公开(公告)号：EP3373716A1

公开(公告)日：2018-09-12

申请号：EP18158714.8

申请日：2018-02-26

Applicant: Delphi Technologies LLC

Inventor： RIEKE, Matthias ,  FEISMANN, Timo

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0203 ,  F04D25/068 ,  F04D25/08 ,  F04D29/282 ,  H02K7/14 ,  H02K11/33 ,  H02K21/24 ,  H02K2203/03 ,  H02K2211/03 ,  H05K1/144 ,  H05K7/20172 ,  H05K7/20863 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/1009

Abstract: Un assemblage électronique (48, 76) comportant un dispositif de refroidissement (10) comprend un plateau de refroidissement (12) équipé sur sa face supérieure (14) d'une pluralité de piliers refroidissement (16); une première carte à circuit imprimé (50) comportant au moins une zone génératrice de chaleur (52) en appui contre la face inférieure (22) du plateau de refroidissement (12); chaque pilier (16) comportant un moyen de ventilation (29) comprenant un moyeu (30) équipé de pales (32), les pales (32) étant agencées axialement le long de chaque pilier (16) de sorte à pouvoir tourner autour du pilier (16) créant ainsi un flux d'air de refroidissement des piliers (16).