公开(公告)号：DE112011105850T5

公开(公告)日：2014-07-31

申请号：DE112011105850

申请日：2011-11-14

Applicant: EPCOS AG

Inventor： JOHANSEN LEIF STEEN ,  RAVNKILDE JAN TUE ,  ROMBACH PIRMIN HERMANN OTTO ,  RASMUSSEN KURT

IPC: H04R1/22 ,  H04R19/00 ,  H04R19/04 ,  H04R31/00

Abstract: Ein MEMS-Mikrofon mit reduzierter parasitärer Kapazität wird vorgesehen. Daher umfasst das Mikrofon einen Graben, der einen akustisch aktiven Abschnitt der Rückplatte elektrisch von einem akustisch inaktiven Abschnitt der Rückplatte trennt.

公开(公告)号：DE112011105847T5

公开(公告)日：2014-07-31

申请号：DE112011105847

申请日：2011-11-14

Applicant: EPCOS AG

Inventor： JOHANSEN LEIF STEEN ,  RAVNKILDE JAN TUE ,  ROMBACH PIRMIN HERMANN OTTO ,  RASMUSSEN KURT ,  MORTENSEN DENNIS

IPC: H04R19/00

Abstract: Eine MEMS-Rückplatte, die MEMS-Mikrofone mit einer reduzierten parasitären Kapazität ermöglicht, wird bereitgestellt. Aus diesem Grund umfasst die Rückplatte Öffnungen in einem Aufhängungsbereich.

公开(公告)号：DE112011105845T5

公开(公告)日：2014-07-31

申请号：DE112011105845

申请日：2011-11-14

Applicant: EPCOS AG

Inventor： JOHANSEN LEIF STEEN ,  ROMBACH PIRMIN HERMANN OTTO ,  RASMUSSEN KURT ,  RAVNKILDE JAN TUE

IPC: H04R19/00

Abstract: Es wird ein MEMS-Mikrofon mit reduzierter parasitärer Kapazität bereitgestellt. Daher weist ein Mikrofon eine Schutzschicht auf, der einen randseitigen Bereich der Rückplatte abdeckt.

公开(公告)号：DE112011104873T5

公开(公告)日：2013-11-07

申请号：DE112011104873

申请日：2011-02-10

Applicant: EPCOS AG

Inventor： JOHANSEN LEIF STEEN ,  RAVNKILDE JAN TUE

IPC: B81B7/00

Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft eine MEMS-Vorrichtung, umfassend eine Under-Bump-Metallisierung (UBM (4)), um die Vorrichtung über Flip-Chip-Bonding mit einem Substrat in Kontakt zu bringen. Die UBM (4) ist auf der Oberfläche der MEMS-Vorrichtung und nahe den Ecken der Oberfläche angeordnet. Ferner ist die Form der UBM (4) an die Form der Ecken angepasst.