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公开(公告)号：DE112011105850T5
公开(公告)日：2014-07-31
申请号：DE112011105850
申请日：2011-11-14
Applicant: EPCOS AG
Abstract: Ein MEMS-Mikrofon mit reduzierter parasitärer Kapazität wird vorgesehen. Daher umfasst das Mikrofon einen Graben, der einen akustisch aktiven Abschnitt der Rückplatte elektrisch von einem akustisch inaktiven Abschnitt der Rückplatte trennt.
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公开(公告)号：DE112014006684T5
公开(公告)日：2017-02-02
申请号：DE112014006684
申请日：2014-05-20
Applicant: EPCOS AG
Inventor： RAVNKILDE JAN TUE , SIEGEL CHRISTIAN , JUNGKUNZ MATTHIAS , ROCCA GINO , NIELSEN IVAN RIIS , LEIDL ANTON , ROMBACH PIRMIN HERMANN OTTO
IPC: H04R3/00
Abstract: Ein Mikrofon (1) umfasst einen Wandler (2) und einen Modusregler (11). Das Mikrofon weist einen normalen Betriebsmodus (M0) und einen Kollapsmodus (M1) auf. Der Modusregler (11) schaltet in den Kollapsmodus (M1), wenn ein Ausgangssignal des Wandlers (2) einen vordefinierten Schwellenwert (S0) erreicht oder überschreitet, und schaltet in den normalen Betriebsmodus (M0), wenn das Ausgangssignal einen vordefinierten weiteren Schwellenwert (S1) erreicht oder unterschreitet. Ferner wird ein Verfahren zum Betrieb des Mikrofons (1) bereitgestellt.
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公开(公告)号：DE112011105845T5
公开(公告)日：2014-07-31
申请号：DE112011105845
申请日：2011-11-14
Applicant: EPCOS AG
IPC: H04R19/00
Abstract: Es wird ein MEMS-Mikrofon mit reduzierter parasitärer Kapazität bereitgestellt. Daher weist ein Mikrofon eine Schutzschicht auf, der einen randseitigen Bereich der Rückplatte abdeckt.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：DE112012006315T5
公开(公告)日：2015-01-15
申请号：DE112012006315
申请日：2012-05-02
Applicant: EPCOS AG
Inventor： RAVNKILDE JAN TUE
IPC: H04R19/00
Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft eine MEMS-Mikrofonanordnung (1), die ein MEMS-Wandlerelement (2), das einen MEMS-Chip (3), eine Rückplatte (4) und eine mit Bezug auf die Rückplatte (4) verschiebbare Membran (5) umfasst, und einen Schalleinlass (16) zur akustischen Kopplung des MEMS-Wandlerelements (2) mit der Außenseite der MEMS-Mikrofonanordnung (1) umfasst, wobei der MEMS-Chip (3) eine Einkerbung (17), die zumindest einen Teil des Schalleinlasses (16) bildet, aufweist. Ferner betrifft die vorliegende Erfindung ein Verfahren zur Herstellung dieser MEMS-Mikrofonanordnung (1).
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公开(公告)号：DE112011105847T5
公开(公告)日：2014-07-31
申请号：DE112011105847
申请日：2011-11-14
Applicant: EPCOS AG
Inventor： JOHANSEN LEIF STEEN , RAVNKILDE JAN TUE , ROMBACH PIRMIN HERMANN OTTO , RASMUSSEN KURT , MORTENSEN DENNIS
IPC: H04R19/00
Abstract: Eine MEMS-Rückplatte, die MEMS-Mikrofone mit einer reduzierten parasitären Kapazität ermöglicht, wird bereitgestellt. Aus diesem Grund umfasst die Rückplatte Öffnungen in einem Aufhängungsbereich.
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公开(公告)号：DE112012007235T5
公开(公告)日：2015-09-24
申请号：DE112012007235
申请日：2012-12-18
Applicant: EPCOS AG
Inventor： RAVNKILDE JAN TUE , GIESEN MARCEL , RASMUSSEN KURT , GINNERUP MORTEN , ROMBACH PIRMIN HERMANN OTTO , PAHL WOLFGANG , LEIDL ANTON , SCHOBER ARMIN , PORTMANN JÜRGEN
Abstract: Es wird ein Top-Port-MEMS-Mikrofon TPMM bereitgestellt, durch das bei Beibehaltung einer guten Leistung eine weitere Miniaturisierung ermöglicht wird. Das Mikrofon umfasst einen MEMS-Chip MC mit einem monolithisch verbundenen Schutzelement PE auf der Oberseite, das die mechanische Stabilität des MEMS-Chips verbessert.
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公开(公告)号：DE102017115405B3
公开(公告)日：2018-12-20
申请号：DE102017115405
申请日：2017-07-10
Applicant: EPCOS AG
Inventor： ROMBACH PIRMIN HERMANN OTTO , MORTENSEN DENNIS , RAVNKILDE JAN TUE , RASMUSSEN KURT , GINNERUP MORTEN
Abstract: Es wird ein MEMS-Mikrofon bereitgestellt, das eine Trägerplatte und darauf einen über einer Schallöffnung montierten MEMS-Chip umfasst. Ein Filterchip umfasst ein Vollmaterial mit einem durch ein Sieb überdeckten und verschlossenen Durchlass. Das Sieb umfasst eine Schicht des Filterchips mit parallelen durchgehenden ersten Löchern, die in der Schicht strukturiert sind. Der Filterchip ist so in oder auf der Trägerplatte angeordnet, dass das Sieb die Schallöffnung überdeckt.
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公开(公告)号：DE112011104873T5
公开(公告)日：2013-11-07
申请号：DE112011104873
申请日：2011-02-10
Applicant: EPCOS AG
Inventor： JOHANSEN LEIF STEEN , RAVNKILDE JAN TUE
IPC: B81B7/00
Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft eine MEMS-Vorrichtung, umfassend eine Under-Bump-Metallisierung (UBM (4)), um die Vorrichtung über Flip-Chip-Bonding mit einem Substrat in Kontakt zu bringen. Die UBM (4) ist auf der Oberfläche der MEMS-Vorrichtung und nahe den Ecken der Oberfläche angeordnet. Ferner ist die Form der UBM (4) an die Form der Ecken angepasst.
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