Low thermal expansion glass for euvl application
    1.
    发明专利
    Low thermal expansion glass for euvl application 有权
    用于EUVL应用的低热膨胀玻璃

    公开(公告)号:JP2011063505A

    公开(公告)日:2011-03-31

    申请号:JP2010192019

    申请日:2010-08-30

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a low thermal expansion glass which has stable thermal expansion in a temperature range wider than that in the present ULE glass and can be polished so as to satisfy surface roughness requirements. SOLUTION: The low thermal expansion glass includes a base glass material 3 having a front surface 5, a back surface 7, and a thickness T; and a glass coating material 9 applied on at least the front surface 5 of the base glass material 3. The base glass material 3 consists essentially of 10 wt.% to 20 wt.% titania and 80 wt.% to 90 wt.% silica. The glass coating material 9 also consists essentially of titania and silica, but the total amount of titania in the glass coating material 9 is lower than the total amount of titania in the base glass material 3. The base glass material 3 preferably has a coefficient of thermal expansion of substantially zero in the temperature range of about 10 to 100°C. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

    Abstract translation: 要解决的问题:提供在比本发明的ULE玻璃更宽的温度范围内具有稳定的热膨胀的低热膨胀玻璃,并且可以被抛光以满足表面粗糙度要求。 解决方案:低热膨胀玻璃包括具有前表面5,后表面7和厚度T的基础玻璃材料3; 以及涂覆在基材玻璃材料3的至少前表面5上的玻璃涂层材料9.基础玻璃材料3基本上由10重量%至20重量%的二氧化钛和80重量%至90重量%的二氧化硅 。 玻璃涂层材料9也基本上由二氧化钛和二氧化硅组成,但是玻璃涂层材料9中的二氧化钛的总量低于基础玻璃材料3中的二氧化钛的总量。基础玻璃材料3优选具有 在大约10至100℃的温度范围内的热膨胀基本为零。 版权所有(C)2011,JPO&INPIT

    GLAS MIT GERINGER WÄRMEAUSDEHNUNG FÜR EUVL-ANWENDUNGEN

    公开(公告)号:DE102010039779A1

    公开(公告)日:2011-03-24

    申请号:DE102010039779

    申请日:2010-08-25

    Applicant: CORNING INC

    Abstract: Ein Glas mit geringer Wärmeausdehnung schließt ein Glasgrundmaterial mit einer Vorderseite, einer Rückseite und einer Dicke und ein Glasbeschichtungsmaterial, das wenigstens auf die Vorderseite des Glasgrundmaterials aufgebracht ist, ein. Das Glasgrundmaterial besteht im Wesentlichen aus 10 Gew.-% bis 20 Gew.-% Titandioxid und 80 Gew.-% bis 90 Gew.-% Siliziumdioxid. Das Glasbeschichtungsmaterial besteht auch im Wesentlichen aus Titandioxid und Siliziumdioxid, die Gesamtmenge an Titandioxid im Glasbeschichtungsmaterial ist jedoch kleiner als die Gesamtmenge an Titandioxid im Glasgrundmaterial. Ein Siliziumdioxid-Titandioxid-Glaselement, das für Lithographie-Anwendungen im extremen Ultraviolett geeignet ist, besteht aus 12 Gew.-% bis 20 Gew.-% Titandioxid und 80 Gew.-% bis 88 Gew.-% Siliziumdioxid und weist einen Wärmeausdehnungskoeffizienten von im Wesentlichen 0 &Dgr;L/L in einem Temperaturbereich von -20°C bis +100°C auf.

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