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公开(公告)号:CN1302694C
公开(公告)日:2007-02-28
申请号:CN03813162.5
申请日:2003-04-23
Applicant: DAV公司
CPC classification number: B60R16/0239 , H05K1/0204 , H05K3/0061 , H05K3/202 , H05K7/20854 , H05K2201/0382 , H05K2201/09054 , H05K2201/10166 , H05K2201/10689 , H05K2203/063 , Y10S439/949
Abstract: 本发明公开了一种电开关装置,该装置包括具有漏极、栅极和源极连接件的半导体构件(60)。将所述半导体构件(60)通过它们的漏极底板钎焊到导电的冷却板(20)的凸缘上,通过与所述板(20)大致平行并用隔层(30)与该板分开的路由电路(40)将半导体构件(60)的栅极和源极(62,63)连接到控制电路和一些电连接器上,该路由电路包括一些与下面的板(20)的扁平凸缘对应的开口(42),这些凸缘处在与路由电路(40)相邻的平面中,因此,基本可以在同一平面中实现半导体构件(60)与板(20)以及与路由电路(40)的连接。
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公开(公告)号:CN1659939A
公开(公告)日:2005-08-24
申请号:CN03813162.5
申请日:2003-04-23
Applicant: DAV公司
CPC classification number: B60R16/0239 , H05K1/0204 , H05K3/0061 , H05K3/202 , H05K7/20854 , H05K2201/0382 , H05K2201/09054 , H05K2201/10166 , H05K2201/10689 , H05K2203/063 , Y10S439/949
Abstract: 本发明公开了一种电开关装置,该装置包括具有漏极、栅极和源极连接件的半导体构件(60)。将所述半导体构件(60)通过它们的漏极底板钎焊到导电的冷却板(20)的凸缘上,通过与所述板(20)完全平行并用隔层(30)与该板分开的路由电路(40)将半导体构件(60)的栅极和源极(62,63)连接到控制电路和一些电连接器上,该路由电路包括一些与下面的板(20)的扁平凸缘对应的开口(42),这些凸缘处在与路由电路(40)相邻的平面中,因此,基本可以在同一平面中实现半导体构件(60)与板(20)以及与路由电路(40)的连接。
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