告)日：2019-04-29

申请号：SG10201902702X

申请日：2014-12-16

Applicant: CORNING INC

Inventor： MARJANOVIC SASHA ,  PIECH GARRETT ANDREW ,  TSUDA SERGIO ,  WAGNER ROBERT STEPHEN ,  HACKERT THOMAS

Abstract: LASER PROCESSING OF SLOTS AND HOLES The present invention relates to a process for cutting and separating interior contours in thin substrates of transparent materials, in particular glass. The method involves the utilization of an ultra-short pulse laser to form perforation or holes in the substrate, that may be followed by use of a CO 2 laser beam to promote full separation about the perforated line. Fig. 1